Teardown: Der Kühler
Diesmal analysiere ich den Kühler etwas genauer. Man setzt, im Gegensatz zur RX 7900XT(X), nicht mehr auf eine massive Vapor-Chamber, sondern auf einen massiven Kupfer-Heatsink (sehen wir gleich noch in der Analyse). Das zahlt sich aus, denn das Befüllen fällt ja weg und mechanisch kann man kaum was falsch machen. Das reicht allerdings auch so völlig aus, wie wir bei den Temperaturen später noch sehen werden. Der Speicher ist direkt am Heatsink angebunden, der wiederum auf einem gegossenen Aluminium-Body liegt, der als Gehäuse fungiert und die Lüfter trägt.
Wir sehen beim Heatsink eine ca. 2 bis 2,5 µm dicke Nickelschicht, bevor wir auf das reine Elektrolyt-Kupfer stoßen. Mehr gibt es hier materialtechnisch nicht zu sagen, als dass die Heatpipes rückseitig hartverlötet wurden.
Der weiße Body wurde mit dem gleichen Lack beschichtet wie auch die insgesamt fünf 6-mm-Heatpipes aus Kupferkomposit-Material. Wir sehen auch hier die dicke Farbschicht aus Titanoxid, die stellenweise bis zu 3 µm dick ist und das vernickelte Kupfer der Heatpipes abdeckt. Die Titanoxid und Titan-Reste nach dem Ende der Nickelschicht sind Niederschlage aus dem vorherigen Plasma der Laser-Beschüsse. Ab dem 18. Schuss sind aber auch diese Reste Geschichte.
Kommen wir nun zur Wärmeleitpaste. PowerColor setzt endlich statt auf den ärgerlichen Schmand vergangener Tage nun auf hochwertige Phasen-Wechsel-Pads. Wenn wir uns mit dem Laser in die Tiefe bohren, finden wir eine gut leitende Mischung aus weit über 70% feinem, dunkleren Korund (Al2O3) und nur 20 bis 30% an feineren Zinkoxid-Plättchen als Füllstoff (hellere Partikel).
Die Breitenanalyse mit einer Matrix aus Messpunkten findet überwiegend Al2O3, so dass die eigentliche Kontaktfläche mit hochleitendem Korund angebunden ist. Auch wenn diese Pads meist dicker sind als dünnflüssigere Wärmeleitpaste, kommt die gut Oberflächenanbindung den Hotspots gut entgegen. Das kann man auf herkömmlichem Wege kaum besser machen.
Die Pads für den Speicher sind ok, aber nicht Premiumklasse. Korund und viskoseres Silikon mit organischen Seitenketten.
Das sehr weiche, aufgeschäumte Pad der Spannungswandler ist etwas ölig und doch aus der besseren Kategorie. Und es ist diesmal keine billige Zink-Silikon-Pampe, sondern setzt ausschließlich auf ordentlich Al2O3-Partikel neben dem Silikon. Das kann man also lassen.
Und was ist im Pad auf den Spulen außer sehr viel Luft noch so drin? Die oberflächlichen Aluminiumspuren haben sich auch in der Tiefe bestätigt, billiges Zinkoxid sein fehlt aber. Gebunden ist das dunkle Pad mit jeder Menge viskoserem Silikon, das wiederum Spuren von Kohlenstoff enthält, so dass man in Richtung Silikonkautschuk denken könnte. So fasst es sich dann auch an. Es ist also weniger ein wärmeleitendes, sondern eher ein vibrationshemmendes Pad.
- 1 - Einführung und Übersicht zu Navi32
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: PCB und Komponenten
- 4 - Teardown: Kühler und überraschende Materialanalyse
- 5 - Gaming-Performance in Full-HD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance in WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 8 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 9 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 10 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 11 - Zusammenfassung und Fazit
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