Intels Alder Lake CPUs laufen heiß, sehr heiß. Bereits vor einigen Wochen hatte Igor ja das Verbiegen von CPU und Mainboard durch den LGA1700-Sockel als potentielle Ursache hierfür identifiziert. Ich zeige euch heute eine einfachen Modifikation, mit der man bis zu 5 °C bei den CPU-Kerntemperaturen gewinnen kann und die einfacher fast nicht sein könnte. Zu danken dafür haben wir (mal wieder) buildzoid von Actually Hardcore Overclocking, der die ursprüngliche Idee für den Mod hatte und seine Ergebnisse von mir validieren ließ. Die Früchte davon bekommt ihr heute zu sehen.
Zunächst müssen die Ausgangssituation verstehen, indem wir uns den neuen LGA-1700 Sockel von Intel und dessen Independent Loading Mechanism (ILM) noch einmal genau ansehen. Hierbei ist wichtig zu beachten, dass der Sockel insgesamt größer und rechtwinklig geworden ist, der ILM seinen Druck aber noch immer an den selben Punkten entlang der langen Kanten aufbaut.
Dies ist anders als beim Vorgänger LGA1200, wo der der Sockel kleiner und fast quadratisch war, oder als bei LGA2066, wo der Sockel zwar größer ist, aber der Druck durch den ILM an den Ecken der CPU aufgebaut und damit besser verteilt wird. Bei LGA1700 liegt daher die Schussfolgerung nahe, dass die CPU in der Mitte nach unten gebogen wird und damit dort tiefer sitzt als an den kurzen Kanten. Daraus folgt schlussendlich eine U-förmige Wölbung der ganzen CPU samt Integrated Heat Spreader (IHS) wobei die oben pink-farbig eingezeichnete Achse am tiefsten sitzt.
Ein dazu passendes Bild zeigt sich auch, wenn wir eine CPU mit mehreren hunderten Stunden Betriebszeit alleine neben einem Haarlineal (oder was einem solchen nahe kommt) betrachten. Auch hier zeigt sich, dass die CPU von oben konkav und von unten konvex ist, zu Deutsch leicht verbogen entlang der Achse, wo der ILM seinen Druck aufwendet. Wenn die Mitte der CPU nun tiefer sitzt als der Rest, kann der Kühlerboden keinen optimalen Kontakt aufbauen und die Wärme muss mehr Strecke durch die Lücken-füllende Wärmeleitpaste überwinden. Könnte man also die Biegung beheben, sollten theoretisch besserer Kühlerkontakt und niedrigere Temperaturen die Folge sein.
Der Mod ist ebenso simpel wie genial: Zwischen Mainboard und ILM werden einfach Unterlegscheiben verbaut, wodurch dieser effektiv höher sitzt und somit weniger Druck auf die CPU in den Sockel ausübt. Bevor wir beginnen am Mainboard zu schrauben, sollte man vorher natürlich das System stromlos machen, damit eine eventuell herunterfallende Schraube keinen Kurzschluss verursachen kann.
Für den Mod müssen zunächst lediglich die vier M4 Torx T20 Schrauben des ILM gelöst werden. Damit die Backplate des Sockels danach nicht einfach von der Rückseite abfällt, empfiehlt es sich das Mainboard vorher auf eine ebene Fläche zu legen oder wie hier die Backplate des Kühlers installiert zu lassen, der die des Sockels in Position hält.
Auch die CPU kann gerne im Sockel liegen bleiben und damit die empfindlichen Pins des LGA-Sockels schützen. Es ist aber natürlich dennoch Vorsicht angebracht, da nur noch Schwerkraft die CPU im Sockel hält. An den 4 Schraubenlöchern werden jetzt einfach die M4 Unterlegscheiben aufgelegt, wobei es egal ist ob aus Metall oder Kunststoff. Zu deren empfohlener Höhe kommen wir gleich noch auf der nächsten Seite bei den Tests.
Nun den ILM einfach wieder mit den vier Schrauben installieren, wobei ich keinen festen Drehmoment-Wert nennen kann. Ausgehend vom gefühlten Kraftaufwand für das Lösen der Schrauben empfehle ich aber „nur handwarm“. Jetzt den Sockel wieder wie gewohnt verschließen, was nun etwas leichter gehen sollte, und den Kühler wie üblich installieren.
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