Das Thema Intel und der Heatspreader der CPU ab dem Sockel 1700 samt der verbogenen Packages und Motherboards hat uns schön öfter beschäftigt und soll heute nur indirekt behandelt werden, also eher ein Nebenthema sein. Ganz drumherum komme ich natürlich auch heute nicht. Ihr werdet auf der nächsten Seite beim Setup noch sehen, warum ich ausgerechnet eine Silent Loop 2 von Be Quiet! nutze: sie hat nur 2 Befestigungspunkte für den Kühler und die liegen mittig auf der jeweiligen Längsseide der CPU, also auch genau dort, wo der Arretierungs-Mechanismus des Verschlusses die CPU an den Sockel drückt.
Auslöser für den Einsatz war eine Messung der bereits gebenchmarkten CPU nach dem Einsatz, denn sie war ab Werk ja komplett plan. Ich nutze hier weder einen Frame noch eine spezielle Backplate, sondern das Teil ist mit dem Original-Kit montiert. Ich habe die CPU mit speziellem Spray beschichtet, um Fehler durch Spiegelungen bei der optischen Messung zu vermeiden. Wenn wir uns das Höheprofil einmal anschauen, dann ist sie auch nach dem Einsatz immer noch gerade und nicht gewölbt! Vielleicht sollte man ja bei den ganzen Mounting-Kits für diesen Sockel die Geschichte neu schreiben?
Der zweite Punkt ist die Oberflächenbeschaffenheit und die Frage nach der zweckmäßigsten Wärmeleitpaste. Wir sehen schon bei 2000-facher Vergrößerung ein wunderschönes Gebirge, das leider alles andere als glatt ist! Doch welchen Höhenausgleich muss die verwendete Paste eigentlich füllen?
Auch das kann man gut messen und so habe ich einmal nachgeschaut. Wir liegen am Ende bei rund 0,002 mm, also ganzen 2 μm. Wir erinnen uns: Viele Pasten arbeiten sogar mit Körnungsgrößen bis 5 μm und mehr. Da es sonst keine Unebenheiten gibt, ist also eine feinkörnige Paste hier immens im Vorteil. Da die Hersteller leider aus diesen wichtigen Werten ein Geheimnis machen oder gar nicht wissen, was sie da eigentlich abgefüllt bekommen, hat man es als Kunde sicher schwer, das Beste für diesen Einsatzzweck zu finden. Aber das klingt nach einer schönen Artikel-Idee und viel Xylol zum Herauslösen der Feststoffe. Schaun‘ wir mal.
Abschließend habe ich natürlich auch einmal unter die silbrige Beschichtung geschaut und den IHS tiefer gelasert. Außer galvanisiertem Nickel (sehr dünner Überzug) und massivem Kupfer findet man da nichts, nicht einmal Verunreinigungen. So muss das sein. Und richtig plan ist die CPU ab Werk ja neuerdings auch.
Damit wäre wir auch mit den „Oberflächlichkeiten“ durch und können uns nun dem Testsystem, der Test-Methodik und natürlich den Benchmarks widmen. Und für alle zur Erinnerung für alle, auch weil es so schön war, noch einmal die Sache mit dem Bending:
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- 1 - Einführung, Vorbemerkung und CPU-Daten
- 2 - Interessante Details zum Heatspreader
- 3 - Test-Setup und Methoden
- 4 - Gaming Performance HD Ready (1280 x 720 Pixels)
- 5 - Gaming Performance Full HD (1920 x 1080 Pixels)
- 6 - Gaming Performance WQHD (2560 x 1440 Pixels)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160 Pixels)
- 8 - Autodesk AutoCAD 2021
- 9 - Autodesk Inventor 2021 Pro
- 10 - Rendering, Simulation, Financial, Programming
- 11 - Wissenschaft und Mathematik
- 12 - Leistungsaufnahme und Effizienz
- 13 - Zusammenfassung und Fazit
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