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German Engineered Bend Aids for Intels LGA1700 – Thermal Grizzly CPU Contact Frame and Alphacool Apex Backplate Thermal Testing | Review

The LGA1700 socket, which Intel introduced for the 12th generation of their Core CPUs last November, is known to have one or two problems with bending hardware. For context, I recommend our other two posts if you haven’t read them already. But in short, the problem is that the clamping force of the ILM (Integrated Loading Mechanism) is applied to the CPU in such small areas that, together with the shape of the CPU, this creates a leverage effect that bends the whole heatspreader, socket and often even the motherboard’s PCB. Consequently the performance of the installed cooler often suffers and the CPU runs quite a bit hotter than it would really have to.

 

Today we’ll look at two solutions to this problem, Thermal Grizzly’s 12th Gen Contact Frame and Alphacool’s Apex Backplate, and test them with various coolers against Intel’s stock socket and also our 1 mm “washermod” – credit to buildzoid again at this point. Two well-known waterblocks are used as coolers, the Alphacool Eisblock XPX Aurora with LGA1700 mounting adaption and the Corsair XC7 RGB Pro LGA1700, and additionally also the Corsair iCUE H150i RGB PRO XT 360 mm AIO.

Intel Socket LGA-1700 „washer mod“ part 2 – motherboards, ILM manufacturers and coolers in a before/after comparison | Practice

Initial situation with cold plates in close-up 

The ILM with its two relatively small contact points along the long sides of the LGA1700 CPUs effectively causes the center of the CPU to get bent downwards into the socket and thus lie shallower than the upper and lower edges. The resulting U-shape or concavity causes a greater distance to the cooler base and thus more distance that has to be bridged by the thermal paste, and this is exactly where cooling performance is lost.

If the CPU now bends away from the cooler base, a cooler base that is bent downwards in the same way would potentially already provide a remedy, which effectively follows the contour of the IHS and thus keeps the distance to be bridged for the thermal paste as small as possible. In fact, this is often the case with AIOs (pre-filled all-in-one water cooling systems), as seen here with the block pump unit of the Corsair H150i AIO. This is theoretically ideal for the almost equally curved Alder Lake CPUs without further modifications.

The Corsair XC7 RGB PRO LGA1700 has performed among the best of the dedicated waterblocks in our tests so far. One reason for this might be the compromise in the curvature of the base plate, which is much closer to a really flat surface. However, a slight convexity can still be found here, which, together with the high contact pressure ex-factory, can still keep good contact with most Alder Lake CPUs, as much as they make the bend.

The situation is different with the Alphacool XPX Aurora, which was not originally designed for LGA1700 and Alder Lake CPUs at all. Here, the base plate is almost completely flat and, strictly speaking, even concave if you consider the raised edges of the cold plate. This concept works best in theory, provided the CPU is also completely flat, as is usually the case with older Intel or AMD CPUs. However, as we already know, the Intel LGA1700 socket overturns this concept, which we will also see clearly in the tests.

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Termi

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Wie sieht es mit einer kombinierten Anwendung der Backplate und des Contact Frame aus?
Wurde die Kombi (inoffiziell) auch gestestet?

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Igor Wallossek

Format©

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Steht doch im Artikel. Die Backplate + Frame klappt nur beim XPX. Und diese werte sind ja drin. :)

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Termi

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13 Kommentare 7 Likes

Sorry, wohl doch zu früh für konzentriertes lesen in meinem Alter :rolleyes:.
Hole ich gleich nach.

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cunhell

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Ich kenne von Intel nur die Stellungnahme, works as designed.
Sind sie davon mittlerweile abgrückt und wollen die Halterung verbessern oder soll das so bleiben?
Gerade wenn man die hohen Verbrauchswerte der CPUs ansieht wäre es doch angemessen, hier tätig zu werden.

Cunhell

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Pokerclock

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Mal eine Frage in die Runde: Kann jemand einschätzen wie sehr solche Konstrukte wie der Contact Frame (negative) EInflüsse haben können bei Systemen, die häufig bewegt werden (Transporte im Auto oder Sprinter) bzw. im Extremfall per Paketversand? Wenn ich mir schon dieses zielgenaue Treffen der Verschraubung des Contact Frames ansehe, würde ich fast behaupten, einmal einstellen und möglichst danach nix mehr bewegen.

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Igor Wallossek

Format©

6,840 Kommentare 11,140 Likes

Wenn das festgeschraubt ist, brauchst Du schon einen Hammer. Oder mit dem Sprinter mal drüberfahren. Diese "Konstrukte" machen die Hardware eigentlich sogar sicherer. Nur gehört Intel mit solchen unreflektierten Aussagen leider zu den Firmen, die Fehler nie eingestehen, sondern sogar noch zum Feature erheben. Motto: Dumm sind immer die anderen. :D

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Tombal

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Eine einzige Katastrophe, was Intel hier mit seinen Boardpartnern abliefert. So einen Prozessor kann man doch nicht kaufen und ernsthaft in seinen Rechner einbauen. Ich hoffe ja inständig, dass uns ein solches Desaster im Herbst mit dem Ryzen 7000 erspart bleiben wird.

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Besterino

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Wenn ich das richtig verstanden habe, hilft eine möglichst direkte Auflage dafür aber ggf. kleinere Auflagefläche des Kühlers (=am heißen Spot wenig WLP/dünne WLP-Schicht) direkt über den heißen Stellen der CPU mehr als eine größe Auflagefläche zu lasten einer dickeren WLP-Schicht über'm Hotspot. Richtig?

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skullbringer

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absolut richtig zusammengefasst! :D

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cunhell

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Sofern ich das richtig verstanden habe in den früheren Tests zu dem Problem, bleibt ja die Durchbiegung der CPU erhalten selbst wenn man es später "repariert".
Man muss also quasi gleich zu Beginn die Maßnahmen ergreifen. Später sind sie dann nicht mehr so wirkungsvoll, richtig?

Cunhell

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B
Besterino

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5,837 Kommentare 2,628 Likes

@skullbringer Prima & danke, dann ist meine Faustregel aus grauer Vorzeit immer noch zutreffend. :D

2. Faustregel: konvexe CPU-Kühler meiden wie die Pest.

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cunhell

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144 Kommentare 125 Likes

Kommt halt auf den zu kühlenden Prozessor an und die Form des HS. Wenn der nächste Prozessor in die andere Richtung beult, hast du nur minimalen Kontakt mit dem HS. War es nicht eine Weile so das Intel in die eine und AMD in die andere Richtung tendiert haben.

Cunhell

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Martin Gut

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Das hatte ich früher auch schon gelesen.

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skullbringer

Veteran

244 Kommentare 225 Likes

Wenn ich meine älteste Alder Lake CPU ausgebaut anschaue, ist sie noch immer konkav. Der TG contact frame biegt die CPU also nicht permanent wieder in den Originalzustand zurück, dafür ist der Anpressdruck auch zu gleichmäßig. Solange die CPU aber im Sockel ist, wird sie zumindest gerade gehalten.

Elastische vs. plastische Verformung... ;)

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Martin Gut

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5,477 Kommentare 2,142 Likes

Das sehe ich auch so. Die Wärme soll auf möglichst kurzem Weg vom Chip zu den Heatpipes. Natürlich breitet sich die Wärme auch ein wenig aus. Der Weg erst zur Seite und dann zum Kühler ist aber weiter und hat dadurch mehr Wärmewiderstand. Darum trägt das bedeutend weniger zur Ableitung der Wärme bei, als der direkte Wärmefluss. Wenn der direkte Weg schlecht leitet weil da der Kontakt schlecht ist, kann das die Fläche weiter aussen nicht ausgleichen.

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Xaver Amberger (skullbringer)

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