CPU-Temperaturen im Rahmen? – LGA1700-Frames von Thermal Grizzly, Thermalright, Jeyi und Feng Zao im Vergleichstest

1 - Überblick und Test-Methodik 2 - Thermal Grizzly 12th Gen Contact Frame 3 - Thermalright LGA1700-BCF 4 - Jeyi LGA1700-BCF 5 - 枫造 (Feng Zao) LGA1700 (Fiberglass) 6 - Zusammenfassung und Fazit

9 Monate gibt es die Intel Alder Lake CPUs mit ihrem LGA1700 und Independent Loading Mechanism (ILM) samt Biege-Problem mittlerweile schon. Zwar dürfte es bis zu den Nachfolger-CPUs aka Raptor Lake nicht mehr lange hin sein, aber so wurde doch bereits bestätigt, dass diese auf den selben Sockel und damit höchstwahrscheinlich auch ILM setzen werden. Bestehende Mainboards mit 600er Chipsatz können also weiter verwendet werden, aber ebenso wird uns das Biege-Problem erhalten bleiben. Ein triftiger Grund also, um hierfür noch weitere potentielle Lösungen zu testen.

Buildzoid’s Washermod, den Thermal Grizzly Contact Frame und die Alphacool Apex Backplate hatten wir ja bereits im Test – unten verlinkt. Heute soll es um deutlich günstigere Frames gehen, die vor allem im asiatischen Markt erhältlich sind. Wer diese vorschnell als (schlechte) Kopien abstempelt, der sollte definitiv weiterlesen, denn so einseitig sind die Ergebnisse bei weitem eben nicht. Neben dem eben genanntem deutschen Fabrikat haben wir heute zudem Modelle der Hersteller Thermalright, Jeyi und Feng Zao im Test, wobei letzterer mittels Google Translate entziffert wurde. Das Prinzip und grobe äußere Erscheinungsbild ist bei allen Frames das selbe, aber wie so oft kommt es eben auf die Feinheiten an, die sich letztendlich in den Testergebnissen abzeichnen. 

Test-Methodik und -Systeme

Apropos Ergebnisse, den Thermal Grizzly Frame habe ich noch ein weiteres mal durch unsere Tests laufen lassen, unter leicht anderen Bedingungen. Zum einen Verlangen derartige Testreihen mehrere Tuben an Wärmeleitpaste, weshalb ich auf ein anderes, mir besser verfügbares Produkt ausweichen musste, und zum anderen hat der deutsche Sommer das TJmax doch deutlich näher gebracht, als noch vor einigen Monaten. Und da mit höherer Betriebstemperatur ja auch die Leistungsaufnahme einer CPU steigt, erscheint es mir nur fair, die bisherigen Ergebnisse nochmals bei 28 – 30 °C Raumtemperatur gegenzuprüfen.

Um auch die empfohlenen Drehmomente nachvollziehen zu können, habe ich zudem spezielles Werkzeug beschafft, mit dem sich zumindest in der Theorie bis auf 0,005 Nm einstellen lassen. Es handelt sich dabei um einen relativ simplen Schraubendreher mit Bit-Einsatz, der im Inneren einen spezielle Torsionsfeder und am Griff eine dazu passende Skala integriert. Hier kann dann einfach das gewünschte Drehmoment in kgfcm bzw. Nm eingestellt werden. Auch das Drehmoment wird eine große Rolle bei den Ergebnissen des einen oder anderen Frames spielen – so viel will ich schon mal verraten.

Als Kühler kommt wieder der Corsair XC7 RGB PRO LGA1700 Wasserblock zum Einsatz, der sich in unseren bisherigen Tests als mittelmäßig konkav herausgestellt hat und damit noch am ehesten repräsentativ für die meisten Kühllösungen sein dürfte. Versorgt wird dieser wie gehabt von zwei D5 Pumpen bei ca. 160 l/h Durchfluss. Als Wärmequelle dient wieder eine i9-12900K CPU, manuell übertaktet auf 5,0 GHz auf den P-Kernen ohne AVX-512, 4,8 GHz auf dem Cache und mit deaktivierten E-Kernen. Dieser genehmigt sich dann im Prime95 Stresstest im „Small FFT“ Preset gute 250 W mit Kerntemperaturen deutlich jenseits der 100 °C – zumindest mit Intels Lade-Mechanismus.

Besonders interessant bei Änderungen am Sockel sind natürlich die sich ändernden Übergangswiderstände zwischen Pins und Pads und damit Auswirkungen auf die Stabilität des Systems. Entsprechend werden alle Konfigurationen wieder mit einem ambitionierten DDR5-OC von 7000 Mbps bei tCL30 und CR 1T zusätzlich auf Stabilität im Testmem5 geprüft. Diese Konfiguration ist mit dem ILM als reproduzierbar stabil trainierbar validiert, wobei jedes RAM Modul auch immer im selben DIMM-Slot steckt. Somit liegt der größtmögliche Fokus auf dem Montage-Mechanismus, mit dem die CPU diese RAM-Einstellung selbst trainieren und anschließend stabil im Stresstest betreiben können muss.

Die restliche Testhardware gibt es wie immer in der Übersicht: