Neue Gerüchte deuten darauf hin, dass AMD bei seinen kommenden Ryzen “Zen 6” CPUs und Radeon “UDNA” GPUs auf den fortschrittlichen N3E-Fertigungsprozess von TSMC setzen wird. Ergänzend dazu soll AMD 3D-Stacking-Technologie in den nächsten Halo- und Konsolen-APUs einsetzen, um die Leistung weiter zu steigern. Zen 6: Medusa [...]
AMD dominiert den deutschen CPU-Markt – Intel nur noch Nebendarsteller?
