Die Diskussionen um das richtige und optimale Auftragen von Wärmeleitpaste auf CPU oder GPU sind so alt wie die Pasten selbst. Egal, ob Klecks, Wurst, Kreis, Punkte oder welche Form auch immer – die Angst vor allem der Erstanwender und Neueinsteiger, zu viel oder zu wenig Paste an der möglicherweise sogar falschen Stelle aufzutragen, ist riesengroß. Grund genug, sich auch in unserer Community Gedanken über eine möglichst idiotensichere Applikationshilfe zu machen und das vorab bereits auszutesten und zu optimieren. Und genau deshalb entstand der X-Apply.
Da geht mein Dank an DigitalBlizzard, der sich das Ganze ausgedacht und auch mit etwas Hilfe eines industriellen Folienpartners und einigen Einwürfen meinerseits, bis zur Serienreife gebracht hat. Wichtig in diesem Zusammenhang: Es wurde bereits ein Gebrauchsmuster angemeldet, welches explizit die Details wie optimierte Flächen, individuelle Handhabung und Aufmachung bzw. Anpassung beschreibt. Das Prinzip der Schablonen ist ja nicht neu, nur die konkrete Umsetzung. Deshalb werde ich auch gewisse Details vorerst weglassen (müssen). Ich werde es auch nicht vermarkten, sondern habe maximal Kontakte hergestellt und kostenlos beraten, wie sonst auch bei Community-Projekten. Dann bin ich stets raus, denn es ist ja nicht mein Business. Am Schluss des Artikels findet Ihr natürlich noch die Bezugsquelle und den vorläufigen Preis, aber zunächst gehen wir mal ans Testen!
Die Ausgangslage
Wir sehen auf dem ersten Vergleich die noch nackte (und reichlich verzogene) CPU in Form eines Core i9-13900K, den ich für die Tests auf kontante 200 Watt eingegrenzt habe.
Dazu kommt als Kühlung eine mittlerweile reichlich oft benutzte be quiet! Pure Loop 360 im Originalzustand. Vorteil: Die Befestigung ist mittig auf der Längsseite und druckt den Buckel nach unten. So wird aus einem vermeintlichen 2-Schrauben-Nachteil sogar ein Vorteil. Nennen wir es kostenloses Feature.
Paste als Klecks, Kreuz oder sonst was? Ist doch alles Wurst!
Ich habe alles Mögliche getestet, vom Klecks, übers Kreuz und die Vollfläche sowie als Wurst. Letztere performte besser als der Klecks (80 °C Peak) und ähnlich wie die anderen Varianten (75 bis 78 °C). Aber wegen eines Deltas von rund 1-3 Kelvin (bis auf den Klecks) muss man sich weder streiten noch die Finger verbiegen oder gar die Religion wechseln.
Was auf der CPU noch zu dünn aussah, wirkt auf der Coldplate der AiO fast schon wie Spachtelmasse. Nur dass eine Seite (und das hatte ich auch beim Klecks genauso) kaum Paste abbekommen hat, weil die CPU so stark gebogen ist. Die Gesamtmenge an sich ist allerdings ok.
Jetzt hieß es erst einmal wieder putzen und den X-Apply testen, denn so war die Arbeitsbezeichnung für das neue Teil.
400 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Urgestein
Urgestein
Veteran
Veteran
Urgestein
Urgestein
Veteran
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Veteran
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Veteran
Mitglied
Urgestein
Veteran
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →