Wie so oft ist das Werkzeug meiner Wahl für die Demontage von RAM-Modulen ein haushaltsüblicher Föhn. Nach kurzer Erwärmung lassen sich die beiden Kühler-Hälften mit relativ geringem Widerstand langsam von der PCB abhebeln. Hierfür verwende ich einen Plastik-Spatel und arbeite mich an der untern Kante der Module entlang, beginnend mit der Seite mit den Speicherchips.
Hier sieht man nun nochmal deutlich wie eigentlich gerade einmal 6 der 8 Speicherchips Kontakt mit dem Wärmeleitpad haben. Wieso Kingston an dieser Stelle spart bzw. das Pad nicht einfach zweiteilt und die Hälften nach außen verschiebt, wissen wir natürlich nicht. Die Kühlleistung ist zwar dennoch mehr als ausreichend, zumindest für den XMP-Betrieb, aber für Nutzer mit ernsten OC-Ambitionen würden hier wahrscheinlich selbst nachbessern wollen.
Das Schaumstoff-Band auf der Rückseite der PCB ist wie so oft etwas störrisch und schwächer als der Kleber, der es an PCB und Kühler festhält. Hier ist also noch etwas mehr Feingefühl gefragt, wenn man dieses wiederverwenden möchte. Aber auch hier hält sich der zeitliche Aufwand mit wenigen Minuten in Grenzen, sodass die Kühlkörper-Konstruktion im Ganzen mit ordentlicher Wartbarkeit glänzen kann.
Glänzen ist ein gutes Stichwort, denn das tut die PCB mehr als ich es von anderen RAM-Modulen kenne. Zudem ist PCB relativ flexibel, was auf Besonderheiten bei der Herstellung schließen lassen könnte. Das Layout ist für das bloße Auge relativ nahe am A2 Referenz-Design mit den beiden 4er-Grüppchen an Speicherchips möglichst weit außen und nahe an den Kontaktfingern.
Diese sind wie man es von solch hoch-taktendem DDR4 erwarten würde 8 Gbit DJR, erkennbar an der Aufschrift „SK hynix H5AN8G8NDJRXNC 107VS“. Nebenan findet sich noch ein QR-Code, eine Aufschrift „Z6 2109“, die für den Herstellungszeitpunkt stehen könnte, und eine weitere Codierung, die sich von Chip zu Chip unterscheidet, vermutlich ein Binning-Label.
Die Rückseite sieht hingegen ziemlich unspektakulär aus. Außer dem SPD EEPROM Package mit der Aufschrift „88FT 8047“ sind lediglich noch ein paar wenige MLCC Kondensatoren entlang der Ränder des Moduls verbaut. Von dem Logo in der Prägung oben rechts zu urteilen dürfte Tripod Tech der OEM sein, zumindest für die Platine (wieder Danke an Mick für den Tipp!).
- 1 - Einführung und SKUs
- 2 - Verpackung und Aussehen
- 3 - SPD und Heatsink-Performance
- 4 - Teardown und PCB-Analyse
- 5 - Testsysteme und Methodik
- 6 - XMP-Kompatibilität und Overclocking
- 7 - Synthetische Benchmarks – AIDA64 und Geekbench 3
- 8 - Gaming – Cyberpunk 2077 in UHD, QHD, FHD
- 9 - Abschließende Gedanken und Fazit
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