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Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen Erfahrungen, habe ich mich auf Spurensuche begeben und erst einmal emotionslos versucht zu ordnen, was an Fehlerbildern aufgetreten ist. Hier eine Ursache zu finden ist sicher nicht einfach, da die Erscheinungen recht komplex sind, aber sicher auch nicht unmöglich.

Sind nun die Heatspreader übermäßig gewölbt oder ist der Sockel instabil? Sind die vorgegebenen (und leider auch nötigen) Anpressdrücke schlichtweg zu hoch oder taugen die Befestigungssysteme der Kühler eher nichts? Man könnte auch noch über zu dünne und biegsame Platinen spekulieren und doch keine eindeutige Lösung finden, denn es ist am Ende wohl eine kausale Kette, in die mehrere Faktoren einfließen und aus deren Folge sich dann die geschilderten Probleme ergeben. Ich hatte ja bereits in sehr ausführlichen Artikeln bereits vor dem Launch über Intels neuen Sockel einschließlich der mechanischen Besonderheiten berichtet, so dass ich mir diesen Ausflug in die Details an dieser Stelle gern sparen möchte. Wer es noch einmal genauer nachlesen möchte, der kann es gern hier tun:

Intel Sockel LGA-1700 und LGA-1800 im Detail – Exklusive Daten und Zeichnungen für die neuen CPUs ab Alder Lake

Ich hatte sowohl beim Unboxing-Artikel als auch zum Launch bereits diverse Einschätzungen zum Heatspreader der neuen Intel-CPUs abgegeben und diesen sogar als recht plan und nicht sonderlich gewölbt gelobt. Dabei habe ich mich auf eigene Messungen der damals verfügbaren CPUs als Retail-Exemplar oder Engineering-Sample gestützt, die ich sogar im 3D-Scanner geprüft hatte. Nach über 20 geprüften und teilweise auch aufwändig vermessenen CPUs war ich mir ziemlich sicher, dass der IHS diesmal besser passt.

Macht man die Probe aufs Exempel, dann  kann man auf den ersten Blick natürlich auch zu einem anderen Schluss kommen. Auch Kühlerherstellern wie Noctua ist aufgefallen, dass die Auflage der Coldplate / des Heatsinks und damit auch für die zur Kühlung nutzbare Fläche bei weitem nicht optimal ausfällt. Den verschiedenen Kühlerherstellern ist dieses Problem bekannt und es ist (wie hier im Bild) mit einer neuen CPU sowie einem unbenutzten Motherboard samt fabrikneuem Kühler oft genug reproduzierbar gewesen.

Ich muss an dieser Stelle bereits einschieben, dass es ursächlich nicht an den Kühlerherstellern liegt und auch Intel sich bei den meisten CPUs (jedoch nicht allen!) noch ganz gut an die Vorgaben hält. Und doch hat es auch uns in der Praxis mehrmals getroffen, so dass der heutige Artikel auch in Zusammenarbeit und nach Konsultation von Motherboardherstellern und Kühlerproduzenten entstand. Denn bei einigen der Firmen kam es auch schon verstärkt zu Kundenanfragen und sogar RMA-Fällen, die sich auf die schlechte Kühlung bezogen.

In unserem Fall lagen, je nach Wasserblock, CPU und Motherboard bis zu 9 Grad (!) zwischen den einzelnen Aufbauten, was weit über mögliche Toleranzen hinausgeht. Auch das Bild der Wärmeleitpaste nach dem Demontieren war sehr unterschiedlich und ähnelte dem Ergebnis auf dem Bild oben. Doch woher kommen solche Unwägbarkeiten, die sogar potente Wasserkühlungen beeinträchtigen und die CPU ins thermische Throttling treiben? Auf den nächsten Seiten sehen wir nicht nur eine der möglichen Ursachen, die vor dem Launch von Intels 12. CPU-Generation in dieser Form gar keiner auf der Rechnung hatte.

321 Antworten

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Werner Wernersen

Mitglied

29 Kommentare 23 Likes

Da kosten die Boards so ein Haufen Kohle und dann werden die billgsten aber dennoch wichtigsten Teile nicht gerichtet nach dem sie aus der Presse kullern? Da wird wohl an jedem Ende gespart...

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Axident

Neuling

8 Kommentare 7 Likes

1000 Dank, dass igorslab so einen Mist untersucht, aufdeckt, woran es liegt und sogar noch Anleitung zur möglichen Abhilfe liefert.
Aber ganz ehrlich... ich habe geflucht über AMD, als ich bei meinem EKWB Integralkühler vs kryos NEXT Vergleich den Kühler vom 5950X trennen musste. Warmes Wasser im Bereich 55-60°C aus einem Topf von der Herdplatte im Test-Wakükreis, damit man ganz langsam durch Hin- und Herdrehen die CPU vom Kühler trennt, ohne ihn aus dem Sockel zu reißen. Die Prozedur gehe ich aber immer wieder gerne ein, wenn ich mir nun ansehe, was die Sockelhersteller in Kombi mit Intel und den Boardherstellern hier verzapft haben - vor allem bei den Kosten beim Endkunden. Da schließe ich mich der Meinung von Werner Wernersen an!

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Megaone

Urgestein

543 Kommentare 430 Likes

Das ist alles nicht mehr akzeptabel. Privat kaufe ich Boards zu Preisen, da hab ich für das Schreibbüro meiner Frau ganze Rechner für bekommen. Und dann liefern sie so einen Müll aus? Wie soll denn ein Durchschnittsdepp wie ich, der immerhin seit über 30 Jahren seine Rechner selber baut, so eine Aufgabenstellung bewältigen. Gehst du zu einem Händler seines Vertrauens, zieht der dir eine Menge Kohle aus der Tasche und behauptet dann, die Temps wären normal.

Dankeschön

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FfFCMAD

Veteran

407 Kommentare 67 Likes

Bald gibts Titanium-Editions fuer die Mainboards. Reinste Titanium Backplate fuer 10 fantastilliarden Enthuisasten-Nieren. Vorsicht! Brennbar :D

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Phelan

Mitglied

99 Kommentare 72 Likes

Warum werden da überhaupt so hohe Andruckkräfte genutzt ?
Also speziell die CPU Klemmung... der muss doch nur im Sokel gehalten werden , die Federkontakte bleiben doch dann eh gleich egal mit wieviel tonnten die CPU angepresst wird.

Das ist mir damals bei Sockel 1150 aufgefallen das die CPU Klemmung so brutal war das ich ernste Zweifel hatte ob ich das richtig mache weil sich das MB sichtbar duchgebogen hat.
Ich mein so eine PC ist doch eh nicht für 10g im Betrieb ausgelegt und wird auch nur Ausnahmsweise rumgeworfen.

Gerade ein 5800X in den Sockel gesteckt und dann Lüfter montiert, da sind nicht ansatzweise so hohe Kräfte im Spiel.

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P
PhilAd

Neuling

3 Kommentare 3 Likes

Gibt es bei den Boards denn positive Ausnahmen?
Auch bei den Kühlern, sollte das vielleicht bei zukünftigen Tests dann ein erwähnenswerter Punkt sein, um derartige Probleme zu umgehen. Gibt es besonders empfehlenswerte Luftkühler mit massiver Backplate die vorab von vorne verschraubt werden können oder ist das eher die Regel und man müsste eher herausstellen welche das nicht können und damit eher ungeeignet sind?
So viel Kraft wie anscheinend notwendig ist, dass 'in Ordnung' zu bringen scheint mir auch ein Risiko zu sein, wenn man da mal mit der Zange abrutscht oder sonstiges ist aus einem RMA Fall schnell ein 'Muss neu kaufen Fall'.

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Alphacool

Hersteller-Account

313 Kommentare 350 Likes

Wir experimentieren aktuell mit anderen Backplates auf den Boards die wir haben. Das Problem scheint zumindest bei uns überall das Gleiche zu sein. Die Sockel sind teils vor der CPU Montage schon leicht gebogen, aber noch in einem Bereich der akzeptabel erscheint. Spätestens wenn man aber die CPU montiert, also noch ohne Kühler, verbiegt sich der ganze Sockel deutlich.

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Phoenixxl

Mitglied

91 Kommentare 59 Likes

Merke:
Als Early Adopter braucht man gute Nerven.
Ich bin bei AM4 relativ schnell auf den Zug aufgesprungen.
Mein Mainboard gibt es mittlerweile in der Version 1.0 (mein Board), 1.1, 1.2 und 2.0.

Ich hoffe die Hersteller reagieren schnell.
Ich habe Intels 12. Generation bereits in Umfeld empfohlen, da stehe ich jetzt auch bisschen dumm da.

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Alphacool

Hersteller-Account

313 Kommentare 350 Likes

Grundlegend ist die Plattform ja gut und die CPUs sind wirklich schnell. Die Kühlung ist schwierig, dennoch würde ich mir bezüglich Emfpfehlungen im Freundeskreis jetzt keine wirklich Gedanken machen. Es funktioniert ja alles wie es soll bis auf die aktuell bekannten Probleme die aber auch aktuell durch Softwarepatches nach und nach gebändigt werden. Wie bei jeder komplett neuen Plattform. Ich bin eher überrascht, dass die P und E Cores im Zusammenspiel bisher scheinbar perfekt funktionieren. Zumindest ist mir hier nichts nachteiliges bekannt. Würde LGA 1700 selbst empfehlen wenn es zum Einsatzgebiet und vom Preis her passt.

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³N1GM4

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68 Kommentare 10 Likes

Und was sagt Intel dazu?

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IsntFunny

Neuling

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Moini. Ich bin der, von dem das eine Bild im Beitrag kommt. (Danke dafür @Alphacool)

Was ist denn ein möglicher weg den ich gehen sollte? Ausser die CPU tauschen, sollte man auch das Mainboard tauschen? Brauche ich in jedem Fall eine bessere Backplate?

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Alphacool

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313 Kommentare 350 Likes

Im Moment würde ich einfach mal warten. Ich weiß, das diverse Hersteller sich das ganze aktuell anschauen. Undervolting wird helfen. Was ich so im Netz gelesen habe ist, das die Senkung des Powerlimits die Temperaturen verbessert aber die Performance sich dabei kaum vermindert.

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R
Rooter

Mitglied

38 Kommentare 5 Likes

Bei einem so unebenen Kontakt könnte sich eine hoch viskose Wärmeleitpaste positiv bemerkbar machen, die sonst meist bei direct Die CPUs/GPUs Anwendung finden. Typische heatspreader Wärmeleitpasten wie die MX-4 oder MX-5 haben schlechte Karten, größere Abstände auszugleichen. Ausgehend von meiner Notebook CPU mit ebenfalls dürftigem Kontakt, kann man durchaus 5-10 Grad gegenüber einer MX-4/MX-5 gewinnen.

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X
Xidder

Mitglied

12 Kommentare 0 Likes

Hallo Alphacool,

ich habe z.b. euren XPX Block auf meinen 12700k (jetzt auf einem Asus Gaming-F). Wie stelle ich denn sicher, dass ich den richtig montiert habe, ohne was zu verziehen? Die „Backplate“ ist ja aus Kunststoff und wird nur mit Doppeltape von hinten fixiert und nicht noch durch Schrauben von oben gehalten, sondern nur durch den Block selbst. Abstandshalter für den Block sind ja auch nicht vorgesehen.

Plant ihr da noch ein Update, oder funktioniert das im Moment so wie designed?

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c
cunhell

Veteran

162 Kommentare 137 Likes

Man kann nur hoffen, dass das bald behoben wird und dass AMD beim Sockel AM5 nicht den gleichen Fehler macht und an der falschen Stelle spart.

Cunhell

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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