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Cooling issues with Intel’s Alder Lake – Problems with the LGA-1700 socket and a possible workaround

Convex or concave? First everything is (almost) straight

What was and is visible are the consequences for the respective installed CPU and its heatspreader when it closes the causal chain. By the way, the fact that there are exceptions to this also led me to the solution later, but I don’t want to get ahead of myself. The fact is that a lot of complaints referred to visibly upward curved, i.e. convex heatspreaders or a completely crooked impression after assembly and disassembly. How something like this can look like is shown later by the pictures of the customers, which were sent to the respective manufacturers and from which I have selected some exemplarily.

But let’s start with the new, virgin CPU. With almost all CPUs, which I could also test in the meantime, a quite pleasing picture of the heatspreader results, which is similar to the one from the launch article. On the contrary, with most CPUs we could even notice a slightly concave depression of the IHS in the middle. But what then drives the IHS up the middle above the die and even deforms it in some circumstances?

Let’s take a look at a CPU with a concave IHS, which has kept its shape even after use. We’ll see how to achieve this in a moment, keyword solution approach. And if you look closely at the image from the 3D profilometer (pictured above), you can even see a slightly darker border on the reddish colored IHS surface. Exactly this increase can be traced on different CPUs again and again.

After assembly: the CPU bulges

And now we look at the result after installation and commissioning at the customers, who in the meantime have also contacted the manufacturers. This does not deviate from what one can otherwise read on this topic in the relevant forums.  You can see very clearly on the following picture that not only the heatspreader is suddenly convex upwards, but almost the whole CPU has bent.

The next picture shows that the thermal paste is also distributed very unevenly in such curvatures. Here we experienced a terrific failure with our own water block and standard backplate of the manufacturer. The fact that something like this does not cool optimally does not really need to be mentioned anymore.

But if even high-end coolers fail when installed according to instructions and with original parts, then there must be other reasons than too little contact pressure or lack of skills in applying thermal paste. That’s exactly what we see now on the next page.

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Kommentar

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Werner Wernersen

Mitglied

46 Kommentare 47 Likes

Da kosten die Boards so ein Haufen Kohle und dann werden die billgsten aber dennoch wichtigsten Teile nicht gerichtet nach dem sie aus der Presse kullern? Da wird wohl an jedem Ende gespart...

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A
Axident

Mitglied

10 Kommentare 7 Likes

1000 Dank, dass igorslab so einen Mist untersucht, aufdeckt, woran es liegt und sogar noch Anleitung zur möglichen Abhilfe liefert.
Aber ganz ehrlich... ich habe geflucht über AMD, als ich bei meinem EKWB Integralkühler vs kryos NEXT Vergleich den Kühler vom 5950X trennen musste. Warmes Wasser im Bereich 55-60°C aus einem Topf von der Herdplatte im Test-Wakükreis, damit man ganz langsam durch Hin- und Herdrehen die CPU vom Kühler trennt, ohne ihn aus dem Sockel zu reißen. Die Prozedur gehe ich aber immer wieder gerne ein, wenn ich mir nun ansehe, was die Sockelhersteller in Kombi mit Intel und den Boardherstellern hier verzapft haben - vor allem bei den Kosten beim Endkunden. Da schließe ich mich der Meinung von Werner Wernersen an!

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Megaone

Urgestein

1,703 Kommentare 1,600 Likes

Das ist alles nicht mehr akzeptabel. Privat kaufe ich Boards zu Preisen, da hab ich für das Schreibbüro meiner Frau ganze Rechner für bekommen. Und dann liefern sie so einen Müll aus? Wie soll denn ein Durchschnittsdepp wie ich, der immerhin seit über 30 Jahren seine Rechner selber baut, so eine Aufgabenstellung bewältigen. Gehst du zu einem Händler seines Vertrauens, zieht der dir eine Menge Kohle aus der Tasche und behauptet dann, die Temps wären normal.

Dankeschön

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FfFCMAD

Urgestein

663 Kommentare 170 Likes

Bald gibts Titanium-Editions fuer die Mainboards. Reinste Titanium Backplate fuer 10 fantastilliarden Enthuisasten-Nieren. Vorsicht! Brennbar :D

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P
Phelan

Veteran

189 Kommentare 171 Likes

Warum werden da überhaupt so hohe Andruckkräfte genutzt ?
Also speziell die CPU Klemmung... der muss doch nur im Sokel gehalten werden , die Federkontakte bleiben doch dann eh gleich egal mit wieviel tonnten die CPU angepresst wird.

Das ist mir damals bei Sockel 1150 aufgefallen das die CPU Klemmung so brutal war das ich ernste Zweifel hatte ob ich das richtig mache weil sich das MB sichtbar duchgebogen hat.
Ich mein so eine PC ist doch eh nicht für 10g im Betrieb ausgelegt und wird auch nur Ausnahmsweise rumgeworfen.

Gerade ein 5800X in den Sockel gesteckt und dann Lüfter montiert, da sind nicht ansatzweise so hohe Kräfte im Spiel.

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P
PhilAd

Neuling

4 Kommentare 3 Likes

Gibt es bei den Boards denn positive Ausnahmen?
Auch bei den Kühlern, sollte das vielleicht bei zukünftigen Tests dann ein erwähnenswerter Punkt sein, um derartige Probleme zu umgehen. Gibt es besonders empfehlenswerte Luftkühler mit massiver Backplate die vorab von vorne verschraubt werden können oder ist das eher die Regel und man müsste eher herausstellen welche das nicht können und damit eher ungeeignet sind?
So viel Kraft wie anscheinend notwendig ist, dass 'in Ordnung' zu bringen scheint mir auch ein Risiko zu sein, wenn man da mal mit der Zange abrutscht oder sonstiges ist aus einem RMA Fall schnell ein 'Muss neu kaufen Fall'.

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Alphacool

1

368 Kommentare 534 Likes

Wir experimentieren aktuell mit anderen Backplates auf den Boards die wir haben. Das Problem scheint zumindest bei uns überall das Gleiche zu sein. Die Sockel sind teils vor der CPU Montage schon leicht gebogen, aber noch in einem Bereich der akzeptabel erscheint. Spätestens wenn man aber die CPU montiert, also noch ohne Kühler, verbiegt sich der ganze Sockel deutlich.

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P
Phoenixxl

Veteran

156 Kommentare 118 Likes

Merke:
Als Early Adopter braucht man gute Nerven.
Ich bin bei AM4 relativ schnell auf den Zug aufgesprungen.
Mein Mainboard gibt es mittlerweile in der Version 1.0 (mein Board), 1.1, 1.2 und 2.0.

Ich hoffe die Hersteller reagieren schnell.
Ich habe Intels 12. Generation bereits in Umfeld empfohlen, da stehe ich jetzt auch bisschen dumm da.

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Alphacool

1

368 Kommentare 534 Likes

Grundlegend ist die Plattform ja gut und die CPUs sind wirklich schnell. Die Kühlung ist schwierig, dennoch würde ich mir bezüglich Emfpfehlungen im Freundeskreis jetzt keine wirklich Gedanken machen. Es funktioniert ja alles wie es soll bis auf die aktuell bekannten Probleme die aber auch aktuell durch Softwarepatches nach und nach gebändigt werden. Wie bei jeder komplett neuen Plattform. Ich bin eher überrascht, dass die P und E Cores im Zusammenspiel bisher scheinbar perfekt funktionieren. Zumindest ist mir hier nichts nachteiliges bekannt. Würde LGA 1700 selbst empfehlen wenn es zum Einsatzgebiet und vom Preis her passt.

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³N1GM4

Mitglied

81 Kommentare 14 Likes

Und was sagt Intel dazu?

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IsntFunny

Neuling

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Moini. Ich bin der, von dem das eine Bild im Beitrag kommt. (Danke dafür @Alphacool)

Was ist denn ein möglicher weg den ich gehen sollte? Ausser die CPU tauschen, sollte man auch das Mainboard tauschen? Brauche ich in jedem Fall eine bessere Backplate?

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Alphacool

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368 Kommentare 534 Likes

Im Moment würde ich einfach mal warten. Ich weiß, das diverse Hersteller sich das ganze aktuell anschauen. Undervolting wird helfen. Was ich so im Netz gelesen habe ist, das die Senkung des Powerlimits die Temperaturen verbessert aber die Performance sich dabei kaum vermindert.

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R
Rooter

Mitglied

55 Kommentare 8 Likes

Bei einem so unebenen Kontakt könnte sich eine hoch viskose Wärmeleitpaste positiv bemerkbar machen, die sonst meist bei direct Die CPUs/GPUs Anwendung finden. Typische heatspreader Wärmeleitpasten wie die MX-4 oder MX-5 haben schlechte Karten, größere Abstände auszugleichen. Ausgehend von meiner Notebook CPU mit ebenfalls dürftigem Kontakt, kann man durchaus 5-10 Grad gegenüber einer MX-4/MX-5 gewinnen.

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X
Xidder

Mitglied

19 Kommentare 6 Likes

Hallo Alphacool,

ich habe z.b. euren XPX Block auf meinen 12700k (jetzt auf einem Asus Gaming-F). Wie stelle ich denn sicher, dass ich den richtig montiert habe, ohne was zu verziehen? Die „Backplate“ ist ja aus Kunststoff und wird nur mit Doppeltape von hinten fixiert und nicht noch durch Schrauben von oben gehalten, sondern nur durch den Block selbst. Abstandshalter für den Block sind ja auch nicht vorgesehen.

Plant ihr da noch ein Update, oder funktioniert das im Moment so wie designed?

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c
cunhell

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545 Kommentare 499 Likes

Man kann nur hoffen, dass das bald behoben wird und dass AMD beim Sockel AM5 nicht den gleichen Fehler macht und an der falschen Stelle spart.

Cunhell

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Alphacool

1

368 Kommentare 534 Likes

@Rooter
Die Unterschiede können so hoch ausfallen, das auch eine dickere Wärmeleitpaste nichts hilft. Wärmeleitpaste ich ja auch kein optimaler Wärmeträger sondern soll nur Lufteinschlüsse verhindern.

@Xidder
Halte dich einfach an die Online Anleitung für Sockel 1700 die wir beim jeweligen Produkt bei uns im Shop verlinken (unter dem Artikeltext). Die Backplate wird sich biegen, das kannst du ignorieren.
Wir testen grade unterschiedliche Backplates um zu sehen was die ideale Lösung für uns wäre. Aber das wird noch etwas dauern. Es wird in jedem Fall noch eine neue Backplate von uns kommen welche die Leistung verbessern wird. Wann, kann ich dir jetzt und hier aber noch nicht sagen.

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IsntFunny

Neuling

9 Kommentare 1 Likes

Man sollte warten wenn die CPU einen defekt hat und die Garantie(n) auslaufen?

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Alphacool

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368 Kommentare 534 Likes

Die CPU wird keinen Defekt erleiden. Die CPU fängt ja an zu throtteln um eben das zu verhindern. In deinem Fall hast du natürlich eine extrem Situation. Da würde ich mir eher überlegen die umzutauschen. Unsere sind nicht im Ansatz derart verbogen. Das ist schon wirklich extrem. Da wird auch keine neue Backplate helfen. Das Einzige was man machen kann ist die CPU plan schleifen, aber damit ist die Garantie auch futsch.

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IsntFunny

Neuling

9 Kommentare 1 Likes

D.h. man sollte die CPU austauschen. Und wie verhindert man dass das bei der ausgetauschten CPU wieder auftritt? Eine Backplate aus Metall?

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About the author

Igor Wallossek

Editor-in-chief and name-giver of igor'sLAB as the content successor of Tom's Hardware Germany, whose license was returned in June 2019 in order to better meet the qualitative demands of web content and challenges of new media such as YouTube with its own channel.

Computer nerd since 1983, audio freak since 1979 and pretty much open to anything with a plug or battery for over 50 years.

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