NVIDIA GeForce RTX 3060 12 GB im Test mit einer Boardpartnerkarte. Was kann die MSI RTX 3060 Gaming X Trio als Ampere-Einstiegsdroge?

Platinenanalyse und Spannungsversorgung

Die Karte besitzt die gleiche Multi-Layer-Platine ohne das aufwändigere Backdrill-Verfahren wie schon die GeForce RTX 3070 und 3060 Ti Gaming X Trio und bleibt damit ebenfalls recht lang. Die Art der Spannungsversorgung ist ähnlich zu Turing und man verzichtet erneut auf die Zweiteilung der Hauptspannungsversorgung. MSVDD entfällt also und es verbleibt nur noch NVVDD. Sie steht für die herkömmliche Core-Voltage, also das, was wir gern als GPU- Spannung bezeichnen. Hier sind es insgesamt 7 einzelne Phasen (maximal wären 11 möglich), die von einem NCP81610 von ON Semi auf der Rückseite bereitgestellt werden. Hier handelt es sich um einen digitalen PWM-Controller mit VID-Interface, kompatibel zu NVIDIAs Open VReg Spezifikation.

Diese 7 Phasen werden jeweils mit den etwas günstigeren DRMOS NCP302045 (75 Ampere max.) von ON Semi bestückt, die zwar keine echte MOSFET DCR ermöglichen, jedoch eine Temperatur-Schutzschaltung und einen Auslese-Ausgang bieten. Der Spannungsspielraum bei NVVDD liegt zwischen 0.7 und maximal 1.2 Volt, wobei der Maximalwert ohne spezielle Firm- und Software vom Endanwender eh nie erreicht werden kann.

 

Für den genügsameren GDDR6-Speicher (FBVDDQ) nutzt NVIDIA einen simplen Step-Down-Converter und eine diskrete Bestückung, wobei auch hier einfachere Dual N-Channel MOSFETs anstelle von PowerStages zum Einsatz kommen (Vorderseite). So findet man zwei recht günstige Pare aus jeweils einem PK616BA und PK698SA von UNIC Semi auf der Platine. Die reichen aber auch völlig aus.

Zur Eingangsglättung nutzt man jeweils eine Spule mit 330 mH hinter denen ein Shunt liegt sowohl jeweils für die beiden 8-Pin-Anschlüsse, die intern nur als eine Rail geführt werden, als auch für den PEG Motherboard-Slot (auf der Rückseite). Über den Spannungsabfall des Shunts misst man die fließenden Ströme. Dafür kommt ein uS5650Q von UPI zum Einsatz (Rückseite). Außerdem sieht man die sechs 2 GB großen GDDR6 Speichermodule mit den 16 Gbps von Samsung. Mehr Aufreger gibt es nicht.

Die beiden nachfolgenden Bildern zeige ich die erwähnten Komponenten noch einmal im Detail und weise auch auf den möglichen Silent-Mode eines hier nicht implementierten Dual-BIOSes hin.

 

Kühler und Demontage

Die Front wird geprägt von den drei 9,2-mm-Lüftern mit jeweils 10 Rotorblättern, die recht leise agieren und denen auf den anderen Trio-Modellen entsprechen. Mehr Besonderheiten gibt es von oben erst einmal nicht zu beobachten.

Das Auseinandernehmen ist simpel. Nach dem Abschrauben der Graphen-Backplate und des GPU-Kreuzes lässt sich auch der Kühler recht einfach entfernen. Man muss nur die Lüfterkabel und die RGB-Lebensadern abziehen. Die extrem dicken, sehr soften Pads auf den Speichermodulen und den VRM  tragen dafür Sorge, sogar etwaige Fertigungstoleranzen des Packages von bis zu 0.5 mm in der Höhe noch locker ausgleichen zu können. Vorsicht ist hier bei MS sicher nicht der schlechteste Ratgeber.

Wir sehen insgesamt sechs vernickelte 6-mm-Heatpipes aus Kupfer-Komposit-Material, die oberhalb der GPU als Heatsink angeschliffen wurden (DHT-Prinzip). Der Speicher wird über die dicken Pads gekühlt, der Spannungswandler Kühler und die Spulen auch. In der Mitte links sehen wir auch noch einen Pad-Streifen für die 4 MOSFETs der Spannungsversorgung für den Speicher.

Über dem PCB liegt noch ein Stabilisierungs-Frame, der den oberen Rand zusammenhält und an der Slotblende ansetzt.

Der Kühler für die Spannungswandler ist recht klein und wird mittels Pad am Hauptkühler thermisch verbunden. Bei den niedrigen Drehzahlen der Lüfter sicher nicht die schlechteste Idee.

Rückseitig findet man noch eine Backplate aus Graphen, bei der ebenfalls die Unterseite von VRM, GPU und Speicher rückseitig mit gekühlt werden.