Bevor wir aber in unsere Tests einsteigen, sollten wir uns zunächst noch ansehen, womit wir es eigentlich hier im Detail zu tun haben. Dafür hilft wie immer ein Blick ins SPD mit der Software Thaiphoon Burner. Den vollen SPD-Export gibt es wie immer als extra File hier verlinkt, in neuem Tab öffnen, zoomen und scrollen bitte. 😉
Neben Hersteller und Produktnummer finden wir hier zudem die Bestätigung, dass es sich um single-rank Module handelt mit 8 Speicherchips je Rank und Modul, wie es Kingston ja bereits vorbildlich im Datenblatt angibt. Als Platinen-Layout wird die „A2“ Referenz-Spezifikation mit 8 Schichten angegeben. Des weiteren finden wir hier bereits einen Hinweis auf die verbauten Speicherchips, 8 Gbit DJR bzw. D-Die von Hynix. Da die Software ja auch oft spöttisch als Thaiphoon Guesser bezeichnet wird, werden wir aber zur Sicherheit die Chips noch einmal physisch unter die Lupe nehmen.
Abschließend werden die beiden XMP-Profile ausgelesen, wovon das erste 2667 MHz bei tCAS 20, tRCD 30, tRP 30, tRAS 52, tRC 78, tFAW 56, tRRDS 14 und tRRDL 15 bei 1,6 V enthält. Das zweite, deutlich konservativere Profil mit 2000 MHz bei tCAS 19, tRCD 23, tRP 23, tRAS 42, tRC 94, tFAW 42, tRRDS 9 und tRRDL 10 und 1,35 V ist eine lobenswerte Ergänzung und zweiter Performance-Boden vor JEDEC, falls es mit dem ersten XMP-Profil und anderer Hardware Kompatibilitäts-Probleme geben sollte. Ein Temperatur-Sensor ist auf den Modulen aber leider nicht verbaut.
Heatsink-Performance
Kommen wir nun zum Temperatur-Test, denn für Overclocking beworbenen RAM-Module müssen natürlich auch zuverlässig gekühlt werden können, da es sonst zu eben angesprochenen Instabilitäten kommen kann. Als Stresstest verwenden wir hierfür den Testmem5 v0.12 mit dem Profil „Extreme1@Anta777“ wegen seiner sehr hohen thermischen Belastung.
Hierfür 2 externe Typ-K Thermoelemente verwendet, die mit einem Elmorlabs EVC2 und KTH mit 64 Hz abgetastet werden. Ein Thermoelement wird in der des äußeren und wärmeren Moduls mit Kontakt zu Platine und Wärmeleidpad des Kühlkörpers angebracht, während das andere Thermoelement die Raumtemperatur misst. Aus beiden Werten wird dann das Delta gebildet und über die ca. 40-minütige Testdauer geplottet.
Als Referenz habe ich hier zusätzlich die Crucial Ballistix MAX und die ebenfalls DJR basierten G.Skill Ripjaws V Module aus vergangenen Test in das Diagramm gepackt. Getestet wird in allen drei Fällen mit passivem Airflow und ohne Abstand zwischen den Modulen.
Obwohl die G.Skill und Kingston Module das gleiche Platinen-Layout, die gleichen Speicherchips und die gleiche Betriebsspannung verwenden, ist der Unterschied zwischen ihnen krass. Während sich erstere bei ca. 27 °C über der Raumtemperatur einpendeln, bleiben die Module aus dem heutigen Test mit 16°C Delta deutlich kühler. Die Crucial Module finden sich ziemlich mittig dazwischen, wobei diese ja auch deutlich größere RevB-Chips mit mehr Abwärme verbaut haben.
Die Fury Renegade Kühlkörper sehen also nicht nur gut aus, sondern können auch ordentliche Kühlleistung unter Beweis stellen. Natürlich kann mit einem einzelnen Temperatursensor nur die durchschnittliche Temperatur des Moduls gemessen werden. Ob die Speicherchips am Rand aufgrund ihres schlechten Kontakt zum Kühlkörper nun heißer laufen, können wir mit unserem Testsetup nicht zweifelsfrei feststellen. Es sei aber auch gesagt, zumindest im XMP keine Wärme-bedingte Instabilität auftritt.
- 1 - Einführung und SKUs
- 2 - Verpackung und Aussehen
- 3 - SPD und Heatsink-Performance
- 4 - Teardown und PCB-Analyse
- 5 - Testsysteme und Methodik
- 6 - XMP-Kompatibilität und Overclocking
- 7 - Synthetische Benchmarks – AIDA64 und Geekbench 3
- 8 - Gaming – Cyberpunk 2077 in UHD, QHD, FHD
- 9 - Abschließende Gedanken und Fazit
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