Kühlung Prozessor Redaktion Testberichte

CPU-Temperaturen im Rahmen? – LGA1700-Frames von Thermal Grizzly, Thermalright, Jeyi und Feng Zao im Vergleichstest

Zusammenfassung und Fazit

Wie bereits eingangs angemerkt, kommt es bei den getesteten Frame Produkten auf die Feinheiten an. Vor allem die Einfachheit der Montage und ein gleichmäßiger Anpressdruck für hohe, stabile RAM-Taktraten sind Punkte, wo sich die Spreu vom Weizen trennt. Wenn es nur um die eigentlichen CPU-Temperaturen geht, ist fast alles eine Verbesserung zum Intel-ILM, sogar gar kein Frame.

Bzgl. der Anzahl an benötigten Retraining-Zyklen möchte ich noch anmerken, dass dies natürlich stark Mainboard-abhängig ist. Zudem ist eine geringere Anzahl an Training-Zyklen nicht automatisch besser, da das Board bei jedem Boot erneut bei 0 anfängt. Dass das Training irgendwann zuverlässig reproduzierbar gelingt, dürfte an Spannungen bzw. Verkantungen liegen, die bei der Montage entstehen und die sich nach einiger Zeit im RAM-Stresstest durch die Abwärme lösen. Auch die sich verteilende Wärmeleitpaste, die mit dem Kühler für den Anpressdruck im Sockel mit verantwortlich ist, dürfte hier eine Rolle spielen.

Wenn wir nochmal alle Ergebnisse zusammen betrachten, ist der Feng Zao Frame aus Fiberglas Performance-technisch der Sieger unseres heutigen Tests. Hier bekommt man die größte Temperatur-Ersparnis, keinen Nachteil beim RAM OC und eine idiotensichere Montage. Nachteil des Frames ist allerdings, dass er in Europa relativ schwer zu bekommen ist.

Den zweiten Platz belegen zusammen Thermalright und Thermal Grizzly, wobei ersterer deutlich günstiger und einfacher erhältlich ist – so ironisch das im Vergleich mit einem deutschen Produkt in Deutschland auch sein mag. Hinzu kommt auch noch der deutliche Preisunterschied und die Fehler-unanfällige Montage, die den Thermalright Frame als klare Empfehlung herausstellen. Einziges wirkliches No-Go ist der Jeyi Frame, der seinen Zweck schlichtweg nicht erfüllen konnte.

Der Vollständigkeit wegen habe ich auch den originalen „Washermod“ mit 1,00 mm dicken Neopren Unterlegscheiben getestet. Hier sind die Ersparnisse bei der Temperatur etwas geringer mit 3 – 4 °C, aber dafür ist der RAM relativ unkompliziert zu re-stabilisieren und es wird keine spezielle Hardware benötigt. Wer schon Unterlegscheiben zu Hause hat oder keine Bezugsmöglichkeit für einen der als gut getesteten Frames hat, ist auch mit der ursprünglichen Variante des Mods noch gut bedient. In puncto Kosten alleine können die günstigeren LGA1700-Frames aus Asien allerdings schon mit einem Päckchen Unterlegscheiben von Amazon mithalten.

 

Kommentar

Lade neue Kommentare

ipat66

Urgestein

1,354 Kommentare 1,353 Likes

Obwohl ich auf einer AMD Plattform unterwegs bin,finde ich Deinen Artikel (wie immer) sehr interessant.
Vielleicht verbaue ich ja auf Wunsch mal eine Intel-CPU Plattform....
Leistungstechnisch sind diese wirklich sehr gut.
Mit Deinen Tests kann man ja jetzt die möglichen Bending Probleme elegant umschiffen.

Danke!

Antwort 1 Like

Smartengine

Veteran

145 Kommentare 134 Likes

Ich hoffe dass sowas bei AM5 nicht gebraucht wird :cool:
Ist ja doch der erste LGA von AMD.

Antwort 4 Likes

M
Macces

Mitglied

25 Kommentare 22 Likes

Ich muss gestehen, dass ich immer noch mit der günstigen Variante aus Kunststoff-Unterlegscheiben unterwegs bin.
Ich hatte es hier gelesen und ein paar Wochen später mein neues System mit AlderLake zusammen gebaut.

Ich bin bisher sehr zufrieden und würde es nicht ändern, da es wirklich gut funktioniert.

Aber ggf. würde ich bei einem neuen System auf einen Rahmen für den Sockel 1700 setzen, da ich aber noch 46 Unterlegscheiben über habe, bezweifle ich das :)

Trotzdem finde ich den Test gut, da ja nicht jeder auf die Kunststoff-Unterlegscheiben setzen will. Ist für andere, die jetzt ein System zusammenbauen, auf jeden Fall einen Blick wert.

Gruß und schön weiter solche Tests bringen.

Macces

Antwort 1 Like

BigLA

Veteran

119 Kommentare 10 Likes

Waren nicht die Threadripper bereits auf LGA unterwegs? ;)

Antwort Gefällt mir

m
meilodasreh

Urgestein

572 Kommentare 284 Likes

Daß die Hebelmechanik den Anpressdruck durch die Konstruktion anders (besser?) verteilt, hatte Igor ja Anfang des Jahres schon ein wenig "geteasert":

Ich bin eher gespannt darauf, wie vernünftig man da die Abwärme los wird.
Der unförmige IHS mit den Aussparungen, also keine Auflagefläche ringsum, wirkt auf mich erstmal nicht ganz so Vertrauen erweckend.
Und daß das Ding eine viel kleinere Fläche (ca. 30% geringer als bei Zen3) hat, und die CCDs dadurch ganz außen am Rand des IHS sitzen, ist sicherlich auch nicht hilfreich.

Antwort Gefällt mir

Klicke zum Ausklappem
BigLA

Veteran

119 Kommentare 10 Likes

Wobei ich mich Frage, warum man nicht einfach einen Sockelrahmen konstruiert, der einfach ringsherum aufliegt, zumal der Ryzen AM5 ja eh ringsum Auflagekanten bietet :D

Antwort Gefällt mir

amd64

1

1,103 Kommentare 670 Likes

Opterons waren davor auch schon in LGA ausgeführt.

Antwort 1 Like

B
Brutek

Neuling

6 Kommentare 0 Likes

Nope, LGA 1207 Sockel F gab es schon vor einigen Jahren.
Aber ich hoffe auch das AMD das etwas besser im Griff hat.

Antwort Gefällt mir

Termi

Mitglied

37 Kommentare 27 Likes

Guter Artikel (y)
Gibts da noch ein HowTo wie man wirklich an den Feng Zao-Rahmen dran kommt?
Ich habs mal zaghaft versucht, bin aber gescheitert :)

Antwort Gefällt mir

F
Furda

Urgestein

663 Kommentare 370 Likes

Der ursprüngliche Washer Mod ist für mich Benchmark bei solchen Tests, neben Stock ILM natürlich. Im allerletzten Abschnitt dann doch noch fündig geworden. Dazu fehlen aber die verschiedenen Anzugsdrehmomente, gerade bezgl RAM OC deshalb leider nicht aussagekräftig, schade.

Ein generelles Problem sehe ich bei all diesen Frames darin, dass die Auflagefläche um die CPU herum vergrössert wird. Heisst der Kühlerboden liegt dort evtl. auf und ist nicht mehr in der Luft wie beim Stock ILM. Je nach Bodenform des Kühlers ist so die Auflage nicht mehr passgenau, betrifft die konkaven Böden, da bildet sich ein Bauch mit mehr Paste auf der CPU.

Selbes Problem beim Anpressdruck des Kühlers. Der Boden biegt diese Frames auch durch, ergibt eine Krümmung, je höher die Anzugskraft des Kühlers ist. In keinem der Tests wird die Anzugskraft des Kühlers angegeben, noch wurden verschiedene Kräfte getestet, soweit ich das aktuell sehe in den Resultaten, und somit aus meiner Sicht ebenfalls leider nicht aussagekräftig speziell zu den Resultaten des RAM OC. Vielleicht hätte der "Jeyi" dann auch funktioniert, wer weiss.

Ich bleibe beim normalen Washer Mod. Die Unwissenheit über Kompatibilität mit unterschiedlich geformten Böden jeglicher Kühlermodelle + deren Variabilität bei der Anzugskraft als Auswirkung auf die RAM Stabilität ist durch die Tests für die breite Masse nicht gegeben.

Antwort 1 Like

Klicke zum Ausklappem
F
Furda

Urgestein

663 Kommentare 370 Likes

Ergänzung:
Klar ist, der Stock ILM ist nicht optimal. Aber er funktioniert. Die allermeisten User betrifft es nicht, ein zwei Grad maximal bei normaler Anwendung mit so einem Frame, weitere ein zwei Grad weniger wenn Prime einheizt. Gäbe es wirklich Probleme, wäre gehandelt worden. Mir ist nicht bekannt dass es neue verbesserte ILM gibt, weder seitens Intel noch Mainboard Hersteller je etwas gelesen. Mir ist kein Hersteller von CPU Kühler bekannt, der seine Produkte nicht für den Stock ILM auslegt und herstellt. Ebenso unbekannt dass RAM QVL nicht für den Stock ILM gesetzt werden. Von reihenweise verbrannter Alder Lakes ist ebenfalls nirgends zu lesen.

So ein Frame ist für Enthusiasten, die genau wissen, was sie erreichen wollen, wo es nötig ist, mit entsprechenden Anpassungen ggf. Für Enduser unnötig. Passform des Kühlers könnte nicht mehr stimmen, Anzugsmoment, dann noch mögliche Probleme mit der RAM Stabilität, Garantieverlust etc. Das ist nur für Enthusiasten für das letzte Prozentchen.

Ich finde den Test interessant, keine Frage, da es jedoch wie genannt Enthusiasten-Terrain ist, fehlen mir persönlich Details, welche bei Hundertstel-Newtonmeter einfach eine zu grossen Auswirkung zur Folge haben.

Antwort 1 Like

Klicke zum Ausklappem
m
meilodasreh

Urgestein

572 Kommentare 284 Likes

Ja das wirkt im ersten Moment irgendwie logisch und auch besser/sicherer/gleichmäßiger/,...und letztlich spielt es keine Rolle.
Es kommt ja immer ein Kühler oben drauf, der mit entsprechendem Anpressdruck auf die volle Fläche des IHS wirkt.
Viel entscheidender ist eben die Stabilität des Gesamtkonstruktes inkl. PCB und backplate.
Es darf sich möglichst nichts verbiegen, weder durch den Halterahmen des Sockels noch durch den montierten Kühler.

Antwort Gefällt mir

M
Mr.Danger

Mitglied

77 Kommentare 43 Likes

Vielen Dank für den hervorragenden Artikel. Ein super Vergleich. Ich habe ein neues System und den Thermalright mit einem 12700 verbaut. Der Zusammenbau wird am Wochenende sein und dann bin ich gespannt auf die Temperaturen 😅

Antwort Gefällt mir

G
Guest

AMD's first LGA? Jesus Christ where did you parrot that from?

AM5 will be AMDs Seventh LGA socket.

Antwort 1 Like

Jean Luc Bizarre

Veteran

204 Kommentare 133 Likes

Das Thema an sich tangiert mich echt peripher, es ist mir wirklich sch**ss egal. Aber ich muss jetzt hier einfach kommentieren, weil ich die Überschrift so geil fand. Wunderbares Wortspiel. Ganz große Klasse @skullbringer !

Antwort 1 Like

Xoodo

Mitglied

32 Kommentare 13 Likes

*kann gelöscht werden*

Antwort Gefällt mir

D
Dkonrad

Neuling

2 Kommentare 2 Likes

Die meisten der Frames sind etwas flacher als der HS, der Kühler liegt also nur auf dem HS und nicht auf dem Frame auf auch wenn die Kühlfläche größer ist.

Antwort Gefällt mir

G
Guest

Danke für den Bericht! Gibt es einen Link zum FiberGlas-Frame?

Antwort Gefällt mir

Xoodo

Mitglied

32 Kommentare 13 Likes

hier ist der link zum Frame (Color 2. Auswahl)

Antwort 4 Likes

Danke für die Spende



Du fandest, der Beitrag war interessant und möchtest uns unterstützen? Klasse!

Hier erfährst Du, wie: Hier spenden.

Hier kannst Du per PayPal spenden.

About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

Folge Igor auf:
YouTube   Facebook    Instagram Twitter

Werbung

Werbung