CPU-Temperaturen im Rahmen? – LGA1700-Frames von Thermal Grizzly, Thermalright, Jeyi und Feng Zao im Vergleichstest

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9 Monate gibt es die Intel Alder Lake CPUs mit ihrem LGA1700 und Independent Loading Mechanism (ILM) samt Biege-Problem mittlerweile schon. Zwar dürfte es bis zu den Nachfolger-CPUs aka Raptor Lake nicht mehr lange hin sein, aber so wurde doch bereits bestätigt, dass diese auf den selben Sockel und damit höchstwahrscheinlich auch ILM setzen werden. (read full article...)
 
Obwohl ich auf einer AMD Plattform unterwegs bin,finde ich Deinen Artikel (wie immer) sehr interessant.
Vielleicht verbaue ich ja auf Wunsch mal eine Intel-CPU Plattform....
Leistungstechnisch sind diese wirklich sehr gut.
Mit Deinen Tests kann man ja jetzt die möglichen Bending Probleme elegant umschiffen.

Danke!
 
Ich muss gestehen, dass ich immer noch mit der günstigen Variante aus Kunststoff-Unterlegscheiben unterwegs bin.
Ich hatte es hier gelesen und ein paar Wochen später mein neues System mit AlderLake zusammen gebaut.

Ich bin bisher sehr zufrieden und würde es nicht ändern, da es wirklich gut funktioniert.

Aber ggf. würde ich bei einem neuen System auf einen Rahmen für den Sockel 1700 setzen, da ich aber noch 46 Unterlegscheiben über habe, bezweifle ich das :)

Trotzdem finde ich den Test gut, da ja nicht jeder auf die Kunststoff-Unterlegscheiben setzen will. Ist für andere, die jetzt ein System zusammenbauen, auf jeden Fall einen Blick wert.

Gruß und schön weiter solche Tests bringen.

Macces
 
Ich hoffe dass sowas bei AM5 nicht gebraucht wird :cool:
Ist ja doch der erste LGA von AMD.
Daß die Hebelmechanik den Anpressdruck durch die Konstruktion anders (besser?) verteilt, hatte Igor ja Anfang des Jahres schon ein wenig "geteasert":

Ich bin eher gespannt darauf, wie vernünftig man da die Abwärme los wird.
Der unförmige IHS mit den Aussparungen, also keine Auflagefläche ringsum, wirkt auf mich erstmal nicht ganz so Vertrauen erweckend.
Und daß das Ding eine viel kleinere Fläche (ca. 30% geringer als bei Zen3) hat, und die CCDs dadurch ganz außen am Rand des IHS sitzen, ist sicherlich auch nicht hilfreich.
 
Wobei ich mich Frage, warum man nicht einfach einen Sockelrahmen konstruiert, der einfach ringsherum aufliegt, zumal der Ryzen AM5 ja eh ringsum Auflagekanten bietet :D
 
Guter Artikel (y)
Gibts da noch ein HowTo wie man wirklich an den Feng Zao-Rahmen dran kommt?
Ich habs mal zaghaft versucht, bin aber gescheitert :)
 
Der ursprüngliche Washer Mod ist für mich Benchmark bei solchen Tests, neben Stock ILM natürlich. Im allerletzten Abschnitt dann doch noch fündig geworden. Dazu fehlen aber die verschiedenen Anzugsdrehmomente, gerade bezgl RAM OC deshalb leider nicht aussagekräftig, schade.

Ein generelles Problem sehe ich bei all diesen Frames darin, dass die Auflagefläche um die CPU herum vergrössert wird. Heisst der Kühlerboden liegt dort evtl. auf und ist nicht mehr in der Luft wie beim Stock ILM. Je nach Bodenform des Kühlers ist so die Auflage nicht mehr passgenau, betrifft die konkaven Böden, da bildet sich ein Bauch mit mehr Paste auf der CPU.

Selbes Problem beim Anpressdruck des Kühlers. Der Boden biegt diese Frames auch durch, ergibt eine Krümmung, je höher die Anzugskraft des Kühlers ist. In keinem der Tests wird die Anzugskraft des Kühlers angegeben, noch wurden verschiedene Kräfte getestet, soweit ich das aktuell sehe in den Resultaten, und somit aus meiner Sicht ebenfalls leider nicht aussagekräftig speziell zu den Resultaten des RAM OC. Vielleicht hätte der "Jeyi" dann auch funktioniert, wer weiss.

Ich bleibe beim normalen Washer Mod. Die Unwissenheit über Kompatibilität mit unterschiedlich geformten Böden jeglicher Kühlermodelle + deren Variabilität bei der Anzugskraft als Auswirkung auf die RAM Stabilität ist durch die Tests für die breite Masse nicht gegeben.
 
Ergänzung:
Klar ist, der Stock ILM ist nicht optimal. Aber er funktioniert. Die allermeisten User betrifft es nicht, ein zwei Grad maximal bei normaler Anwendung mit so einem Frame, weitere ein zwei Grad weniger wenn Prime einheizt. Gäbe es wirklich Probleme, wäre gehandelt worden. Mir ist nicht bekannt dass es neue verbesserte ILM gibt, weder seitens Intel noch Mainboard Hersteller je etwas gelesen. Mir ist kein Hersteller von CPU Kühler bekannt, der seine Produkte nicht für den Stock ILM auslegt und herstellt. Ebenso unbekannt dass RAM QVL nicht für den Stock ILM gesetzt werden. Von reihenweise verbrannter Alder Lakes ist ebenfalls nirgends zu lesen.

So ein Frame ist für Enthusiasten, die genau wissen, was sie erreichen wollen, wo es nötig ist, mit entsprechenden Anpassungen ggf. Für Enduser unnötig. Passform des Kühlers könnte nicht mehr stimmen, Anzugsmoment, dann noch mögliche Probleme mit der RAM Stabilität, Garantieverlust etc. Das ist nur für Enthusiasten für das letzte Prozentchen.

Ich finde den Test interessant, keine Frage, da es jedoch wie genannt Enthusiasten-Terrain ist, fehlen mir persönlich Details, welche bei Hundertstel-Newtonmeter einfach eine zu grossen Auswirkung zur Folge haben.
 
Wobei ich mich Frage, warum man nicht einfach einen Sockelrahmen konstruiert, der einfach ringsherum aufliegt, zumal der Ryzen AM5 ja eh ringsum Auflagekanten bietet :D
Ja das wirkt im ersten Moment irgendwie logisch und auch besser/sicherer/gleichmäßiger/,...und letztlich spielt es keine Rolle.
Es kommt ja immer ein Kühler oben drauf, der mit entsprechendem Anpressdruck auf die volle Fläche des IHS wirkt.
Viel entscheidender ist eben die Stabilität des Gesamtkonstruktes inkl. PCB und backplate.
Es darf sich möglichst nichts verbiegen, weder durch den Halterahmen des Sockels noch durch den montierten Kühler.
 
Vielen Dank für den hervorragenden Artikel. Ein super Vergleich. Ich habe ein neues System und den Thermalright mit einem 12700 verbaut. Der Zusammenbau wird am Wochenende sein und dann bin ich gespannt auf die Temperaturen 😅
 
Das Thema an sich tangiert mich echt peripher, es ist mir wirklich sch**ss egal. Aber ich muss jetzt hier einfach kommentieren, weil ich die Überschrift so geil fand. Wunderbares Wortspiel. Ganz große Klasse @skullbringer !
 
Der ursprüngliche Washer Mod ist für mich Benchmark bei solchen Tests, neben Stock ILM natürlich. Im allerletzten Abschnitt dann doch noch fündig geworden. Dazu fehlen aber die verschiedenen Anzugsdrehmomente, gerade bezgl RAM OC deshalb leider nicht aussagekräftig, schade.

Ein generelles Problem sehe ich bei all diesen Frames darin, dass die Auflagefläche um die CPU herum vergrössert wird. Heisst der Kühlerboden liegt dort evtl. auf und ist nicht mehr in der Luft wie beim Stock ILM. Je nach Bodenform des Kühlers ist so die Auflage nicht mehr passgenau, betrifft die konkaven Böden, da bildet sich ein Bauch mit mehr Paste auf der CPU.

Selbes Problem beim Anpressdruck des Kühlers. Der Boden biegt diese Frames auch durch, ergibt eine Krümmung, je höher die Anzugskraft des Kühlers ist. In keinem der Tests wird die Anzugskraft des Kühlers angegeben, noch wurden verschiedene Kräfte getestet, soweit ich das aktuell sehe in den Resultaten, und somit aus meiner Sicht ebenfalls leider nicht aussagekräftig speziell zu den Resultaten des RAM OC. Vielleicht hätte der "Jeyi" dann auch funktioniert, wer weiss.

Ich bleibe beim normalen Washer Mod. Die Unwissenheit über Kompatibilität mit unterschiedlich geformten Böden jeglicher Kühlermodelle + deren Variabilität bei der Anzugskraft als Auswirkung auf die RAM Stabilität ist durch die Tests für die breite Masse nicht gegeben.
Die meisten der Frames sind etwas flacher als der HS, der Kühler liegt also nur auf dem HS und nicht auf dem Frame auf auch wenn die Kühlfläche größer ist.
 
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