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Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

Konvex oder konkav? Erst einmal ist alles (fast) gerade

Was sichtbar war und ist, sind die Folgen für die jeweils verbaute CPU und deren Heatspreader, wenn sie die kausale Kette schließt. Dass es auch hier Ausnahmen gibt, hat mich später übrigens auch zur Lösung geführt, aber ich will nicht vorgreifen. Fakt ist, dass sich sehr viele Beschwerden auf sichtbar nach oben gewölbte, also konvexe Heatspreader bezogen oder auch ein komplett schiefes Abdruckbild nach der Montage und Demontage. Wie so etwas aussehen kann, zeigen später noch die Bilder der Kunden, die an die jeweiligen Hersteller geschickt wurden und von denen ich exemplarisch einige ausgewählt habe.

Doch beginnen wir mit der neuen, jungfräulichen CPU. Bei fast allen CPUs, die ich mittlerweile auch nachtesten konnte, ergibt sich ein durchaus erfreuliches Bild der Heatspreader, das dem aus dem Launchartikel gleicht. Im Gegenteil, bei den meisten CPUs konnte sogar eine eine leicht konkave Vertiefung des IHS in der Mitte feststellen. Doch was treibt dann den IHS in der Mitte über dem Die nach oben und verformt ihn sogar unter Umständen?

Betrachten wir einmal so eine CPU mit konkavem IHS, die sogar nach der Benutzung noch ihre Form behalten hat. Wie man so etwas hinbekommt, sehen wir gleich noch, Stichwort Lösungsansatz. Und wenn man beim Bild aus dem 3D-Profilometer (Abbildung oben) genau hinschaut, dann sieht man sogar einen etwas dunkleren Rahmen auf der rötlich gefärbten IHS-Oberfläche. Genau diese Erhöhung lässt sich auf unterschiedlichen CPUs immer wieder nachvollziehen.

Nach der Montage: die CPU wölbt sich

Und nun betrachten wir das Resultat nach der Montage und Inbetriebnahme bei den Kunden, die sich mittlerweile auch an die Hersteller gewandt haben. Das weicht auch nicht von dem ab, was man ansonsten zu diesem Thema in den einschlägigen Foren lesen kann.  Man sieht auf dem nachfolgenden Bild sehr deutlich, dass nicht nur der Heatspreader plötzlich konvex nach oben gewölbt ist, sondern sich fast schon die ganze CPU verzogen hat.

Dass sich bei solchen Wölbungen auch die Wärmeleitpaste sehr ungleich verteilt, zeigt das nächste Bild. Hier haben wir mit einem eigenen Wasserblock und Standard-Backplate des Herstellers einen grandiosen Reinfall erlebt. Dass so etwas nicht optimal kühlt, muss man eigentlich gar nicht mehr erwähnen.

Wenn aber schon High-End-Kühler versagen, wenn man sie nach Anleitung und mit Originalteilen montiert, dann muss es noch andere Gründe als zu geringen Anpressdruck oder fehlende Skills beim Applizieren von Wärmeleitpaste geben. Genau das sehen wir nun auf der nächsten Seite.

321 Antworten

Kommentar

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Werner Wernersen

Mitglied

33 Kommentare 35 Likes

Da kosten die Boards so ein Haufen Kohle und dann werden die billgsten aber dennoch wichtigsten Teile nicht gerichtet nach dem sie aus der Presse kullern? Da wird wohl an jedem Ende gespart...

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A
Axident

Neuling

8 Kommentare 7 Likes

1000 Dank, dass igorslab so einen Mist untersucht, aufdeckt, woran es liegt und sogar noch Anleitung zur möglichen Abhilfe liefert.
Aber ganz ehrlich... ich habe geflucht über AMD, als ich bei meinem EKWB Integralkühler vs kryos NEXT Vergleich den Kühler vom 5950X trennen musste. Warmes Wasser im Bereich 55-60°C aus einem Topf von der Herdplatte im Test-Wakükreis, damit man ganz langsam durch Hin- und Herdrehen die CPU vom Kühler trennt, ohne ihn aus dem Sockel zu reißen. Die Prozedur gehe ich aber immer wieder gerne ein, wenn ich mir nun ansehe, was die Sockelhersteller in Kombi mit Intel und den Boardherstellern hier verzapft haben - vor allem bei den Kosten beim Endkunden. Da schließe ich mich der Meinung von Werner Wernersen an!

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Megaone

Urgestein

670 Kommentare 540 Likes

Das ist alles nicht mehr akzeptabel. Privat kaufe ich Boards zu Preisen, da hab ich für das Schreibbüro meiner Frau ganze Rechner für bekommen. Und dann liefern sie so einen Müll aus? Wie soll denn ein Durchschnittsdepp wie ich, der immerhin seit über 30 Jahren seine Rechner selber baut, so eine Aufgabenstellung bewältigen. Gehst du zu einem Händler seines Vertrauens, zieht der dir eine Menge Kohle aus der Tasche und behauptet dann, die Temps wären normal.

Dankeschön

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FfFCMAD

Veteran

432 Kommentare 77 Likes

Bald gibts Titanium-Editions fuer die Mainboards. Reinste Titanium Backplate fuer 10 fantastilliarden Enthuisasten-Nieren. Vorsicht! Brennbar :D

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P
Phelan

Veteran

104 Kommentare 78 Likes

Warum werden da überhaupt so hohe Andruckkräfte genutzt ?
Also speziell die CPU Klemmung... der muss doch nur im Sokel gehalten werden , die Federkontakte bleiben doch dann eh gleich egal mit wieviel tonnten die CPU angepresst wird.

Das ist mir damals bei Sockel 1150 aufgefallen das die CPU Klemmung so brutal war das ich ernste Zweifel hatte ob ich das richtig mache weil sich das MB sichtbar duchgebogen hat.
Ich mein so eine PC ist doch eh nicht für 10g im Betrieb ausgelegt und wird auch nur Ausnahmsweise rumgeworfen.

Gerade ein 5800X in den Sockel gesteckt und dann Lüfter montiert, da sind nicht ansatzweise so hohe Kräfte im Spiel.

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P
PhilAd

Neuling

3 Kommentare 3 Likes

Gibt es bei den Boards denn positive Ausnahmen?
Auch bei den Kühlern, sollte das vielleicht bei zukünftigen Tests dann ein erwähnenswerter Punkt sein, um derartige Probleme zu umgehen. Gibt es besonders empfehlenswerte Luftkühler mit massiver Backplate die vorab von vorne verschraubt werden können oder ist das eher die Regel und man müsste eher herausstellen welche das nicht können und damit eher ungeeignet sind?
So viel Kraft wie anscheinend notwendig ist, dass 'in Ordnung' zu bringen scheint mir auch ein Risiko zu sein, wenn man da mal mit der Zange abrutscht oder sonstiges ist aus einem RMA Fall schnell ein 'Muss neu kaufen Fall'.

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Alphacool

Hersteller-Account

313 Kommentare 351 Likes

Wir experimentieren aktuell mit anderen Backplates auf den Boards die wir haben. Das Problem scheint zumindest bei uns überall das Gleiche zu sein. Die Sockel sind teils vor der CPU Montage schon leicht gebogen, aber noch in einem Bereich der akzeptabel erscheint. Spätestens wenn man aber die CPU montiert, also noch ohne Kühler, verbiegt sich der ganze Sockel deutlich.

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P
Phoenixxl

Veteran

109 Kommentare 76 Likes

Merke:
Als Early Adopter braucht man gute Nerven.
Ich bin bei AM4 relativ schnell auf den Zug aufgesprungen.
Mein Mainboard gibt es mittlerweile in der Version 1.0 (mein Board), 1.1, 1.2 und 2.0.

Ich hoffe die Hersteller reagieren schnell.
Ich habe Intels 12. Generation bereits in Umfeld empfohlen, da stehe ich jetzt auch bisschen dumm da.

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Alphacool

Hersteller-Account

313 Kommentare 351 Likes

Grundlegend ist die Plattform ja gut und die CPUs sind wirklich schnell. Die Kühlung ist schwierig, dennoch würde ich mir bezüglich Emfpfehlungen im Freundeskreis jetzt keine wirklich Gedanken machen. Es funktioniert ja alles wie es soll bis auf die aktuell bekannten Probleme die aber auch aktuell durch Softwarepatches nach und nach gebändigt werden. Wie bei jeder komplett neuen Plattform. Ich bin eher überrascht, dass die P und E Cores im Zusammenspiel bisher scheinbar perfekt funktionieren. Zumindest ist mir hier nichts nachteiliges bekannt. Würde LGA 1700 selbst empfehlen wenn es zum Einsatzgebiet und vom Preis her passt.

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³N1GM4

Mitglied

69 Kommentare 11 Likes

Und was sagt Intel dazu?

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IsntFunny

Neuling

9 Kommentare 1 Likes

Moini. Ich bin der, von dem das eine Bild im Beitrag kommt. (Danke dafür @Alphacool)

Was ist denn ein möglicher weg den ich gehen sollte? Ausser die CPU tauschen, sollte man auch das Mainboard tauschen? Brauche ich in jedem Fall eine bessere Backplate?

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Alphacool

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313 Kommentare 351 Likes

Im Moment würde ich einfach mal warten. Ich weiß, das diverse Hersteller sich das ganze aktuell anschauen. Undervolting wird helfen. Was ich so im Netz gelesen habe ist, das die Senkung des Powerlimits die Temperaturen verbessert aber die Performance sich dabei kaum vermindert.

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R
Rooter

Mitglied

42 Kommentare 5 Likes

Bei einem so unebenen Kontakt könnte sich eine hoch viskose Wärmeleitpaste positiv bemerkbar machen, die sonst meist bei direct Die CPUs/GPUs Anwendung finden. Typische heatspreader Wärmeleitpasten wie die MX-4 oder MX-5 haben schlechte Karten, größere Abstände auszugleichen. Ausgehend von meiner Notebook CPU mit ebenfalls dürftigem Kontakt, kann man durchaus 5-10 Grad gegenüber einer MX-4/MX-5 gewinnen.

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X
Xidder

Mitglied

12 Kommentare 0 Likes

Hallo Alphacool,

ich habe z.b. euren XPX Block auf meinen 12700k (jetzt auf einem Asus Gaming-F). Wie stelle ich denn sicher, dass ich den richtig montiert habe, ohne was zu verziehen? Die „Backplate“ ist ja aus Kunststoff und wird nur mit Doppeltape von hinten fixiert und nicht noch durch Schrauben von oben gehalten, sondern nur durch den Block selbst. Abstandshalter für den Block sind ja auch nicht vorgesehen.

Plant ihr da noch ein Update, oder funktioniert das im Moment so wie designed?

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c
cunhell

Veteran

198 Kommentare 183 Likes

Man kann nur hoffen, dass das bald behoben wird und dass AMD beim Sockel AM5 nicht den gleichen Fehler macht und an der falschen Stelle spart.

Cunhell

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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