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Cooling issues with Intel’s Alder Lake – Problems with the LGA-1700 socket and a possible workaround

Badly fitting coolers, too low performance with actually good waterblocks and bent CPUs – meanwhile not only the feedback of the readers is piling up, but also very similar reports from the board partners, cooler manufacturers and system integrators. Based on my own experiences, I went in search of clues and first tried to sort out emotionlessly what error patterns occurred. Finding a cause here is certainly not easy, as the phenomena are quite complex, but certainly not impossible either.

Now are the heatspreaders excessively curved or is the socket unstable? Are the specified (and unfortunately also necessary) contact pressures simply too high or are the mounting systems of the coolers rather useless? One could also speculate about too thin and flexible circuit boards and still not find a clear solution, because in the end it is probably a causal chain of which several factors are part of and from whose consequence the problems described then result. I had already reported in very detailed articles before the launch about Intel’s new socket including the mechanical peculiarities, so I would like to save myself this excursion into the details at this point. If you want to read it again in more detail, you are welcome to do so here:

Intel Socket LGA-1700 and LGA-1800 in detail – Exclusive data and drawings for the new CPUs starting with Alder Lake | Leak

I had already given various assessments of the heatspreader of the new Intel CPUs both in the unboxing article and at the launch and even praised it as quite flat and not particularly curved. I based this on my own measurements of the CPUs available at that time as a retail sample or engineering sample, which I had even checked in the 3D scanner. After testing over 20 CPUs, some of which were extensively measured, I was pretty sure the IHS would be a better fit this time.

If you put it to the test, you can of course come to a different conclusion at first glance. Even cooler manufacturers like Noctua have noticed that the support of the coldplate / heatsink and thus also for the usable surface for cooling is far from optimal. The various cooler manufacturers are aware of this problem and it has been reproducible often enough (like here in the picture) with a new CPU as well as an unused motherboard including a brand new cooler.

I have to add at this point that it is not the fault of the cooler manufacturers and that Intel is still adhering quite well to the specifications for most CPUs (but not all!). And yet, it also hit us several times in practice, so today’s article was also created in cooperation and after consultation with motherboard manufacturers and cooler producers. This is because some of the companies have already experienced an increase in customer enquiries and even RMA cases relating to poor cooling.

In our case, depending on the water block, CPU and motherboard, there were up to 9 degrees (!) between the individual setups, which is far beyond possible tolerances. Also, the picture of the thermal paste after disassembly was very different and similar to the result in the picture above. But where do such imponderables come from, which affect even potent water cooling systems and drive the CPU into thermal throttling? In the next few pages, we’ll look at not only one of the possible causes that could have happened already before the launch of Intel’s 12th gen CPU which noone had considered before.

305 Antworten

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Werner Wernersen

Mitglied

29 Kommentare 22 Likes

Da kosten die Boards so ein Haufen Kohle und dann werden die billgsten aber dennoch wichtigsten Teile nicht gerichtet nach dem sie aus der Presse kullern? Da wird wohl an jedem Ende gespart...

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A
Axident

Neuling

8 Kommentare 7 Likes

1000 Dank, dass igorslab so einen Mist untersucht, aufdeckt, woran es liegt und sogar noch Anleitung zur möglichen Abhilfe liefert.
Aber ganz ehrlich... ich habe geflucht über AMD, als ich bei meinem EKWB Integralkühler vs kryos NEXT Vergleich den Kühler vom 5950X trennen musste. Warmes Wasser im Bereich 55-60°C aus einem Topf von der Herdplatte im Test-Wakükreis, damit man ganz langsam durch Hin- und Herdrehen die CPU vom Kühler trennt, ohne ihn aus dem Sockel zu reißen. Die Prozedur gehe ich aber immer wieder gerne ein, wenn ich mir nun ansehe, was die Sockelhersteller in Kombi mit Intel und den Boardherstellern hier verzapft haben - vor allem bei den Kosten beim Endkunden. Da schließe ich mich der Meinung von Werner Wernersen an!

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Megaone

Urgestein

519 Kommentare 415 Likes

Das ist alles nicht mehr akzeptabel. Privat kaufe ich Boards zu Preisen, da hab ich für das Schreibbüro meiner Frau ganze Rechner für bekommen. Und dann liefern sie so einen Müll aus? Wie soll denn ein Durchschnittsdepp wie ich, der immerhin seit über 30 Jahren seine Rechner selber baut, so eine Aufgabenstellung bewältigen. Gehst du zu einem Händler seines Vertrauens, zieht der dir eine Menge Kohle aus der Tasche und behauptet dann, die Temps wären normal.

Dankeschön

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FfFCMAD

Veteran

392 Kommentare 66 Likes

Bald gibts Titanium-Editions fuer die Mainboards. Reinste Titanium Backplate fuer 10 fantastilliarden Enthuisasten-Nieren. Vorsicht! Brennbar :D

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P
Phelan

Mitglied

98 Kommentare 72 Likes

Warum werden da überhaupt so hohe Andruckkräfte genutzt ?
Also speziell die CPU Klemmung... der muss doch nur im Sokel gehalten werden , die Federkontakte bleiben doch dann eh gleich egal mit wieviel tonnten die CPU angepresst wird.

Das ist mir damals bei Sockel 1150 aufgefallen das die CPU Klemmung so brutal war das ich ernste Zweifel hatte ob ich das richtig mache weil sich das MB sichtbar duchgebogen hat.
Ich mein so eine PC ist doch eh nicht für 10g im Betrieb ausgelegt und wird auch nur Ausnahmsweise rumgeworfen.

Gerade ein 5800X in den Sockel gesteckt und dann Lüfter montiert, da sind nicht ansatzweise so hohe Kräfte im Spiel.

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P
PhilAd

Neuling

3 Kommentare 3 Likes

Gibt es bei den Boards denn positive Ausnahmen?
Auch bei den Kühlern, sollte das vielleicht bei zukünftigen Tests dann ein erwähnenswerter Punkt sein, um derartige Probleme zu umgehen. Gibt es besonders empfehlenswerte Luftkühler mit massiver Backplate die vorab von vorne verschraubt werden können oder ist das eher die Regel und man müsste eher herausstellen welche das nicht können und damit eher ungeeignet sind?
So viel Kraft wie anscheinend notwendig ist, dass 'in Ordnung' zu bringen scheint mir auch ein Risiko zu sein, wenn man da mal mit der Zange abrutscht oder sonstiges ist aus einem RMA Fall schnell ein 'Muss neu kaufen Fall'.

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Alphacool

Hersteller-Account

311 Kommentare 346 Likes

Wir experimentieren aktuell mit anderen Backplates auf den Boards die wir haben. Das Problem scheint zumindest bei uns überall das Gleiche zu sein. Die Sockel sind teils vor der CPU Montage schon leicht gebogen, aber noch in einem Bereich der akzeptabel erscheint. Spätestens wenn man aber die CPU montiert, also noch ohne Kühler, verbiegt sich der ganze Sockel deutlich.

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P
Phoenixxl

Mitglied

88 Kommentare 57 Likes

Merke:
Als Early Adopter braucht man gute Nerven.
Ich bin bei AM4 relativ schnell auf den Zug aufgesprungen.
Mein Mainboard gibt es mittlerweile in der Version 1.0 (mein Board), 1.1, 1.2 und 2.0.

Ich hoffe die Hersteller reagieren schnell.
Ich habe Intels 12. Generation bereits in Umfeld empfohlen, da stehe ich jetzt auch bisschen dumm da.

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Alphacool

Hersteller-Account

311 Kommentare 346 Likes

Grundlegend ist die Plattform ja gut und die CPUs sind wirklich schnell. Die Kühlung ist schwierig, dennoch würde ich mir bezüglich Emfpfehlungen im Freundeskreis jetzt keine wirklich Gedanken machen. Es funktioniert ja alles wie es soll bis auf die aktuell bekannten Probleme die aber auch aktuell durch Softwarepatches nach und nach gebändigt werden. Wie bei jeder komplett neuen Plattform. Ich bin eher überrascht, dass die P und E Cores im Zusammenspiel bisher scheinbar perfekt funktionieren. Zumindest ist mir hier nichts nachteiliges bekannt. Würde LGA 1700 selbst empfehlen wenn es zum Einsatzgebiet und vom Preis her passt.

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³N1GM4

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65 Kommentare 10 Likes

Und was sagt Intel dazu?

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IsntFunny

Neuling

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Moini. Ich bin der, von dem das eine Bild im Beitrag kommt. (Danke dafür @Alphacool)

Was ist denn ein möglicher weg den ich gehen sollte? Ausser die CPU tauschen, sollte man auch das Mainboard tauschen? Brauche ich in jedem Fall eine bessere Backplate?

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Alphacool

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311 Kommentare 346 Likes

Im Moment würde ich einfach mal warten. Ich weiß, das diverse Hersteller sich das ganze aktuell anschauen. Undervolting wird helfen. Was ich so im Netz gelesen habe ist, das die Senkung des Powerlimits die Temperaturen verbessert aber die Performance sich dabei kaum vermindert.

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R
Rooter

Mitglied

25 Kommentare 4 Likes

Bei einem so unebenen Kontakt könnte sich eine hoch viskose Wärmeleitpaste positiv bemerkbar machen, die sonst meist bei direct Die CPUs/GPUs Anwendung finden. Typische heatspreader Wärmeleitpasten wie die MX-4 oder MX-5 haben schlechte Karten, größere Abstände auszugleichen. Ausgehend von meiner Notebook CPU mit ebenfalls dürftigem Kontakt, kann man durchaus 5-10 Grad gegenüber einer MX-4/MX-5 gewinnen.

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X
Xidder

Mitglied

12 Kommentare 0 Likes

Hallo Alphacool,

ich habe z.b. euren XPX Block auf meinen 12700k (jetzt auf einem Asus Gaming-F). Wie stelle ich denn sicher, dass ich den richtig montiert habe, ohne was zu verziehen? Die „Backplate“ ist ja aus Kunststoff und wird nur mit Doppeltape von hinten fixiert und nicht noch durch Schrauben von oben gehalten, sondern nur durch den Block selbst. Abstandshalter für den Block sind ja auch nicht vorgesehen.

Plant ihr da noch ein Update, oder funktioniert das im Moment so wie designed?

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c
cunhell

Veteran

144 Kommentare 125 Likes

Man kann nur hoffen, dass das bald behoben wird und dass AMD beim Sockel AM5 nicht den gleichen Fehler macht und an der falschen Stelle spart.

Cunhell

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About the author

Igor Wallossek

Editor-in-chief and name-giver of igor'sLAB as the content successor of Tom's Hardware Germany, whose license was returned in June 2019 in order to better meet the qualitative demands of web content and challenges of new media such as YouTube with its own channel.

Computer nerd since 1983, audio freak since 1979 and pretty much open to anything with a plug or battery for over 50 years.

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