Nicht nur visuell ein Hingucker – Corsair Vengeance RGB RT 2x 16 GB 3600 CL18 Kit Test mit Overclocking und Teardown

1 - Einführung und Spezifikationen 2 - Verpackung und erster Eindruck 3 - Dimensionen und Beleuchtung 4 - SPD und Heatsink-Performance 5 - Teardown und PCB-Analyse 6 - Testsysteme und Methodik 7 - XMP-Verhalten und Overclocking 8 - Synthetische Benchmarks – AIDA64 und Geekbench 3 9 - Gaming – Cyberpunk 2077 in UHD, QHD, FHD 10 - Abschließende Gedanken und Fazit

Wie üblich bei unseren Tests bleiben RAM-Module nach den Benchmarks nicht lange in einem Stück, denn vor allem die Konstruktion des Kühlkörpers und das Layout der PCB sind ja meist genau die maßgeblichen Unterschiede zwischen verschiedenen Arbeitsspeicher-Produkten. Nach kurzer Erwärmung mit einem Föhn, um den Kleber anzulösen, lassen sich die beiden Heatsink-Hälften problemlos von der Platine abhebeln.

Der Lichtleiter aus milchigem Acryl sitzt lediglich auf der PCB mit einer Nut und wird von den beiden Hälften in Position gehalten. Interessanterweise verwendet Corsair hier oben ein reflektierendes Klebeband und zudem ist der Lichtleiter über den LEDs mit Rillen und einer Pfeil-förmigen Prägung versehen. Hier hat sich Corsair also wirklich Gedanken gemacht, um die Verteilung des Lichts entlang des Moduls noch besser zu gewährleisten und damit Lichthöfe durch die einzelnen LEDs zu vermeiden.

Apropos, die 10 LEDs in weißer Einhausung befinden sich alle auf einer Platinen-Seite entlang der oberen Kannte, was zusätzlich für die Funktion des Lichtleiters spricht, da sich im Betrieb der Beleuchtung keine Unterschiede in der Helligkeit zwischen den beiden Modul-Seiten ausmachen lassen, wie wir bereits sehen konnten.

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Die beiden Heatsink-Hälften bestehen jeweils aus zwei miteinander verbundenen Aluminium-Schichten. Und obwohl diese relativ dünn sind und im ersten Moment wie Kunststoff wirken könnten, sind diese tatsächlich komplett aus Metall und sorgen mit ihrer anodisierten Oberfläche für überraschend gute Wärme-Verteilung und -Abgabe, wie wir im Hitzetest auf der vorherigen bereits Seite sehen konnten.

Sowohl das goldene Branding am Rand der PCB mit der Aufschrift „50-0002502 CORSAIR“ und das eigene Packaging der Speicher-ICs lässt auf eine starke Modifizierung des „B0“ Referenz-Designs schließen. Ob es sich tatsächlich um letzteres handelt, mag ich zum jetzigen Zeitpunkt nicht mit Sicherheit zu beurteilen, aber diverse Unterschiede zu vormals getesteten Kits mit „B1“ PCB sind definitiv vorhanden. Ein weiteres Augenmerk fällt auf die weiße Aufschrift „BP 4M-1 E186014 94V-0“, wobei das Kürzel an erster Stelle auf den Taiwanesischen Platinen-Hersteller „Brain Power“ als OEM hindeutet (Danke für den Tip, Mick 😉).

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Neben dem bereits via SPD entlarven EEPROM-Package mit Aufschrift „GT824104“ befindet sich auch noch ein zweites nennenswertes Package auf dem Board, wobei es sich um den RGB-Controller in Form eines NXP 824J handelt. Da dies ein eher unüblichen Kandidat ist, könnte dahinter auch die Erklärung für die eingeschränkte Kompatibilität mit nur Asus und MSI RGB-Softwares erklären.