Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst mit der Platine, die 1.1 der Platine der Non-Super entspricht und sogar dieselbe Revisionsnummer trägt. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit jetzt insgesamt 8 echten Phasen und den daraus resultierenden 8 Regelkreisen allein für NVVDD. Man legt also im Vergleich zur RTX 4070 Super FE etwas zu, was jedoch in Anbetracht der deutlich gestiegenen TDP auch notwendig scheint.
Das sieht alles wieder etwas mager aus, aber da müssen wir jetzt erst einmal durch. Man nutzt auch wieder getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher), denn die Top-Modelle unter den PWM-Controllern sind leider viel zu teuer. Und deshalb muss es wieder der gute und altbekannte uP9512R von UPI Semi richten, der nur 8 Phasen generieren kann und deutlich günstiger ist, was aber völlig ausreicht. Mit einem zweiten PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert man dann die zwei Phasen für den Speicher an. Beide Controller befindet sich übrigens auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen liegt noch ein NCB 45491 für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG). Da unterscheiden sich die Super und Non-Super also überhaupt nicht.
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von OnSemi. Der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) genutzte NPC302150 mit 50A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für NVVDD und den Speicher besitzen eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.
Die 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden direkt nach der Buchse zu einer einzigen Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, und wird für NVVDD nur gering genutzt. Das BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Mehr Besonderheiten gibt es also nicht.
Teardown: Der Kühler
Palit hat die Backplate dankenswerterweise nur von der Rückseite aus verschraubt, was die Demontage etwas einfacher macht.
Nach nur zwei Siegeln und einigen Schrauben kann man die Platte abnehmen, die leider nichts zur passiven Kühlung der Spannungswandler beiträgt.
Der Rest ist dann schnell erzählt. Man nutzt einen massiven, vernickelten Kupferheatsink statt der üblichen Vapor-Chamber und insgesamt sechs Heatpipes (davon vier horizontal durchlaufend). Doch hier verweise ich schon mal auf die nächste Seite, denn es wird diesmal auch eine Materialanalyse geben.
Die drei Lüfter besitzen einen Rotor-Durchmesser von 9,5 cm und setzen auf nein Rotorblätter. Damit wäre das Prinzip auch hinreichend erklärt, es ist ja der gleiche Kühler geblieben.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System und Messequipment
- 3 - Teardown: PCB, Komponenten und Kühler
- 4 - Materialanalyse mit einer Überraschung
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 9 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 10 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 11 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
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