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Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

Die Backplate als Stabilisator

Sortiert man die ganzen möglichen Ursachen und Ausnahmen nach dem Ausschlussprinzip, dann kommt man am Ende zu einem Teil des Befestigungssystems, das dafür zwar urspünglich nicht gemacht ist, aber bei richtiger Ausführung (fast) alle Probleme elegant lösen kann. Da ich in den eigenen Aufbauten bis zu einem Wechsel des Wasserblocks (und damit auch der Halterung) keine Probleme hatte (danach aber sehr wohl), lag es nah, genau hier einmal gegenzutesten.

Werfen wir mal einen Blick auf die massive Stahl-Backplate meines Aqua Computer Wasserblocks, die als schnell erstellter Prototyp mit dem angeschweißten Schrauben sicher nicht schön aussieht, aber dafür ihren Zweck bestens erfüllt. Hier wird sich auch beim Einsatz roher Gewalt sicher nichts verbiegen!

Wichtig für die erfolgreiche, rückseitige  Stabilisierung des viel zu schwachen CPU-Sockels ist die fronseitige, feste Verschraubung der Backplate, bevor die CPU eingesetzt wurde! Erst danach darf die CPU eingesetzt werden! Montiert man die Backplate mit eingesetzter CPU, dann spürt man bereits das Kippeln der massiven Platte und das Verschrauben geht deutlich schwerer. Kunststück, denn man schraubt dann auch gegen die bereits entstandene Wölbung! Und das ist eher sinnlos. Also erst Backplate montieren und dann die CPU einsetzen!

Alle Kühler, die nicht über ein vorab verschraubbares Haltesystem der Backplate verfügen, sondern erst bei der eigentlichen Kühlermonatage die Backplate nur als als losen Aufnehmer der Schrauben nutzen, könnten genau dann scheiten, wenn bei der Backplate auf nicht sonderlich verwindungssteifen Kunststoff gesetzt wird. Halteklammern aus Metall sind gerade noch akzeptabel, wenn auch suboptimal. Ich habe meinen massiven Block entfernt und eine eher kippelige Lösung montiert – und hatte plötzlich auch eine gebogene CPU!

Und nun? Ich habe alles wieder demontiert und danach die massive Backplate wieder montiert. Allerdings gelang es mir zunächst nicht, die Schrauben mittels Zange wieder soweit einzudrehen, dass die Wölbung ganz verschwand. Aber es lässt sich beheben, wenn man in meinem Fall die massiven Schrauben mit dem Innensechskant bis zum Ende eindreht und danach das gesamte Konstrukt so lange dreht, bis der letzte Spalt verschwunden ist und der Sockel wieder korrigiert wurde. Dann hat zumindest die Zange geholfen, Schrauben und Gewindehülsen wieder voneinander zu trennen. Bei so einer Aktion merkt man übrigens auch, welche Kräfte da eigentlich im Spiel sind. Gesund ist so etwas sicher nicht. Aber es ist gut für die Kühlung, was zu beweisen war.

Fazit und Zusammenfassung

Intels neuer Sockel LGA-1700 mag sicher gut gedacht sein. Aber das, was die Hersteller teilweise an viel zu weichem Material für die Sockelhalterung nutzen, ist schon erschreckend und wird den geforderten Drücken für die Arretierung der CPU und der Verschraubung des Kühlers nicht im Mindesten gerecht. Die meisten CPUs verfügen zwar im jungfräulichen Zustand über einen fast geraden Heatspreader (IHS), aber offensichtlich auch nicht alle. Etwas konvex oder konkav kann man von Fall zu Fall auch beobachten.

Und genau da beginnt eine kausale Kette, über die ich ja bereits schrieb. Leicht gewölbter IHS + Wölbung der CPU über den Sockel = schlechte Kühlerauflage. Die Folgen kennen wir ja von den Herstellern und aus den Foren. Als mögliche Abhilfe dienen massive Backplates wie meine, bei deren Nutzung nur wenige Probleme entstehen, wenn man die CPU erst nach der Montage der Backplate einsetzt. Aber das ist weder die Norm, noch in irgendeiner Form überhaupt akzeptabel.

Die Hersteller der viel zu weichen Sockel und auch Intel sind hier gefordert, einmal mehr auf Qualität zu achten, damit so etwas gar nicht erst nicht passiert. Man kann über das PGA (Pin-Grid-Array) auf dem Sockel AM4 ja gern geteilter Meinung sein, aber solche unnützen Probleme gibt es dort nicht. Da gibt es eine echte, massive Backplate ab Werk und eine optimierte Druck- und Lastenverteilung frei Haus. Dass man beim LGA-1700 einen derartigen Druck ausüben muss, liegt sicher auch an den eingeplanten, sehr hohen Strömen, die sehr sichere und feste Kontakte erfordern. Das kann man gern machen, nur braucht man dafür auch die mechanischen Voraussetzungen in Form Verwindungs-sicherer Sockel.

Ich stehe in Verbindung mit einigen Herstellern und werde das Problem natürlich auch weiterhin verfolgen. Denn es kann nicht sein, dass erst die zahlenden Kunden zum Experimentierfeld kostenoptimierter Sockel werden müssen. Bis dahin: Augen auf beim Kühlerkauf!

325 Antworten

Kommentar

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Werner Wernersen

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Da kosten die Boards so ein Haufen Kohle und dann werden die billgsten aber dennoch wichtigsten Teile nicht gerichtet nach dem sie aus der Presse kullern? Da wird wohl an jedem Ende gespart...

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A
Axident

Mitglied

10 Kommentare 7 Likes

1000 Dank, dass igorslab so einen Mist untersucht, aufdeckt, woran es liegt und sogar noch Anleitung zur möglichen Abhilfe liefert.
Aber ganz ehrlich... ich habe geflucht über AMD, als ich bei meinem EKWB Integralkühler vs kryos NEXT Vergleich den Kühler vom 5950X trennen musste. Warmes Wasser im Bereich 55-60°C aus einem Topf von der Herdplatte im Test-Wakükreis, damit man ganz langsam durch Hin- und Herdrehen die CPU vom Kühler trennt, ohne ihn aus dem Sockel zu reißen. Die Prozedur gehe ich aber immer wieder gerne ein, wenn ich mir nun ansehe, was die Sockelhersteller in Kombi mit Intel und den Boardherstellern hier verzapft haben - vor allem bei den Kosten beim Endkunden. Da schließe ich mich der Meinung von Werner Wernersen an!

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Megaone

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1,746 Kommentare 1,645 Likes

Das ist alles nicht mehr akzeptabel. Privat kaufe ich Boards zu Preisen, da hab ich für das Schreibbüro meiner Frau ganze Rechner für bekommen. Und dann liefern sie so einen Müll aus? Wie soll denn ein Durchschnittsdepp wie ich, der immerhin seit über 30 Jahren seine Rechner selber baut, so eine Aufgabenstellung bewältigen. Gehst du zu einem Händler seines Vertrauens, zieht der dir eine Menge Kohle aus der Tasche und behauptet dann, die Temps wären normal.

Dankeschön

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FfFCMAD

Urgestein

670 Kommentare 174 Likes

Bald gibts Titanium-Editions fuer die Mainboards. Reinste Titanium Backplate fuer 10 fantastilliarden Enthuisasten-Nieren. Vorsicht! Brennbar :D

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Phelan

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191 Kommentare 172 Likes

Warum werden da überhaupt so hohe Andruckkräfte genutzt ?
Also speziell die CPU Klemmung... der muss doch nur im Sokel gehalten werden , die Federkontakte bleiben doch dann eh gleich egal mit wieviel tonnten die CPU angepresst wird.

Das ist mir damals bei Sockel 1150 aufgefallen das die CPU Klemmung so brutal war das ich ernste Zweifel hatte ob ich das richtig mache weil sich das MB sichtbar duchgebogen hat.
Ich mein so eine PC ist doch eh nicht für 10g im Betrieb ausgelegt und wird auch nur Ausnahmsweise rumgeworfen.

Gerade ein 5800X in den Sockel gesteckt und dann Lüfter montiert, da sind nicht ansatzweise so hohe Kräfte im Spiel.

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PhilAd

Neuling

4 Kommentare 3 Likes

Gibt es bei den Boards denn positive Ausnahmen?
Auch bei den Kühlern, sollte das vielleicht bei zukünftigen Tests dann ein erwähnenswerter Punkt sein, um derartige Probleme zu umgehen. Gibt es besonders empfehlenswerte Luftkühler mit massiver Backplate die vorab von vorne verschraubt werden können oder ist das eher die Regel und man müsste eher herausstellen welche das nicht können und damit eher ungeeignet sind?
So viel Kraft wie anscheinend notwendig ist, dass 'in Ordnung' zu bringen scheint mir auch ein Risiko zu sein, wenn man da mal mit der Zange abrutscht oder sonstiges ist aus einem RMA Fall schnell ein 'Muss neu kaufen Fall'.

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Alphacool

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368 Kommentare 534 Likes

Wir experimentieren aktuell mit anderen Backplates auf den Boards die wir haben. Das Problem scheint zumindest bei uns überall das Gleiche zu sein. Die Sockel sind teils vor der CPU Montage schon leicht gebogen, aber noch in einem Bereich der akzeptabel erscheint. Spätestens wenn man aber die CPU montiert, also noch ohne Kühler, verbiegt sich der ganze Sockel deutlich.

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P
Phoenixxl

Veteran

158 Kommentare 120 Likes

Merke:
Als Early Adopter braucht man gute Nerven.
Ich bin bei AM4 relativ schnell auf den Zug aufgesprungen.
Mein Mainboard gibt es mittlerweile in der Version 1.0 (mein Board), 1.1, 1.2 und 2.0.

Ich hoffe die Hersteller reagieren schnell.
Ich habe Intels 12. Generation bereits in Umfeld empfohlen, da stehe ich jetzt auch bisschen dumm da.

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Alphacool

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368 Kommentare 534 Likes

Grundlegend ist die Plattform ja gut und die CPUs sind wirklich schnell. Die Kühlung ist schwierig, dennoch würde ich mir bezüglich Emfpfehlungen im Freundeskreis jetzt keine wirklich Gedanken machen. Es funktioniert ja alles wie es soll bis auf die aktuell bekannten Probleme die aber auch aktuell durch Softwarepatches nach und nach gebändigt werden. Wie bei jeder komplett neuen Plattform. Ich bin eher überrascht, dass die P und E Cores im Zusammenspiel bisher scheinbar perfekt funktionieren. Zumindest ist mir hier nichts nachteiliges bekannt. Würde LGA 1700 selbst empfehlen wenn es zum Einsatzgebiet und vom Preis her passt.

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³N1GM4

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Und was sagt Intel dazu?

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IsntFunny

Neuling

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Moini. Ich bin der, von dem das eine Bild im Beitrag kommt. (Danke dafür @Alphacool)

Was ist denn ein möglicher weg den ich gehen sollte? Ausser die CPU tauschen, sollte man auch das Mainboard tauschen? Brauche ich in jedem Fall eine bessere Backplate?

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Alphacool

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368 Kommentare 534 Likes

Im Moment würde ich einfach mal warten. Ich weiß, das diverse Hersteller sich das ganze aktuell anschauen. Undervolting wird helfen. Was ich so im Netz gelesen habe ist, das die Senkung des Powerlimits die Temperaturen verbessert aber die Performance sich dabei kaum vermindert.

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R
Rooter

Mitglied

55 Kommentare 8 Likes

Bei einem so unebenen Kontakt könnte sich eine hoch viskose Wärmeleitpaste positiv bemerkbar machen, die sonst meist bei direct Die CPUs/GPUs Anwendung finden. Typische heatspreader Wärmeleitpasten wie die MX-4 oder MX-5 haben schlechte Karten, größere Abstände auszugleichen. Ausgehend von meiner Notebook CPU mit ebenfalls dürftigem Kontakt, kann man durchaus 5-10 Grad gegenüber einer MX-4/MX-5 gewinnen.

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X
Xidder

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19 Kommentare 6 Likes

Hallo Alphacool,

ich habe z.b. euren XPX Block auf meinen 12700k (jetzt auf einem Asus Gaming-F). Wie stelle ich denn sicher, dass ich den richtig montiert habe, ohne was zu verziehen? Die „Backplate“ ist ja aus Kunststoff und wird nur mit Doppeltape von hinten fixiert und nicht noch durch Schrauben von oben gehalten, sondern nur durch den Block selbst. Abstandshalter für den Block sind ja auch nicht vorgesehen.

Plant ihr da noch ein Update, oder funktioniert das im Moment so wie designed?

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c
cunhell

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549 Kommentare 503 Likes

Man kann nur hoffen, dass das bald behoben wird und dass AMD beim Sockel AM5 nicht den gleichen Fehler macht und an der falschen Stelle spart.

Cunhell

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Alphacool

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368 Kommentare 534 Likes

@Rooter
Die Unterschiede können so hoch ausfallen, das auch eine dickere Wärmeleitpaste nichts hilft. Wärmeleitpaste ich ja auch kein optimaler Wärmeträger sondern soll nur Lufteinschlüsse verhindern.

@Xidder
Halte dich einfach an die Online Anleitung für Sockel 1700 die wir beim jeweligen Produkt bei uns im Shop verlinken (unter dem Artikeltext). Die Backplate wird sich biegen, das kannst du ignorieren.
Wir testen grade unterschiedliche Backplates um zu sehen was die ideale Lösung für uns wäre. Aber das wird noch etwas dauern. Es wird in jedem Fall noch eine neue Backplate von uns kommen welche die Leistung verbessern wird. Wann, kann ich dir jetzt und hier aber noch nicht sagen.

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IsntFunny

Neuling

9 Kommentare 1 Likes

Man sollte warten wenn die CPU einen defekt hat und die Garantie(n) auslaufen?

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Alphacool

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368 Kommentare 534 Likes

Die CPU wird keinen Defekt erleiden. Die CPU fängt ja an zu throtteln um eben das zu verhindern. In deinem Fall hast du natürlich eine extrem Situation. Da würde ich mir eher überlegen die umzutauschen. Unsere sind nicht im Ansatz derart verbogen. Das ist schon wirklich extrem. Da wird auch keine neue Backplate helfen. Das Einzige was man machen kann ist die CPU plan schleifen, aber damit ist die Garantie auch futsch.

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IsntFunny

Neuling

9 Kommentare 1 Likes

D.h. man sollte die CPU austauschen. Und wie verhindert man dass das bei der ausgetauschten CPU wieder auftritt? Eine Backplate aus Metall?

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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