Teardown: Der Kühler
Das Zerlegen der Sapphire RX 7700XT Pure 12GB ist etwas tricky. Man muss zunächst die vordere Abdeckung mit den Lüftermodulen abnehmen, was sich über fünf Schrauben leicht erledigen lässt. Wir sehen insgesamt drei 9,5 cm Lüfter (Rotorblattdurchmesser) in einer 9,8 cm Öffnung. Jedes Lüftermodul besitzt 9 einzelne Rotorblätter, die mit einem umlaufenden Ring zusammengefasst werden (konzentrierter Luftstrom, Vibrationsminderung, Abrissgeräusche). Die 5.4-Watt-Module kommen von GUANGDONG FIRSTDO INVESTMENT ENTERPRISE CO LTD, einem größeren OEM für Lüfter.
Unter der Abdeckung taucht der massige Kühler auf, der mit der Platine verbunden ist. Genau den müssen wir nun abnehmen (Platinenrückseite mit GPU-Spannkreuz und ein paar Federschrauben bei den Spannungswandler-Heatsinks).
Die Backplate lässt sich nach dem Abnehmen des Kühlers endlich auch abschrauben. Sie ist zwar aus Leichtmetall, besitzt aber keinerlei Kühlfunktion. Reine Optik also, was etwas schade ist.
Somit liegt der Kühler frei und wir betrachten den Aufbau der Unterseite. Insgesamt 5 dicke 6 mm-Heatpipes transportieren die Abwärme weg, wobei drei davon durchgängig sind und für den ersten Kühler-Teil noch einmal umgebogen wurden. Zu den Pads und der Wärmeleitpaste schreibe ich gleich noch etwas.
Die Heatsinks von GPU und RAM
Das größte Problem ist die Ebenheit des Heatsinks. Während die RX 7900XTX noch einen recht gewölbten Heatsink aufwies, kommt bei der RX 7700XT ein eher extrem plan geschliffener GPU-Heatsink zum Vorschein, was die großen Produktionstoleranzen der Vapor-Chamber ausschließt. Man erkennt es gut an der größeren Menge der Wärmeleitpaste im Zentrum, die da rausgepresst wurden, weil diese Mengen nicht benötigt werden. Der Heatsink über der GPU ist aus purem Kupfer mit einem Überzug aus Nickel.
Das Package mit dem Chip ist hingegen nahezu makellos und viel ebener als das der großen Ada-Karte von NVIDIA. Das muss man mal loben, also Chapeau, zumal auch die Höhenmaße gut eingehalten wurden. Denn die rund 2,7 mm stehen so auch in den Specs.
Kommen wir nun zur verwendeten Wärmeleitpaste. Diese wurde bereits vorab vom OEM als eine Art rechteckiges Pad auf den Kühler appliziert und sie ist sehr viskos. Der Silikonanteil ist sehr niedrig, so dass auch nichts groß ausbluten wird. Es ist eine haltbare und ausgewogen gemischte Paste aus Aluminiumoxid (Al2O3, also Korund) und ZnO (Zinkoxid).
Der umlaufende Heatsink, der die Speichermodule kühlt, besteht aus kostengünstigem Aluminium. Auch hier treffen wir zunächst auf eine ähnlich dicke Nickelschicht. Es kommt jedoch keine Legierung zum Einsatz, was nicht zwingend von Vorteil ist.
Die thermische Anbindung des Speichers erfolgt über recht softe Wärmeleitpads, die ebenfalls nicht allzu viel Silikon enthalten und damit einen ganz guten Eindruck hinterließen. Aluminiumoxid, Zinkoxid und Silikon, mehr ist nicht drin. Das kann man so lassen.
Heatpipes
Die hohlen Heatpipes sind vernickelt und wieder aus reinem Kupfer. Im Inneren dient dann ein Geflecht aus Kompositmaterial für den Transport der verdampften Flüssigkeit.
Damit sind wir schon wieder durch, denn die 3 mm Pads der Spannungswandler sind aus dem gleichen Material wie die Pads der Speicherbausteine.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test-Setup und Methoden
- 3 - Teardown: PCB und Komponenten
- 4 - Teardown: Kühler und überraschende Materialanalyse
- 5 - Summe Gaming-Performance Full-HD (1920 x 1080)
- 6 - Summe Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 8 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 9 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 10 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 11 - Zusammenfassung und Fazit
288 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Mitglied
Neuling
Urgestein
1
Veteran
Mitglied
Veteran
Veteran
Mitglied
Neuling
Veteran
Veteran
Mitglied
Neuling
Urgestein
Mitglied
Veteran
Urgestein
Veteran
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →