Aber bevor es an die ach so wichtigen inneren Werte geht, zunächst noch ein paar Eindrücke und Worte zum Äußeren. Die Verpackung macht einen frischen und hochwertigen Eindruck. Neben einem Bild und Produktnamen der Module wird die Kompatibilität mit Intel und AMD Plattformen und die „Limited Lifetime Warranty“ beworben.
Auf der Rückseite wird noch einmal auf die XMP Zertifizierung für Intel hingewiesen, was vorab bemerkt bei 5333 Mbps etwas mehr zu Grauzone werden könnte als ohnehin schon, aber dazu später mehr. Zudem finden wir hier die SKU-Nummer des Kits KF453C20RBK2/16, das XMP-Profil angegeben mit DDR4 5333 MHz CL20-30-30 1.6V und die Kapazität mit 16GB (2x8GB). Interessant ist auch, dass Kingston das tRAS Timing aus dem XMP-Profil hier gar nicht auflistet.
Im Inneren finden sich dann die Module in einem Träger aus transparentem Kunststoff, ein Warranty and Installation Guide und ein Kingston Fury Sticker. Durch ihr Gewicht und den massiven Kühlkörper wirken die Module im ersten Moment solide und hochwertig. Die Kühlkörper-Hälften sind jeweils auch noch einmal zweiteilig, bestehend aus einem schwarz anodisierten Hauptteil und darauf aufgeklebt einem gebürsteten und schwarz lackiertem Akzent-Element, das ein wenig an eine gespiegelte Fischgräte erinnert und je nach Licht-Reflexion heller oder dunkler als das Hauptteil wirkt.
Hierauf befindet sich auf einer Seite der Aufkleber mit der Produkt-, Seriennummer, Betriebsspannung und einigen weiteren Informationen, und auf der anderen Seite das silbern-reflektierende „Kingston Fury TM“ Logo mit vertikalen, weißen „DDR4“ und „RENEGADE“ Schriftzügen an den Enden des Kühlkörpers. Neben den bereits im Datenblatt beschriebenen Abmaßen von 133,35 x 42,2 x 8,3 mm ist noch das Gewicht von 69 g je Modul zu erwähnen.
Von oben lassen sich noch einmal gut die mehreren Schichten des Kühlkörpers erkennen. Hier ist auf dem anodisierten Innenteil noch einmal mittig ein weißer „Fury“ Schriftzug aufgedruckt. Entlang der Oberseite hat das Element zudem vertikale Einschnitte jeweils in Pärchen, was sowohl optisch als auch für die Kühlleistung vorteilhaft sein dürfte.
Von unten können wir bereits erkennen, dass es sich um single-sided Module handelt. Während auf der einen Seite die 8 Speicherchips auszumachen sind, findet sich gegenüber nur ein Schaumstoff-Platzhalter zwischen Platine und Kühlkörper. Die Speicherchips wiederum sind mit einem Wärmeleit-Pad mit dem Kühlkörper thermisch verbunden, jedenfalls teilweise. Leider hat ein Chip nur sehr wenig Kontaktfläche und der hier ganz rechte leider gar keine.
Alle Speicherchips werden ab einer gewissen Temperatur instabil und auch wenn man von den JEDEC-spezifizierten 85° C weit entfernt bleiben wird, so ist es bei einem Overclocking-fokussierten Produkt wie diesem schade, dass die Ersparnis von 15 mm Wärmeleitpad womöglich zu Instabilität am Grenzbereich führen könnte.
Von der Seite lässt sich die Konstruktion der beiden Heatspreader-Hälften gut erkennen, wobei sich die eine in die andere überhalb der Platine einhakt und somit dort keine weitere Befestigung benötigt. Die einzigen Befestigungspunkte sind also die beiden Klebeflächen entlang der PCB bzw. Speicherchips, was für eine einfache Demontage sorgen dürfte, aber dazu gleich mehr.
- 1 - Einführung und SKUs
- 2 - Verpackung und Aussehen
- 3 - SPD und Heatsink-Performance
- 4 - Teardown und PCB-Analyse
- 5 - Testsysteme und Methodik
- 6 - XMP-Kompatibilität und Overclocking
- 7 - Synthetische Benchmarks – AIDA64 und Geekbench 3
- 8 - Gaming – Cyberpunk 2077 in UHD, QHD, FHD
- 9 - Abschließende Gedanken und Fazit
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