Farbenfroher Beginn einer neuen Ära – Corsair Dominator Platinum RGB DDR5-5600 CL36 2x 16 GB Kit Test mit OC und Teardown

Dimensionen, Teardown und PCB-Analyse

Da der Kühlkörper mit seinem aufgesetzten Rahmen an den Seiten etwas über die Platine hinausragt, beläuft sich die Gesamtlänge auf 136 mm, wobei aber die Zugänglichkeit der DIMM-Slot-Verschlüsse auf dem Mainboard nicht beeinträchtigt wird. In der Höhe bemessen die Corsair Dominator Platinum Module etwa 55 mm einschließlich der Goldfinger, bzw. 52 mm ab Oberkante des DIMM-Slots im installierten Zustand. Die Module sind also eher weniger kompatibel mit Luftkühlern, die die DIMM-Slots überhängen. Andererseits würde man seine leuchtkräftigen RGB RAM-Module wohl ohnehin nicht verdecken wollen. In Sachen Gewicht bringen die Module mit ihrem üppigen Kühlkörper jeweils 85 g auf die Waage.

Zur Demontage des Kühlers müssen lediglich die vier 1,5 mm Innen-Sechskant Verbindungsschrauben des Rahmens entfernt werden. Dabei reicht es völlig aus, auf der Rückseite mit einem Finger leicht entgegen zu drücken, bis sich das Gewinde komplett gelöst hat. Anschließend können die beiden Kühlerhälften vorsichtig abgehebelt werden. Die verwendeten Klebepads sind relativ leicht zu lösen, eine kurze Erwärmung mit einem Föhn empfiehlt sich aber trotzdem, um Kleberrückstände zu vermeiden. Das RGB-Leuchtelement über der PCB bleibt vorerst noch aufgesetzt, da sich dies erst nach den Kühlerhälften von der Platine trennen lässt.

Hierfür muss zunächst auf der Platinen-Seite ohne Speicher-ICs ein Klemmverschluss gelöst werden, bevor das flexible Flachbandkabel entfernt werden kann, das die RGB-Leuchteinheit mit Strom versorgt. Verschlüsse dieser Art kennt man eher von Notebooks oder Spielekonsolen, sind relativ empfindlich und sollten daher besonders sorgsam behandelt werden.

Nun ist das eigentliche Arbeitsspeicher-Modul vollständig von seinem Kühler getrennt und wir können einen genaueren Blick auf die Konstruktion werfen. Auffällig ist zunächst, dass der PMIC, also der integrierte Spannungswandler, selbst nicht direkt gekühlt wird. Stattdessen verwendet Corsair ca. 40 mm breite Wärmeleidpads auf beiden Seiten des PMICs und überhalb der Speicher-IC’s um die Wärme indirekt über die Platine an den Kühlkörper abzugeben. Dies sollte für den PMIC selbst kein Problem sein, da diese Komponenten auch noch weit über 100 °C betrieben werden können, allerdings werden damit aber auch die benachbarten Speicherbausteine zusätzlich indirekt erwärmt. Immerhin sind die Wärmeleitpads auf beiden Modul-Seiten installiert, um beide Hälften des Kühlkörpers möglichst gut zu nutzen.

Die Platine selbst ohne Kühlkörper bemisst nun die für DDR5 standardisierten 133 mm in der Breite und etwa 37,5 mm in der Höhe, also ca. 34,5 mm ab Oberkante DIMM-Slot. In beengten Situationen ließe sich so also etwas Platz einsparen, wenn man nun selbst für die notwendige Kühlung sorgen würde. Zudem sehen die Module so komplett entblößt mit ihrer schwarzen Platine, goldenen Kontakten und weißen Beschriftungen alles andere als hässlich aus.

Für die Steuerung der RGB-Beleuchtung sorgt ein NXP 824J Controller zusammen mit einem W2626 Chip, der wohl für die Spannungsversorgung für diesen verantwortlich ist. Wenn ihr hierzu eine Idee habt, lasst es mich gerne im Forum-Thread wissen. Der für die Spannungsversorgung integrierte PMIC ist ein ANPEC APW8502C, von dem unter anderem die VDD, VDDQ und VPP Spannungen generiert werden.

Der SPD EEPROM-Chip, welcher die Informationen zum Modul und auch das XMP-Profil hält, trägt die Gravur 511 8Y1 1FU. Da wir aus dem OS heraus die Temperatur auslesen können, ist zumindest sicher, dass ein Temperatur-Sensor im Package integriert sein muss.

Kommen wir nun zu den Speicher-ICs, die wohl wichtigste Komponente eines Arbeitsspeicher-Riegels. Hier verwendet Corsair Samsung 16 Gbit B-Die Chips, zu erkennen an der Gravur: SEC 143 K4RAH086VB-BCQK. Leider gibt es von Samsung bisher keine offizielle Dokumentation zur Nomenklatur von DDR5 IC’s, aber ausgehend vom DDR4 Product Guide lehne ich mich mal aus dem Fenster und treffe folgende Annahmen:

• K: Samsung Memory
• 4: DRAM
• R: DRAM Typ – DDR5
• AH: Dichte – 16 Gbit
• 08: Bit Organisation – x8
• 6: Anzahl Bänke – 32
• V: Interface – VDD, VDDQ 1,1 V
• B: Revision – 3. Generation, “B-Die“
• B: Package Typ – FBGA
• C: Betriebstemperatur – Commercial 85 °C
• QK: Binning – 4800 Mbps tCL 40, tRCD 40, tRAS 77

Den aktuellen DDR4 Product Guide, von dem ich meine Annahmen abgekupfert habe, gibt es hier: https://www.samsung.com/semiconductor/global.semi/file/resource/2018/06/DDR4_Product_guide_May.18.pdf

Die Platine der Module wird den Kennzeichnungen zufolge von Brain Power (Qingyuan) Co.,Ltd aus Taiwan mit Teilenummer 4M1-E186014 gefertigt und ist ein 6 Layer Design.