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CPU-Temperaturen im Rahmen? – LGA1700-Frames von Thermal Grizzly, Thermalright, Jeyi und Feng Zao im Vergleichstest

9 Monate gibt es die Intel Alder Lake CPUs mit ihrem LGA1700 und Independent Loading Mechanism (ILM) samt Biege-Problem mittlerweile schon. Zwar dürfte es bis zu den Nachfolger-CPUs aka Raptor Lake nicht mehr lange hin sein, aber so wurde doch bereits bestätigt, dass diese auf den selben Sockel und damit höchstwahrscheinlich auch ILM setzen werden. Bestehende Mainboards mit 600er Chipsatz können also weiter verwendet werden, aber ebenso wird uns das Biege-Problem erhalten bleiben. Ein triftiger Grund also, um hierfür noch weitere potentielle Lösungen zu testen.

Buildzoid’s Washermod, den Thermal Grizzly Contact Frame und die Alphacool Apex Backplate hatten wir ja bereits im Test – unten verlinkt. Heute soll es um deutlich günstigere Frames gehen, die vor allem im asiatischen Markt erhältlich sind. Wer diese vorschnell als (schlechte) Kopien abstempelt, der sollte definitiv weiterlesen, denn so einseitig sind die Ergebnisse bei weitem eben nicht. Neben dem eben genanntem deutschen Fabrikat haben wir heute zudem Modelle der Hersteller Thermalright, Jeyi und Feng Zao im Test, wobei letzterer mittels Google Translate entziffert wurde. Das Prinzip und grobe äußere Erscheinungsbild ist bei allen Frames das selbe, aber wie so oft kommt es eben auf die Feinheiten an, die sich letztendlich in den Testergebnissen abzeichnen. 

 

Test-Methodik und -Systeme

Apropos Ergebnisse, den Thermal Grizzly Frame habe ich noch ein weiteres mal durch unsere Tests laufen lassen, unter leicht anderen Bedingungen. Zum einen Verlangen derartige Testreihen mehrere Tuben an Wärmeleitpaste, weshalb ich auf ein anderes, mir besser verfügbares Produkt ausweichen musste, und zum anderen hat der deutsche Sommer das TJmax doch deutlich näher gebracht, als noch vor einigen Monaten. Und da mit höherer Betriebstemperatur ja auch die Leistungsaufnahme einer CPU steigt, erscheint es mir nur fair, die bisherigen Ergebnisse nochmals bei 28 – 30 °C Raumtemperatur gegenzuprüfen.

Um auch die empfohlenen Drehmomente nachvollziehen zu können, habe ich zudem spezielles Werkzeug beschafft, mit dem sich zumindest in der Theorie bis auf 0,005 Nm einstellen lassen. Es handelt sich dabei um einen relativ simplen Schraubendreher mit Bit-Einsatz, der im Inneren einen spezielle Torsionsfeder und am Griff eine dazu passende Skala integriert. Hier kann dann einfach das gewünschte Drehmoment in kgfcm bzw. Nm eingestellt werden. Auch das Drehmoment wird eine große Rolle bei den Ergebnissen des einen oder anderen Frames spielen – so viel will ich schon mal verraten.

Als Kühler kommt wieder der Corsair XC7 RGB PRO LGA1700 Wasserblock zum Einsatz, der sich in unseren bisherigen Tests als mittelmäßig konkav herausgestellt hat und damit noch am ehesten repräsentativ für die meisten Kühllösungen sein dürfte. Versorgt wird dieser wie gehabt von zwei D5 Pumpen bei ca. 160 l/h Durchfluss. Als Wärmequelle dient wieder eine i9-12900K CPU, manuell übertaktet auf 5,0 GHz auf den P-Kernen ohne AVX-512, 4,8 GHz auf dem Cache und mit deaktivierten E-Kernen. Dieser genehmigt sich dann im Prime95 Stresstest im “Small FFT” Preset gute 250 W mit Kerntemperaturen deutlich jenseits der 100 °C – zumindest mit Intels Lade-Mechanismus.

Besonders interessant bei Änderungen am Sockel sind natürlich die sich ändernden Übergangswiderstände zwischen Pins und Pads und damit Auswirkungen auf die Stabilität des Systems. Entsprechend werden alle Konfigurationen wieder mit einem ambitionierten DDR5-OC von 7000 Mbps bei tCL30 und CR 1T zusätzlich auf Stabilität im Testmem5 geprüft. Diese Konfiguration ist mit dem ILM als reproduzierbar stabil trainierbar validiert, wobei jedes RAM Modul auch immer im selben DIMM-Slot steckt. Somit liegt der größtmögliche Fokus auf dem Montage-Mechanismus, mit dem die CPU diese RAM-Einstellung selbst trainieren und anschließend stabil im Stresstest betreiben können muss.

Die restliche Testhardware gibt es wie immer in der Übersicht:

Testsysteme

Hardware:
  • CPU: Intel Core i9-12900K (5,0 GHz P-Core, E-Cores disabled, 4,8 GHz Cache)
  • Mainboard: EVGA Z690 Dark Kingpin (BIOS 1.14)
  • RAM-Kit: G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 2x 16 GB
  • Netzteil: Superflower Leadex Gold 1600 W
  • SSD: Crucial MX500 2 TB (SATA 3, OS)
  • Grafikkarte: Nvidia GeForce RTX 3090 Founders Edition (Game Ready Driver 512.59)
  • Betriebssystem: Windows 11 Pro 64-bit (up-to-date)
Kühlung:
  • CPU: Corsair XC7 RGB Pro
  • CPU-TIM: Arctic MX-4
  • Radiatoren: Alphacool NexXxoS ST30 480 mm + HardwareLabs Black Ice GTX 240 mm + Watercool MO-RA3 360 Pro
  • Lüfter: 4x Phobya NB-eLoop 120 mm 1600 rpm + 2x Noiseblocker NB eLoop B12-4 120 mm + 9x XPG Vento Pro 120 mm
  • Pumpe: 2x Alphacool D5 VPP655
Gehäuse:
  • Open Benchtable
Peripherie:
  • Monitor: EVGA XR1 Lite, Benq XL2720
  • Tastatur: KBC Poker 2 (Cherry MX Brown)
  • Maus: Zowie FK1
Messgeräte:
  • Thermometer: Elmorlabs KTH (kalibriert)
  • Leistungsmessgerät: Elmorlabs PMD 
  • USB-to-I2C Adapter: Elmorlabs EVC2
  • Durchfluss-Messgerät / Thermometer: Aqua Computer high flow NEXT

 

Kommentar

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ipat66

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1,374 Kommentare 1,377 Likes

Obwohl ich auf einer AMD Plattform unterwegs bin,finde ich Deinen Artikel (wie immer) sehr interessant.
Vielleicht verbaue ich ja auf Wunsch mal eine Intel-CPU Plattform....
Leistungstechnisch sind diese wirklich sehr gut.
Mit Deinen Tests kann man ja jetzt die möglichen Bending Probleme elegant umschiffen.

Danke!

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Smartengine

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146 Kommentare 134 Likes

Ich hoffe dass sowas bei AM5 nicht gebraucht wird :cool:
Ist ja doch der erste LGA von AMD.

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Macces

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27 Kommentare 22 Likes

Ich muss gestehen, dass ich immer noch mit der günstigen Variante aus Kunststoff-Unterlegscheiben unterwegs bin.
Ich hatte es hier gelesen und ein paar Wochen später mein neues System mit AlderLake zusammen gebaut.

Ich bin bisher sehr zufrieden und würde es nicht ändern, da es wirklich gut funktioniert.

Aber ggf. würde ich bei einem neuen System auf einen Rahmen für den Sockel 1700 setzen, da ich aber noch 46 Unterlegscheiben über habe, bezweifle ich das :)

Trotzdem finde ich den Test gut, da ja nicht jeder auf die Kunststoff-Unterlegscheiben setzen will. Ist für andere, die jetzt ein System zusammenbauen, auf jeden Fall einen Blick wert.

Gruß und schön weiter solche Tests bringen.

Macces

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BigLA

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Waren nicht die Threadripper bereits auf LGA unterwegs? ;)

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meilodasreh

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572 Kommentare 284 Likes

Daß die Hebelmechanik den Anpressdruck durch die Konstruktion anders (besser?) verteilt, hatte Igor ja Anfang des Jahres schon ein wenig "geteasert":

Ich bin eher gespannt darauf, wie vernünftig man da die Abwärme los wird.
Der unförmige IHS mit den Aussparungen, also keine Auflagefläche ringsum, wirkt auf mich erstmal nicht ganz so Vertrauen erweckend.
Und daß das Ding eine viel kleinere Fläche (ca. 30% geringer als bei Zen3) hat, und die CCDs dadurch ganz außen am Rand des IHS sitzen, ist sicherlich auch nicht hilfreich.

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BigLA

Veteran

119 Kommentare 11 Likes

Wobei ich mich Frage, warum man nicht einfach einen Sockelrahmen konstruiert, der einfach ringsherum aufliegt, zumal der Ryzen AM5 ja eh ringsum Auflagekanten bietet :D

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amd64

1

1,106 Kommentare 679 Likes

Opterons waren davor auch schon in LGA ausgeführt.

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Brutek

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Nope, LGA 1207 Sockel F gab es schon vor einigen Jahren.
Aber ich hoffe auch das AMD das etwas besser im Griff hat.

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Termi

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38 Kommentare 27 Likes

Guter Artikel (y)
Gibts da noch ein HowTo wie man wirklich an den Feng Zao-Rahmen dran kommt?
Ich habs mal zaghaft versucht, bin aber gescheitert :)

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Furda

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663 Kommentare 371 Likes

Der ursprüngliche Washer Mod ist für mich Benchmark bei solchen Tests, neben Stock ILM natürlich. Im allerletzten Abschnitt dann doch noch fündig geworden. Dazu fehlen aber die verschiedenen Anzugsdrehmomente, gerade bezgl RAM OC deshalb leider nicht aussagekräftig, schade.

Ein generelles Problem sehe ich bei all diesen Frames darin, dass die Auflagefläche um die CPU herum vergrössert wird. Heisst der Kühlerboden liegt dort evtl. auf und ist nicht mehr in der Luft wie beim Stock ILM. Je nach Bodenform des Kühlers ist so die Auflage nicht mehr passgenau, betrifft die konkaven Böden, da bildet sich ein Bauch mit mehr Paste auf der CPU.

Selbes Problem beim Anpressdruck des Kühlers. Der Boden biegt diese Frames auch durch, ergibt eine Krümmung, je höher die Anzugskraft des Kühlers ist. In keinem der Tests wird die Anzugskraft des Kühlers angegeben, noch wurden verschiedene Kräfte getestet, soweit ich das aktuell sehe in den Resultaten, und somit aus meiner Sicht ebenfalls leider nicht aussagekräftig speziell zu den Resultaten des RAM OC. Vielleicht hätte der "Jeyi" dann auch funktioniert, wer weiss.

Ich bleibe beim normalen Washer Mod. Die Unwissenheit über Kompatibilität mit unterschiedlich geformten Böden jeglicher Kühlermodelle + deren Variabilität bei der Anzugskraft als Auswirkung auf die RAM Stabilität ist durch die Tests für die breite Masse nicht gegeben.

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Furda

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663 Kommentare 371 Likes

Ergänzung:
Klar ist, der Stock ILM ist nicht optimal. Aber er funktioniert. Die allermeisten User betrifft es nicht, ein zwei Grad maximal bei normaler Anwendung mit so einem Frame, weitere ein zwei Grad weniger wenn Prime einheizt. Gäbe es wirklich Probleme, wäre gehandelt worden. Mir ist nicht bekannt dass es neue verbesserte ILM gibt, weder seitens Intel noch Mainboard Hersteller je etwas gelesen. Mir ist kein Hersteller von CPU Kühler bekannt, der seine Produkte nicht für den Stock ILM auslegt und herstellt. Ebenso unbekannt dass RAM QVL nicht für den Stock ILM gesetzt werden. Von reihenweise verbrannter Alder Lakes ist ebenfalls nirgends zu lesen.

So ein Frame ist für Enthusiasten, die genau wissen, was sie erreichen wollen, wo es nötig ist, mit entsprechenden Anpassungen ggf. Für Enduser unnötig. Passform des Kühlers könnte nicht mehr stimmen, Anzugsmoment, dann noch mögliche Probleme mit der RAM Stabilität, Garantieverlust etc. Das ist nur für Enthusiasten für das letzte Prozentchen.

Ich finde den Test interessant, keine Frage, da es jedoch wie genannt Enthusiasten-Terrain ist, fehlen mir persönlich Details, welche bei Hundertstel-Newtonmeter einfach eine zu grossen Auswirkung zur Folge haben.

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meilodasreh

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572 Kommentare 284 Likes

Ja das wirkt im ersten Moment irgendwie logisch und auch besser/sicherer/gleichmäßiger/,...und letztlich spielt es keine Rolle.
Es kommt ja immer ein Kühler oben drauf, der mit entsprechendem Anpressdruck auf die volle Fläche des IHS wirkt.
Viel entscheidender ist eben die Stabilität des Gesamtkonstruktes inkl. PCB und backplate.
Es darf sich möglichst nichts verbiegen, weder durch den Halterahmen des Sockels noch durch den montierten Kühler.

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Mr.Danger

Mitglied

77 Kommentare 43 Likes

Vielen Dank für den hervorragenden Artikel. Ein super Vergleich. Ich habe ein neues System und den Thermalright mit einem 12700 verbaut. Der Zusammenbau wird am Wochenende sein und dann bin ich gespannt auf die Temperaturen 😅

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G
Guest

AMD's first LGA? Jesus Christ where did you parrot that from?

AM5 will be AMDs Seventh LGA socket.

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Jean Luc Bizarre

Veteran

206 Kommentare 133 Likes

Das Thema an sich tangiert mich echt peripher, es ist mir wirklich sch**ss egal. Aber ich muss jetzt hier einfach kommentieren, weil ich die Überschrift so geil fand. Wunderbares Wortspiel. Ganz große Klasse @skullbringer !

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Xoodo

Mitglied

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*kann gelöscht werden*

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D
Dkonrad

Neuling

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Die meisten der Frames sind etwas flacher als der HS, der Kühler liegt also nur auf dem HS und nicht auf dem Frame auf auch wenn die Kühlfläche größer ist.

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G
Guest

Danke für den Bericht! Gibt es einen Link zum FiberGlas-Frame?

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Xoodo

Mitglied

32 Kommentare 13 Likes

hier ist der link zum Frame (Color 2. Auswahl)

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Danke für die Spende



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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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