Nicht nur visuell ein Hingucker – Corsair Vengeance RGB RT 2x 16 GB 3600 CL18 Kit Test mit Overclocking und Teardown

1 - Einführung und Spezifikationen 2 - Verpackung und erster Eindruck 3 - Dimensionen und Beleuchtung 4 - SPD und Heatsink-Performance 5 - Teardown und PCB-Analyse 6 - Testsysteme und Methodik 7 - XMP-Verhalten und Overclocking 8 - Synthetische Benchmarks – AIDA64 und Geekbench 3 9 - Gaming – Cyberpunk 2077 in UHD, QHD, FHD 10 - Abschließende Gedanken und Fazit

Bevor wir aber in unsere Tests einsteigen, sollten wir uns zunächst noch ansehen, womit wir es eigentlich hier im Detail zu tun haben. Dafür hilft wie immer ein Blick ins SPD mit der Software Thaiphoon Burner. Neben Hersteller und Produktnummer finden wir hier zudem die Bestätigung, dass es sich um Dual-Rank Module handelt mit 8 ICs a 8 Gbit je Rank. Interessant ist zudem das Platinenlayout mit der „B0“ DDR4-Referenz-Spezifikation, das man auf Consumer-RAM eher selten sieht.

Die verwendeten Speicher-ICs sind laut SPD Samsung B-Die, wobei ich hier gleich enttäuschen muss, da dies eine Fehlidentifikation der Software ist. Korrekterweise sollte hier nämlich K4A8G085WC-BCWE ausgelesen werden, wobei das C am Ende des ersten Teils den IC-Typ beschreibt und der zweite Teil die Binning-Charge. Warum es sich nicht um B-Die handeln kann, werden wir beim Übertakten noch genauer sehen, aber die folgenden Specs lassen auch bereits darauf schließen.

Das XMP-Profil ist mit echten 1802 MHz angegeben und verwendet hierbei die Timings tCAS 18, tRCD 22, tRP 22, tRAS 42, tRC 64, tFAW 40, tRRDS 7 und tRRDL 10 bei 1,35 V RAM-Spannung. Straff ist etwas anderes und damit fällt das Kit auch hier wieder ins DDR4-Mittelfeld, was sich mittlerweile schon etwas als Trend abzeichnet.

Zu guter Letzt sei noch der Temperatur-Sensor in Form eines Giantec GT34TS04 erwähnt, den wir auch bereits in vergangenen Tests auf anderen RAM-Modulen bereits gefunden haben. Es handelt sich hierbei um einen Temperatur-Sensor mit integriertem EEPROM, das somit zugleich die Funktion des SPD übernimmt. Besonders für das Übertakten von RAM, der bei höheren Temperaturen gerne instabil wird, ist dies eine willkommene Ergänzung.

Der vollständige SPD-Export ist hier auch nochmal als großes JPG zum Durchscrollen verlinkt – in neuem Tab öffnen und zoomen bitte. 😉

Kommen wir nun zum Temperatur-Test, denn für Overclocking beworbenen RAM-Module müssen natürlich auch zuverlässig gekühlt werden können, da es sonst zu eben angesprochenen Instabilitäten kommen kann. Als Stresstest verwenden wir hierfür den Testmem5 v0.12 mit dem Profil „Extreme1@Anta777“ wegen seiner sehr hohen thermischen Belastung.

Als Referenz habe ich hier zusätzlich die Crucial Ballistix MAX Module aus dem letzten Test in den Graphen gepackt, die unter anderem auch durch ihren schweren Heatsink hervorstachen. Getestet habe ich in diesem Fall nur mit passivem Airflow, basierend auf der Annahme, dass man als Käufer seine schicken RGB-Module nicht mit einem Lüfter verdecken wollen würde.

Und auch wenn die Corsair Vengeance RBG RT Module hier mit 0 und 1 DIMM-Slot Abstand zwischen den Modulen deutlich wärmer werden, trotz der niedrigeren Spannung von 1,35 V gegenüber von 1,4 V im stabilen XMP, so muss man auch dazu sagen, dass die Corsair Module beidseitig bestück sind und damit die doppelte Anzahl an Wärme emittierenden Speicherchips verbaut haben. In Anbetracht dessen ist der Kühlkörper der Vengeance RGB RT also nicht nur optisch, sondern auch Performance-technisch ein gelungenes Design.