Cooling CPU Editor's Desk Reviews

CPU temperatures within limits? – Thermal Grizzly, Thermalright, Jeyi and Feng Zao LGA1700 frames in comparison test

Intel’s Alder Lake CPUs with their LGA1700 and Independent Loading Mechanism (ILM) including the bending problem have been around for 9 months now. The successor CPUs aka Raptor Lake might not be long away, but it has already been confirmed that they will use the same socket and thus most likely ILM as well. Existing motherboards with a 600 chipset can therefore still be used, but the bending problem will also remain. A good reason, therefore, to test other potential solutions for this.

Buildzoid’s Washermod, the Thermal Grizzly Contact Frame and the Alphacool Apex Backplate have already been reviewed – linked below. Today, we will be talking about much cheaper frames, which are mainly available on the Asian market. Those who hastily dismiss them as (bad) copies should definitely read on, because the results are far from being that one-sided. In addition to the aforementioned German manufacturer, we also have models from Thermalright, Jeyi and Feng Zao on test today, whereby the latter was deciphered using Google Translate. The principle and rough outer appearance is the same for all frames, but as so often, it’s the subtleties that ultimately show up in the test results. 

German Engineered Bend Aids for Intels LGA1700 – Thermal Grizzly CPU Contact Frame and Alphacool Apex Backplate Thermal Testing | Review

Intel Socket LGA-1700 „washer mod“ part 2 – motherboards, ILM manufacturers and coolers in a before/after comparison | Practice

Alder Lake’s cooling problem straightened out by 5 degrees! – Simple ILM-Mod for Intel’s LGA-1700 socket | Practice

 

Test methodology and systems

Speaking of results, I ran the Thermal Grizzly Frame through our tests one more time, under slightly different conditions. On the one hand, such test series require several tubes of thermal paste, which is why I had to switch to another product that was more available to me, and on the other hand, the German summer has brought the TJmax much closer than it was a few months ago. And since the power consumption of a CPU also increases with a higher operating temperature, it seems only fair to check the previous results again at 28 – 30 °C room temperature.

In order to also be able to follow the recommended torques, I have also procured special tools with which, at least in theory, up to 0.005 Nm accuracy can be set. This is a relatively simple screwdriver with bit insert, which integrates a special torsion spring inside and a matching scale on the handle. The desired torque can then simply be set here in kgfcm or Nm. Torque will also play a big role in the results of one frame or another – I’ll give that much away.

Once again, the Corsair XC7 RGB PRO LGA1700 waterblock is used as the cooler, which has proven to be moderately concave in our tests so far and should thus still be the most representative of most cooling solutions. This is supplied as usual by two D5 pumps with approx. 160 l/h flow. The heat source is again an i9-12900K CPU, manually overclocked to 5.0 GHz on the P cores without AVX-512, 4.8 GHz on the cache and with the E cores disabled. This then allows itself a good 250 W in the Prime95 stress test in the “Small FFT” preset with core temperatures clearly beyond 100 °C – at least with Intel’s charging mechanism.

Of particular interest when making changes to the socket are, of course, the changing contact resistances between pins and pads and thus effects on the stability of the system. Accordingly, all configurations are again tested with an ambitious DDR5-OC of 7000 Mbps at tCL30 and CR 1T additionally for stability in test mem5. This configuration is validated with the ILM as reproducibly stable trainable, whereby each RAM module is also always in the same DIMM slot. Thus, the greatest possible focus is on the assembly mechanism, with which the CPU must be able to train this RAM setting itself and then operate it stably in the stress test.

As always, the rest of the test hardware is available in the overview:

Test systems

Hardware:
  • CPU: Intel Core i9-12900K (5.0 GHz P-Core, E-Cores disabled, 4.8 GHz cache)
  • Mainboard: EVGA Z690 Dark Kingpin (BIOS 1.14)
  • RAM kit: G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 2x 16 GB
  • Power supply: Superflower Leadex Gold 1600 W
  • SSD: Crucial MX500 2 TB (SATA 3, OS)
  • Graphics card: Nvidia GeForce RTX 3090 Founders Edition (Game Ready Driver 512.59)
  • Operating system: Windows 11 Pro 64-bit (up-to-date)
Cooling:
  • CPU: Corsair XC7 RGB Pro
  • CPU TIM: Arctic MX-4
  • Radiators: Alphacool NexXxoS ST30 480 mm + HardwareLabs Black Ice GTX 240 mm + Watercool MO-RA3 360 Pro
  • Fans: 4x Phobya NB-eLoop 120 mm 1600 rpm + 2x Noiseblocker NB eLoop B12-4 120 mm + 9x XPG Vento Pro 120 mm
  • Pump: 2x Alphacool D5 VPP655
Housing:
  • Open Benchtable
Periphery:
  • Monitor: EVGA XR1 Lite, Benq XL2720
  • Keyboard: KBC Poker 2 (Cherry MX Brown)
  • Mouse Zowie FK1
Measuring devices:
  • Thermometer: Elmorlabs KTH (calibrated)
  • Power meter: Elmorlabs PMD
  • USB-to-I2C Adapter: Elmorlabs EVC2
  • Flow meter / thermometer: Aqua Computer high flow NEXT

 

Kommentar

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ipat66

Urgestein

523 Kommentare 433 Likes

Obwohl ich auf einer AMD Plattform unterwegs bin,finde ich Deinen Artikel (wie immer) sehr interessant.
Vielleicht verbaue ich ja auf Wunsch mal eine Intel-CPU Plattform....
Leistungstechnisch sind diese wirklich sehr gut.
Mit Deinen Tests kann man ja jetzt die möglichen Bending Probleme elegant umschiffen.

Danke!

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Smartengine

Veteran

127 Kommentare 118 Likes

Ich hoffe dass sowas bei AM5 nicht gebraucht wird :cool:
Ist ja doch der erste LGA von AMD.

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Macces

Mitglied

17 Kommentare 10 Likes

Ich muss gestehen, dass ich immer noch mit der günstigen Variante aus Kunststoff-Unterlegscheiben unterwegs bin.
Ich hatte es hier gelesen und ein paar Wochen später mein neues System mit AlderLake zusammen gebaut.

Ich bin bisher sehr zufrieden und würde es nicht ändern, da es wirklich gut funktioniert.

Aber ggf. würde ich bei einem neuen System auf einen Rahmen für den Sockel 1700 setzen, da ich aber noch 46 Unterlegscheiben über habe, bezweifle ich das :)

Trotzdem finde ich den Test gut, da ja nicht jeder auf die Kunststoff-Unterlegscheiben setzen will. Ist für andere, die jetzt ein System zusammenbauen, auf jeden Fall einen Blick wert.

Gruß und schön weiter solche Tests bringen.

Macces

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BigLA

Veteran

110 Kommentare 9 Likes

Waren nicht die Threadripper bereits auf LGA unterwegs? ;)

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meilodasreh

Veteran

456 Kommentare 193 Likes

Daß die Hebelmechanik den Anpressdruck durch die Konstruktion anders (besser?) verteilt, hatte Igor ja Anfang des Jahres schon ein wenig "geteasert":

Ich bin eher gespannt darauf, wie vernünftig man da die Abwärme los wird.
Der unförmige IHS mit den Aussparungen, also keine Auflagefläche ringsum, wirkt auf mich erstmal nicht ganz so Vertrauen erweckend.
Und daß das Ding eine viel kleinere Fläche (ca. 30% geringer als bei Zen3) hat, und die CCDs dadurch ganz außen am Rand des IHS sitzen, ist sicherlich auch nicht hilfreich.

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BigLA

Veteran

110 Kommentare 9 Likes

Wobei ich mich Frage, warum man nicht einfach einen Sockelrahmen konstruiert, der einfach ringsherum aufliegt, zumal der Ryzen AM5 ja eh ringsum Auflagekanten bietet :D

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amd64

Senior Moderator

981 Kommentare 564 Likes

Opterons waren davor auch schon in LGA ausgeführt.

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B
Brutek

Neuling

6 Kommentare 0 Likes

Nope, LGA 1207 Sockel F gab es schon vor einigen Jahren.
Aber ich hoffe auch das AMD das etwas besser im Griff hat.

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Termi

Mitglied

17 Kommentare 9 Likes

Guter Artikel (y)
Gibts da noch ein HowTo wie man wirklich an den Feng Zao-Rahmen dran kommt?
Ich habs mal zaghaft versucht, bin aber gescheitert :)

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Furda

Veteran

180 Kommentare 94 Likes

Der ursprüngliche Washer Mod ist für mich Benchmark bei solchen Tests, neben Stock ILM natürlich. Im allerletzten Abschnitt dann doch noch fündig geworden. Dazu fehlen aber die verschiedenen Anzugsdrehmomente, gerade bezgl RAM OC deshalb leider nicht aussagekräftig, schade.

Ein generelles Problem sehe ich bei all diesen Frames darin, dass die Auflagefläche um die CPU herum vergrössert wird. Heisst der Kühlerboden liegt dort evtl. auf und ist nicht mehr in der Luft wie beim Stock ILM. Je nach Bodenform des Kühlers ist so die Auflage nicht mehr passgenau, betrifft die konkaven Böden, da bildet sich ein Bauch mit mehr Paste auf der CPU.

Selbes Problem beim Anpressdruck des Kühlers. Der Boden biegt diese Frames auch durch, ergibt eine Krümmung, je höher die Anzugskraft des Kühlers ist. In keinem der Tests wird die Anzugskraft des Kühlers angegeben, noch wurden verschiedene Kräfte getestet, soweit ich das aktuell sehe in den Resultaten, und somit aus meiner Sicht ebenfalls leider nicht aussagekräftig speziell zu den Resultaten des RAM OC. Vielleicht hätte der "Jeyi" dann auch funktioniert, wer weiss.

Ich bleibe beim normalen Washer Mod. Die Unwissenheit über Kompatibilität mit unterschiedlich geformten Böden jeglicher Kühlermodelle + deren Variabilität bei der Anzugskraft als Auswirkung auf die RAM Stabilität ist durch die Tests für die breite Masse nicht gegeben.

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Furda

Veteran

180 Kommentare 94 Likes

Ergänzung:
Klar ist, der Stock ILM ist nicht optimal. Aber er funktioniert. Die allermeisten User betrifft es nicht, ein zwei Grad maximal bei normaler Anwendung mit so einem Frame, weitere ein zwei Grad weniger wenn Prime einheizt. Gäbe es wirklich Probleme, wäre gehandelt worden. Mir ist nicht bekannt dass es neue verbesserte ILM gibt, weder seitens Intel noch Mainboard Hersteller je etwas gelesen. Mir ist kein Hersteller von CPU Kühler bekannt, der seine Produkte nicht für den Stock ILM auslegt und herstellt. Ebenso unbekannt dass RAM QVL nicht für den Stock ILM gesetzt werden. Von reihenweise verbrannter Alder Lakes ist ebenfalls nirgends zu lesen.

So ein Frame ist für Enthusiasten, die genau wissen, was sie erreichen wollen, wo es nötig ist, mit entsprechenden Anpassungen ggf. Für Enduser unnötig. Passform des Kühlers könnte nicht mehr stimmen, Anzugsmoment, dann noch mögliche Probleme mit der RAM Stabilität, Garantieverlust etc. Das ist nur für Enthusiasten für das letzte Prozentchen.

Ich finde den Test interessant, keine Frage, da es jedoch wie genannt Enthusiasten-Terrain ist, fehlen mir persönlich Details, welche bei Hundertstel-Newtonmeter einfach eine zu grossen Auswirkung zur Folge haben.

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meilodasreh

Veteran

456 Kommentare 193 Likes

Ja das wirkt im ersten Moment irgendwie logisch und auch besser/sicherer/gleichmäßiger/,...und letztlich spielt es keine Rolle.
Es kommt ja immer ein Kühler oben drauf, der mit entsprechendem Anpressdruck auf die volle Fläche des IHS wirkt.
Viel entscheidender ist eben die Stabilität des Gesamtkonstruktes inkl. PCB und backplate.
Es darf sich möglichst nichts verbiegen, weder durch den Halterahmen des Sockels noch durch den montierten Kühler.

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Mr.Danger

Mitglied

51 Kommentare 28 Likes

Vielen Dank für den hervorragenden Artikel. Ein super Vergleich. Ich habe ein neues System und den Thermalright mit einem 12700 verbaut. Der Zusammenbau wird am Wochenende sein und dann bin ich gespannt auf die Temperaturen 😅

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G
Guest

AMD's first LGA? Jesus Christ where did you parrot that from?

AM5 will be AMDs Seventh LGA socket.

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Jean Luc Bizarre

Veteran

173 Kommentare 91 Likes

Das Thema an sich tangiert mich echt peripher, es ist mir wirklich sch**ss egal. Aber ich muss jetzt hier einfach kommentieren, weil ich die Überschrift so geil fand. Wunderbares Wortspiel. Ganz große Klasse @skullbringer !

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Danke für die Spende



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Xaver Amberger (skullbringer)

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