Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern aufgetreten ist. Hier eine Ursache zu finden ist sicher nicht einfach, da die Erscheinungen recht komplex sind, aber sicher auch nicht unmöglich.
Sind nun die Heatspreader übermäßig gewölbt oder ist der Sockel instabil? Sind die vorgegebenen (und leider auch nötigen) Anpressdrücke schlichtweg zu hoch oder taugen die Befestigungssysteme der Kühler eher nichts? Man könnte auch noch über zu dünne und biegsame Platinen spekulieren und doch keine eindeutige Lösung finden, denn es ist am Ende wohl eine kausale Kette, in die mehrere Faktoren einfließen und aus deren Folge sich dann die geschilderten Probleme ergeben. Ich hatte ja bereits in sehr ausführlichen Artikeln bereits vor dem Launch über Intels neuen Sockel einschließlich der mechanischen Besonderheiten berichtet, so dass ich mir diesen Ausflug in die Details an dieser Stelle gern sparen möchte. Wer es noch einmal genauer nachlesen möchte, der kann es gern hier tun:
Ich hatte sowohl beim Unboxing-Artikel als auch zum Launch bereits diverse Einschätzungen zum Heatspreader der neuen Intel-CPUs abgegeben und diesen sogar als recht plan und nicht sonderlich gewölbt gelobt. Dabei habe ich mich auf eigene Messungen der damals verfügbaren CPUs als Retail-Exemplar oder Engineering-Sample gestützt, die ich sogar im 3D-Scanner geprüft hatte. Nach über 20 geprüften und teilweise auch aufwändig vermessenen CPUs war ich mir ziemlich sicher, dass der IHS diesmal besser passt.
Macht man die Probe aufs Exempel, dann kann man auf den ersten Blick natürlich auch zu einem anderen Schluss kommen. Auch Kühlerherstellern wie Noctua ist aufgefallen, dass die Auflage der Coldplate / des Heatsinks und damit auch für die zur Kühlung nutzbare Fläche bei weitem nicht optimal ausfällt. Den verschiedenen Kühlerherstellern ist dieses Problem bekannt und es ist (wie hier im Bild) mit einer neuen CPU sowie einem unbenutzten Motherboard samt fabrikneuem Kühler oft genug reproduzierbar gewesen.
Ich muss an dieser Stelle bereits einschieben, dass es ursächlich nicht an den Kühlerherstellern liegt und auch Intel sich bei den meisten CPUs (jedoch nicht allen!) noch ganz gut an die Vorgaben hält. Und doch hat es auch uns in der Praxis mehrmals getroffen, so dass der heutige Artikel auch in Zusammenarbeit und nach Konsultation von Motherboardherstellern und Kühlerproduzenten entstand. Denn bei einigen der Firmen kam es auch schon verstärkt zu Kundenanfragen und sogar RMA-Fällen, die sich auf die schlechte Kühlung bezogen.
In unserem Fall lagen, je nach Wasserblock, CPU und Motherboard bis zu 9 Grad (!) zwischen den einzelnen Aufbauten, was weit über mögliche Toleranzen hinausgeht. Auch das Bild der Wärmeleitpaste nach dem Demontieren war sehr unterschiedlich und ähnelte dem Ergebnis auf dem Bild oben. Doch woher kommen solche Unwägbarkeiten, die sogar potente Wasserkühlungen beeinträchtigen und die CPU ins thermische Throttling treiben? Auf den nächsten Seiten sehen wir nicht nur eine der möglichen Ursachen, die vor dem Launch von Intels 12. CPU-Generation in dieser Form gar keiner auf der Rechnung hatte.
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