Teardown: Der Kühler
Insgesamt drei 10 cm Lüfter (9,7 cm Rotorblattdurchmesser) mit jeweils 9 Rotorblättern sorgen für den Airflow. Interessant ist der geschlossene Innenring des Propellers, so dass an den Öffnungen des Lüfters weniger Verwirbelungen (und Verluste) entstehen. Sapphire setzt bewusst auf größere 10-cm-Lüfter, denn die Einbauhöhe gibt das locker her.
Der Kühler der Sapphire Nitro+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X 24 GB setzt auf ein massives Vapor-Chamber Design. Die Vapor-Chamber trägt die zum Teil umlaufenden 6-mm- Heatpipes aus vernickeltem Kupferkomposit. Der eigentliche Kühler liegt „lose“ im Inneren des Gehäuses und wird nur über das Spannkreuz der GPU fixiert. Die restlichen Bohrungen der Platine werden von der Backplate aus mit dem massiven Gehäuse verschraubt. Die Wärmeleitpads sind nicht ölig, allerdings auch nicht aus der obersten Schublade. Das werden wir später noch beim RAM sehen, merken wir uns das bis dahin bitte einmal.
Wir sehen die Unterschale des massiven Kühlers, die an der oberen Längsseite als Rillenkühler zur Vergrößerung der Kühlfläche ausgeführt wurde. Das ist innovativ und wirklich vorbildlich.
Wer sich noch an die GeForce RTX 2080 FE und die Space Invaders durch gecrackte Lötpillen am VRAM erinnert, den kann ich beruhigen Sapphire setzt im unteren Bereich, wo die Platine starken Verwindungen durch den Einbau am PCIe-Slot ausgesetzt ist, auf den klassischen Underfill, also das nachträgliche Verkleben der verlöteten Speichermodule.
Die massive Backplate passt ins Gesamtbild der überdurchschnittlichen Qualität und trägt den beleuchteten Sapphire-Schriftzug. Oben gab es ja nur das Pantheon mit Radeon. Aber etwas Corporate Identity muss schon sein. Drei weitere Tapes sollen helfen, den RAM zu kühlen. Ja, etwas hilfreich ist das schon, nur hätte man das lieber auf der Frontseite mit etwas besseren Pads lösen können. Diese dicken Pads bringen gerade einmal 1-2 Kelvin weniger.
Wärmeleitpaste und Die
Wer die Karte für eine Wasserkühlung plant, der sollte nach einem Umbau oder einer Re-Montage nach einem Teardown unbedingt auf eine recht viskose Wärmeleitpaste und bloß keine flüssige setzen! Das Reinigen ist ähnlich problematisch wie bei der RX-Vega, denn die Zwischenräume zwischen dem Grafik-Die und den den 6 Chiplets sind recht eng und der darunterliegende Interposer ist sehr empfindlich gegen Druck und Verspannungen. Dann crackt es mit etwas Pech schneller als man Mops sagen kann.
Ich empfehle die Trockenreinigung mittels Drehung von Wattestäbchen sowie möglichst wenig Druck. Erst am Schluss kann man mit einem weichen Tuch und Isopropanol die Feinreinigung vornehmen. Egal, was man später wieder appliziert, es dürfen an den relevanten Stellen keine Reste übrig bleiben.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Teardown: PCB und Komponenten
- 3 - Teardown: Kühler und De-Montage-Tips
- 4 - Gaming Performance Full-HD (1920 x 1080)
- 5 - Gaming Performance WQHD (2560 x 1440)
- 6 - Summe Gaming-Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 7 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 8 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 9 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 10 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 11 - Zusammenfassung und Fazit
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