Radeon RX 7800XT und RX 7700XT im Test – AMD, XFX und Sapphire gegen NVIDIA mit Vernunft oder energetischer Brechstange

1 - Einführung und Übersicht zu Navi32 2 - Die Karten von AMD, Sapphire und XFX im Überblick 3 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC 4 - Teardown: PCB und Komponenten 5 - Teardown: Kühler und überraschende Materialanalyse 6 - Gaming-Performance in Full-HD (1920 x 1080) 7 - Detailed Metrics for Full-HD (1920 x 1080) 8 - Gaming-Performance in WQHD (2560 x 1440) 9 - Detailed Metrics for WQHD (2560 x 1440) 10 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung 11 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung 12 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse 13 - Lüfterkurven und Lautstärke 14 - Zusammenfassung und Fazit

Teardown: Der Kühler

Da der Aufwand für insgesamt vier Karten doch zu groß geworden wäre, analysiere ich den MBA-Kühler dafür umso genauer. Man setzt, im Gegensatz zur RX 7900XT(X), nicht mehr auf eine massive Vapor-Chamber, sondern auf einen massiven Kupfer-Heatsink. Das zahlt sich aus, denn das Befüllen fällt ja weg und mechanisch kann man kaum was falsch machen. Das reicht allerdings auch so völlig aus, wie wir bei den Temperaturen später noch sehen werden. Der Speicher ist direkt am Heatsink angebunden, der wiederum auf einem gegossenen Aluminium-Body liegt, der als Gehäuse fungiert und die Lüfter trägt.

Der gegossene Aluminium-Body mit der Innenschale trägt eine wirklich homogene und relativ dicke schwarze Schicht, darunter liegt eine Übergangsschicht und dann kommt das eigentliche Material.

Hierbei handelt es sich um eine spezielle Aluminium-Silizium-Legierung mit einem recht hohen Silizium-Anteil. Das sorgt einerseits für einen stressfreieren und saubereren Guss und andererseits für mehr Schlagfestigkeit und Zähigkeit, da reines Aluminium eher weich und spröde ist.

Und nun kommen wir zum Heatsink und die Speicherauflage. Das eigentliche Material verbirgt sich unter der gleichen schwarzen Schicht (Coating) und spätestens nach dem 10. Laser-Schuss auf dieselbe Stelle zeigt sich relativ reines Kupfer. Wir haben es hier mit einem sehr großen Kupfer-Heatsink zu tun, auf dem rückseitig insgesamt vier zum Großteil durchlaufende und geschwärzte 8 mm Heatpipes verlötet wurden, die wiederum die geschwärzten und aufgepressten Aluminium-Lamellen für die Wärmeabgabe nutzen.

Das weichere, aber sehr gute Thermal Putty Pad für den Speicher von Honeywell ist oberste Schublade, auch hier habe ich mal geschaut, was primär alles drin ist.

Die Tiefenanalyse ist recht interessant. Man findet nur geringe Mengen Zinkoxid, dafür aber unter der Oberfläche fast 30% relativ fein gemahlenes Aluminiumoxid (AL2O3, Korund). Als Bindemittel dient mit Zinkoxid-Plättchen angedicktes Silikon. Außer dem organischen blauen Farbstoff gibt es hier auch optisch kaum Auffälligkeiten. Großes Kino und von NVIDIA adaptiert. Deren “Brösel”-Pads von Ziitek könnte man da als Vorreiter sehen, zumal man später und noch lange vor AMD auf Thermal Putty gewechselt ist.

Die zwei 8,5-cm-Lüfter besitzen jeweils neun sehr steil angestellte, sehr große Rotorblätter mit umlaufendem Innenring und sind bis ca. 1500 U/min noch relativ erträglich, bis ca. 1000 U/min sogar ausgesprochen leise. Die Karte belegt 2.5 Slots und das Meiste des Gewichts geht zu Lasten der eigentlichen Kühlkonstruktion.

Das sehr weiche, aufgeschäumte Pad der Spannungswandler ist reichlich ölig und aus der eher günstigen Kategorie. Hier war ich etwas enttäuscht, denn das ginge natürlich auch mit Thermal Putty. Wer so wie beim Heatsink exzessiv mit teurem Kupfer hantiert, sollte hier nicht plötzlich sinnlos sparen.

Und was ist außer sehr viel Luft noch so drin? Die oberflächlichen Aluminiumspuren haben sich in der Tiefe nicht bestätigt, hier sollte der Hauptbestandteil billiges Zinkoxid sein, gebunden mit jeder Menge Silikon.

Der Heatsink der Vapor-Chamber und das Phasen-Wechsel-Pad

Das größte Problem ist die Ebenheit des Heatsinks. Während die RX 7900XTX noch einen recht gewölbten Heatsink aufwies, kommt bei der RX 7800XT ein eher extrem plan geschliffener Heatsink zum Vorschein, was die großen Produktionstoleranzen der Vapor-Chamber ausschließt. Man erkennt es gut an der größeren Menge des Phasenwechsel-Materials im Zentrum, die da rausgepresst wurden, weil diese Mengen nicht benötigt werden. Im Bild zeigen die Blasen und die Form des Verlaufes vom Burn-In das Aushärten des einstmals weichen Materials. Mit einer guten Paste hätte man hier sogar einen Vorteil erzielen können.

Das Package mit dem Chip ist hingegen nahezu makellos und viel ebener als das der großen Ada-Karte von NVIDIA. Das muss man mal loben, also Chapeau!

Wer solche Materialien nicht hat (ich habe hier sehr ähnliche und extrem dünne Pads von Boyd), der sollte nach einem Umbau auf die Wasserkühlung oder eine Re-Montage nach einem Teardown unbedingt auf eine recht viskose Wärmeleitpaste und bloß keine flüssige setzen! Das Reinigen ist ähnlich problematisch wie bei der RX-Vega, denn die Zwischenräume zwischen dem Grafik-Die und den den vier Chiplets sind recht eng und der darunterliegende Interposer ist sehr empfindlich gegen Druck und Verspannungen. Dann crackt es mit etwas Pech schneller als man Mops sagen kann.

Das Pad selbst besteht aus einem speziellen, ursprünglich weichen Phasen-Wechselmaterial, das kurz oberhalb von 52 °C beim ersten Erwärmen flüssig wird, um dann nach dem Verteilen und Höhenausgleich final komplett auszuhärten. Was übrig ist, wird an den Kanten rausgepresst (siehe Bild weiter oben). Nur wäre eine ordentliche, langzeitstabile Paste wohl zielführender gewesen.

Ich empfehle die Trockenreinigung mittels Drehung von Wattestäbchen sowie möglichst wenig Druck. Erst am Schluss kann man mit einem weichen Tuch und Isopropanol die Feinreinigung vornehmen. Egal, was man später wieder appliziert, es dürfen an den relevanten Stellen keine Reste übrig bleiben.