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AMDs Sockel AM5 v2 im Detail – Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700 für Alder Lake | Exklusiv

Heute wende ich mich erstmals im Detail AMDs kommenden Sockel AM5 (Version 2) zu, wie er für die kommenden Raphael CPUs (Ryzen 7000) zum Einsatz kommen wird. AMD wechselt wegen der Vielzahl der benötigten (1718) Pins folgerichtig vom PGA (Pin Grid Array) mit den Kontakten an der CPU zum deutlich einfacher zu handhabenden LGA (Land Grid Array). Nachdem wir bereits drei Artikel rund um Intels Sockel LGA-1700 veröffentlicht haben und es diverse Probleme mit dem Bending von Sockel und CPU sowie als Folge auch echten Kühlproblemen kam, werde ich Euch heute zeigen, dass AMD von Anfang an Vieles richtig (und auch besser macht). Zur Erinnerung noch einmal vorab Intels Sockel-Probleme und unsere Workarounds:

 

Der Sockel AM5 v2

Da AMD (im Vergleich zu Intel) über die ganzen Jahre sehr fair mit mir und unserem Medium umgegangen ist, werde ich den heutigen Artikel bewusst auch nur auf eher oberflächliche und augenscheinliche Dinge beschränken, die in ähnlicher Form bereits öffentlich zu finden sind bzw. keinen Schaden anrichten können. Nennen wir es einmal leben und leben lassen. Die kompletten Zeichnungen des Sockels und der Umgebung, sowie die genauen technischen Spezifikationen bleiben vorerst auch weiterhin das, was sie aktuell sind: nämlich confidential. Trotzdem reichen die hier und heute gezeigten Details, um sich bereits einmal einen ersten (positiven) Eindruck vom kommenden neuen Sockel zu verschaffen.

 

Auf den ersten Blick sieht der Schließmechanismus mit dem Versteifungsrahmen (Stiffener Frame), dem Anpress-Rahmen (Force Frame) und der Hebelverriegelung (Lever Latch) sehr ähnlich zu dem aus, was wir auch von Intels LGA-Sockeln kennen. Die CPU wird mittig mit zwei Nasen in Richtung LGA-Sockel gedrückt, während eine weitere Nase im Versteifungsrahmen eingehängt wird, damit man dann den Druck mittels des Hebels auf die beiden mittigen Nasen ausüben kann.

Doch was unterscheidet nun die beiden doch sehr ähnlich wirkende Sockel? Es sind wichtige Details, die z.B. recht smart das Durchbiegen der gesamten Sockelkonstruktion verhindern. Der Sockel AM5 wird bereits ab Werk für jedes Motherboard eine sehr ähnliche Backplate nutzen wie der Sockel AM4, wo die äußeren Gewindehülsen wieder das frontseitige Mounting des Kühlers aufnehmen werden. Neu hinzugekommen sind jedoch vier weitere Gewindehülsen, die mit dem dem Sockel (SAM) verschraubt werden und so einen deutlich besseren Halt bieten als Intels weiches, rückseitiges Blech am LGA-1700.

Der Vorteil dieser Lösung liegt auf der Hand, weil sich so die wirkenden Kräfte auf insgesamt 8 unterschiedliche Punkte und zudem auch auf eine deutlich größere Fläche verteilen. Well done, so geht das richtig! Das lästige Herausfummeln der CPU aus dem Sockelgehäuse, wo ungeübte Finger gern auch für (oft) irreversible Schäden an den Federn sorgen, wird durch die beiden Aussparungen für die Finger deutlich entschärft. Diese größeren seitlichen Aussparungen dienen auch etwas der Durchlüftung, auch wenn man den praktischen Nutzen eher fraglich sehen sollte. Der Bastler wird sich hingegen freuen, weil er damit auch erstmalig die Chance bekommt, einen eigenen, flachen Temperatursensor unterhalb der CPU einzuführen (natürlich nur zweckmäßige, nichtleitende und wärmebeständige Modelle!), um die Sockeltemperatur am PCB direkt zu messen.

Kühlermontage

Die beiden Haltepunkte, die das werksseitig bereits vormontierte Mounting-Kit bietet, können Kühllösungen bis 500 Gramm wie gehabt sicher fixieren, da wird sich also nicht viel ändern und man wird auch ältere Kühler sicher gut weiterverwenden können. Für alles Schwerere müssen die vier äußeren Schrauben samt Mounting-Kit entfernt werden und man muss den Kühler dann direkt mit der Backplate verschrauben. Und genau an dieser Stelle wird es problematisch mit der Abwärtskompatibilität!

Der neue Sockel AM5 bringt eine spezielle Backplate mit, deren notwendige Aussparungen von denen der älteren Lösungen deutlich abweichen! Darüber hinaus wird ja das komplette Haltesystem (SAM) mit dieser Backplate verschraubt. Diese zwei Punkte schließen allerdings definitiv aus, dass man existierende AM4-Kühler mit eigenen Backplates einfach so weiterverwenden kann. Hier müssen seitens der Hersteller angepasste Backplates geliefert werden, oder man setzt gleich direkt auf das vorverschraubte Teil.

 

Es wird auch interessant sein zu sehen, welcher Motherboardhersteller ggf. auch die RMA Bedingungen verschärfen wird, wenn es um die Sockeldemontage bzw. das Entfernen der originalen Backplate geht. Denn einen wirklichen Sinn ergibt dies nun nicht mehr, auch wenn so mancher Alt-Kühler damit wertlos werden könnte. Die Hürde liegt hier zumindest etwas höher als noch beim Sockel AM4, auch wenn man die Backplate nach dem Abschrauben der 4 äußeren Schrauben nun nicht mehr festhalten (oder mit Powertape festkleben) muss, damit sie nicht gleich in den Tiefen des Gehäuses verschwindet.

 

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steinfg

Neuling

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edit: mein fehler, ich dachte die CPU muss 8 kontaktpunkte haben, nicht die halterung

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arcDaniel

Urgestein

758 Kommentare 302 Likes

Danke für den Artikel, das gefällt mir schon mal sehr gut.

Zur Backplate, nutzen nicht eigentlich die meisten die Origianale Backplate? Galube dass EK eine Zeit eine eigene hatte, aber auch die mittlerweile einfach die AMD Backplate nutzen.

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simoncaspar

Neuling

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Naja die ganzen Towerkühlerhersteller nicht: alpenföhn, enermax, bequit teilweise auch nicht.
Aios sind fast immer.

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N
Novasun

Mitglied

16 Kommentare 11 Likes

@Igor Wallossek Ja Mai, irgendwo muss AMD ja auch den Herstellern wieder ein Geschäft ermöglichen. Die Kühler-Hersteller freut es sicherlich.
Die Boardhersteller verdienen sowieso an der neuen Plattform... Und wenn AMD so saubere technische Arbeit abliefert - ja das freut den Kunden...

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Igor Wallossek

Format©

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Mich auch. Ich muss ja mit dem Zeig immer rummurksen :D

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cunhell

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Noctua verwendet die AMD-Backplate. Habe erst vor kurzem einen auf AM4 verbaut. Vier Kunststoff-Abstandshalter, zwei Metallbügel und vier Schrauben für die Befestigung und dann den Kühler mit zwei Schrauben auf der Halterung fixieren. Einfach zu montieren und hält.
Hat auch den Vorteil, dass man sich keine Gedanken machen muss, ob die Backplate auch wirklich 100% zum Board passt und nicht mit irgend einem Bauteil auf der Rückseite des Boards kollidiert.

Cunhell

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H
Herr-Reinspaziert

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32 Kommentare 13 Likes

Eigentlich hat mir PGA bis jetzt gut gefallen, weil man immer direkt wusste: wenn es nicht butterweich geht, dann ist irgendwas falsch. Nach den ersten Berichten zu LGA-1700 war ich schon skeptisch, ob der kommende AM5v2 nicht mit ähnlichen Problemen zu kämpfen hat. Scheinbar hat man sich bei AMD ein wenig mehr Gedanken über den Nutzer bzw. die usability gemacht. Das sind bis dato erst mal gute Aussichten.

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e
eastcoast_pete

Veteran

240 Kommentare 62 Likes

Ist der Hauptunterschied zum Thema 'Bendgate" zwischen AM5 und Intel's 1700 also im wesentlichen der, das AMD eine richtige Backplate und die vier Gewindehülsen vorschreibt, während Intel die Entscheidung den Board Herstellern überlässt? Wenn ja, dann war/ist das ziemlich dämlich von Intel!

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Igor Wallossek

Format©

6,167 Kommentare 9,686 Likes
Gregor Kacknoob

Mitglied

81 Kommentare 60 Likes

Ich weiß, ich weiß... hier gehts um den Sockel. Aber finde nur ich diesen Heatspreader faszinierend? ^^

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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