Platinen-Analyse
Die Platine der MSI GTX 1660 Gaming X ist im Prinzip die Gleiche wie bei der bereits vorgestellten MSI GTX 1660 Ti Gaming X, aber die Unterschiede liegen, bis auf den Speicher, eher im Verborgenen. Also habe ich dann doch noch einmal genauer hingeschaut. Die Platine setzt natürlich ebenfalls auf das Nvidia-Basislayout PG161 und verfügt über 6 Layer. Die Spannungsversorgung setzt zudem , analog zu Nvidias Vorgabe und die Ti-Version , auf ein Design mit 4 + 2 Phasen, wobei Nvidia den Herstellern bis zu 6 Phasen optional offen lässt.
In unserem Fall dient ein NCP81610 von ON Semiconductor für die vier GPU-Phasen und die beiden Phasen für den Speicher. Die Spannungswandler unterscheiden sich aber in der Bestückung dann doch. Die beiden Phasen für den Speicher setzen, wie bei der GTX 1660 Ti auch, auf einem FDPC5013SG des gleichen Herstellers pro Phase. Dabei handelt es sich um einen asymmetrischen Dual-N-Channel-MOSFET, der High- und Low-Side samt Schottky-Diode und Gate-Treiber in sich vereint.
Für die GPU kommt jedoch stattdessen ein etwas stärkerer NCP302045 von ON Semiconductor zum Einsatz. Auch dieser Doppel-MOSFET fast vereint alle Bauelemente des Spannungswandlers einschließlich High- und Low-Side, sowie die Gate-Treiber in einem Package. Allerdings schafft er auf dem Papier schon ein paar Ampere mehr pro Phase. Warum das so ist, werden wir später noch bei der Leistungsaufnahme sehen.
Bei reichlich 30 bis 35 Watt pro GPU-Phase ist diese Bestückung durchaus zweckmäßig. Eine der vier GPU-Phasen wird zudem aus dem 12-V-Mainboardanschluss gespeist. Interessant ist das Monitoring der Boardpower zur Einhaltung der Power-Limits. Auch für die Strom- und Spannungsüberwachung setzt man statt des NCP45491 von On Semiconductor mit dem uS5650Q von UPI auf einen anderen Chip, der aber Pin-kompatibel ist und ebenfalls den Spannungsabfall über den Shunt misst (für die Ermittlung der Stromstärke) und die Spannungen erfassen kann. Dazu packt MSI noch pro Rail eine Schmelzsicherung und eine Spule zur Eingangsfilterung. Fertig.
Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:
Kühler und Backplate im Detail
Ich habe die komplette Demontage der MSI GTX 1660 Ti bereits im Video festgehalten, so dass Interessierte noch einmal zuschauen können. Hier habe ich die Sprungmarke auf genau diesen Abschnitt gesetzt:
Der Gesamtaufbau der gesamten Kühlkonstruktion ist absolut identisch. Ein großer, von den zwei Lüftern permanent angeblasener Kühlframe, stabilisiert die Platine zusätzlich und sorgt für die Kühlung des Speichers und der Spannungswandler. Die insgesamt 11 Schrauben befestigen die Backplate mit den Gewindeeinsätzen. Der gesamte Kühler wird nur von den 4 Feder-Schrauben am Heatsink gehalten.
MSI setzt beim RAM und den VRM auf hochperformante, nur 0,5 mm dicke Wärmeleitpads. Lustig ist der Umstand, dass man auch auf dem leeren Bereich, wo zwei Speichermodule fehlen, ein Pad vorfindet. Da die GPU nur 6 Module nutzen kann und die Platine keine RTX-Resteverwertung ist, lässt man hier der Variabilität freien RAM, wo man den RAM nun hinsetzt – oben oder unten. Das kann – je nach Kühlerdesign – sogar einen Sinn ergeben. Acht Module an einem 192-Bit Interface wäre ja auch reichlich weltfremd.
Der Lamellenkühlkörper mit seinen eng stehenden, horizontal ausgerichteten Kühlfinnen, setzt auf insgesamt drei vernickelte 6-mm-Heatpipes aus Kupfer-Komposit-Material. Diese sind hinter dem Heatsink abgeflacht und mit diesem verbunden. Insgesamt zwei 87-mm-Lüfter mit jeweils 14 Rotorblättern in den 90-mm-Öffnungen sorgen für ordentlich Durchsatz und Verwirbelungen.
Die gebrushte Aluminium-Backplate trägt nichts zur Kühlung bei und hat wie die Assistentin beim Magier nur eine Aufgabe: schön auszusehen. Das Kühlsystem noch einmal kurz zusammengefasst im tabellarischen Überblick:
Kühlsystem im Überblick | |
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Art des Kühlers: | Luftkühlung |
Heatsink: | Vernickelter Heatsink, GPU |
Kühlfinnen: | Aluminium, horizontale Ausrichtung engstehend |
Heatpipes | 3x 6 mm, vernickeltes Kupfer-Komposit |
VRM-Kühlung: | über Kühlframe |
RAM-Kühlung | über Kühlframe |
Lüfter: | 2x 8,5 cm Lüfter, 14 Rotorblätter semi-passiv geregelt |
Backplate | Gebrushtes Aluminium, keine Kühlfunktion |
- 1 - Architektur, Testmuster, Testsystem
- 2 - Teardown und Analyse
- 3 - Benchmarks bei 1920 x 1080 (Übersicht)
- 4 - Benchmarks bei 1920 x 1080 (Einzelergebnisse)
- 5 - Benchmarks bei 2560 x 1440 (Übersicht)
- 6 - Benchmarks bei 2560 x 1440 (Einzelergebnisse)
- 7 - Leistungsaufnahme im Detail
- 8 - OC, Taktraten, Temperatur, Infrarot
- 9 - Lüfter und Lautstärke
- 10 - Zusammenfassung
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