Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Ich habe ja bereits in den vorangegangenen Artikeln die Änderungen im Lastwechselverhalten und bei der Leistungsaufnahme thematisiert, doch dazu auch in diesem Test später mehr. Beginnen wir zunächst mit der Platine selbst. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit insgesamt 6 echten Phasen und den daraus resultierenden 12 Regelkreisen allein für NVVDD, wobei aus jeder Phase jeweils noch eine weitere, phasenversetzte über einen Doubler erzeugt wird. Man spart also im Vergleich zur RTX 4080 noch einmal deutlich ein, was jedoch in Anbetracht der deutlich niedrigeren TDP zu akzeptieren ist.
Dass man auf statt einer solide Einzel- oder Parallelschaltung nunmehr Phase-Doubling setzt, macht durchaus Sinn, denn auch die PWM-Controller mit 10 Phasen und mehr kosten bares Geld. Und so ist MSI am Ende wohl einen Kompromiss eingegangen, um zumindest die Anzahl der Regelkreise für NVVDD bei 12 zu halten.
So nutzt man wieder getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher), denn der auf der GeForce RTX 4090 genutzte MP2891 von Monolith ist aktuell eines der Top-Modelle unter den PWM-Controllern und leider auch viel zu teuer. Und deshalb muss es wieder der gute und altbekannte uP9512R von UPI Semi richten, der nur 8 Phasen generieren kann und deutlich günstiger ist. Mit einem zweiten PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert man dann die drei Phasen für den Speicher an. Beide Controller befindet sich übrigens auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG).
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von Alpha & Omega. Der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) genutzte AOZ5311NQI-03 BLN3 mit 55A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten.
Die verwendeten Spulen für NVVDD besitzen eine Induktivität von 120 mH, die für den Speicher eine von 150 mH. MSI hat sich vor allem bei den größeren Modellen um eine etwas bessere Qualität bemüht, allerdings geht es trotzdem ja nie völlig ohne Nebengeräusche ab.
Die 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden direkt nach der Buchse zu einer Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, wird aber für NVVDD nicht genutzt. Das Dual-BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Mehr Besonderheiten gibt es also nicht. Der BIOS-Umschalter ist beschriftet und steht ab Werk auf Silent.
Teardown: Der Kühler
Der eigentliche Heatsink kühlt die GPU und die RAM-Module über einen vernickelten Kupfer-Heatsink, der Rest geschieht über die thermisch angebundene, massive Trägerkonstruktion, die auch die hinteren Spannungswandler kühlt. Der vordere Bereich setzt auf einen Kühlframe als Aufsatz (siehe unten), der auch das Slot-Panel stabilisiert.
Mit zwei 8-mm-Heatpipes und fünf 6-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kupfer-Komposit wird die Abwärme von der Vapor Chamber über den Lammelenkühler verteilt.
Die verwendeten Pads sind ordentlich, gut verformbar, aber doch etwas spröde. Da sie sehr gut haften, ist das Auseinanderbauen der Karte nicht ganz ohne, denn die Pads werden zum größten Teil beschädigt und müssen beim erneuten Zusammenbau komplett ersetzt werden. Hier sollten sehr gute, einigermaßen softe Pads mit 1,5 bis 1,75 mm Stärke verwendet werden. Die drei 10-cm-Lüfter mit jeweils 10 Rotorblättern kennen wir bereits von den älteren SUPRIM-X-Modellen. Das passt so.
Die Backplate kühlt einen Teil des GPU-Sockels noch passiv mit, mehr jedoch nicht.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: PCB und Komponenten
- 4 - Summe Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 5 - Summe Gaming-Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 6 - Einzelmetriken für WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Einzelmetriken für Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Workstation Grafik und Rendering
- 9 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 10 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 11 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 12 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 13 - Zusammenfassung und Fazit
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