Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst mit der Platine, die 1:1 der Platine der Non-Super entspricht und sogar dieselbe Revisionsnummer trägt. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit insgesamt 9 echten Phasen und den daraus resultierenden 9 Regelkreisen allein für NVVDD. Da hat sich im Vergleich zur RTX 4070 Non-Ti nichts geändert, denn es ist am Ende ja die gleiche Platine. Aber es soll ja auch um den Preis gehen und so ändert sich auch nichts weiter. Denn Fragmentierung kostet stets extra und das passt schlecht ins Konzept.
Es sieht diesmal nicht so mager aus wie noch bei der RTX 4070 Super, aber die Karte ist ja auch durstiger. Man nutzt erneut getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher), denn die Top-Modelle unter den PWM-Controllern sind leider viel zu teuer. Und deshalb muss es wieder der gute und altbekannte uP9512R von UPI Semi richten, der aber völlig ausreicht. Mit einem zweiten PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert man dann die zwei Phasen für den Speicher an. Beide Controller befindet sich übrigens auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der 12V-Rails (1x Aux und 1x PEG). Da unterscheiden sich die Super und Non-Super also überhaupt nicht.
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von OnSemi. Der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) genutzte NPC302150 mit 50A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für NVVDD und den Speicher besitzen eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.
Die 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden direkt nach der Buchse zu einer einzigen Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, und wird für NVVDD nur gering genutzt. MSI nutzt zusätzlich zum Shunt noch Schmelzsicherungen, immerhin. Das BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Mehr Besonderheiten gibt es also nicht.
Teardown: Der Kühler
Die Backplate auf der Rückseite ist nicht von der Platinenoberseite aus verschraubt und die Demontage war deshalb auch selten einfacher. Ein paar Schrauben (und Siegel) und weg ist sie. Entfernt man diese Backplate, liegt die Rückseite der Platine frei.
Und wer aufmerksam meine Artikel liest, wird sich mal wieder wundern, warum keine Pads zur thermischen Entlastung der Spannungswandler auf der Platinenrückseite genutzt wurden. Nützlich wäre so etwas eigentlich immer.
Der Rest der Story ist dann schnell erzählt. Man nutzt einen massiven Kupferheatsink statt der üblichen Vapor-Chamber und insgesamt sechs vernickelte Heatpipes. Doch hier verweise ich schon mal auf die nächste Seite, denn es wird diesmal auch eine Materialanalyse geben, die aber für keine großen Überraschung gesorgt hat. Die hier verwendeten Pads sind übrigens ok, also ultrasoft und relativ dick, aber eben auch etwas zu dick für meinen Geschmack. Also gespannt weiterlesen bitte!
Die drei Lüfter besitzen einen Rotor-Durchmesser von 8,7 cm und setzen auf 10 Rotorblätter von denen jeweils 2 mittels eine Außenring-Segments verbunden sind. Damit wäre das Prinzip auch hinreichend erklärt, es ist ja der gleiche Kühler geblieben.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System und Messequipment
- 3 - Teardown: PCB, Komponenten und Kühler
- 4 - Materialanalyse mit einer Überraschung
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Gaming Performance DLSS vs. FSR
- 9 - Gaming Performance mit Frame Generation
- 10 - Latenzen und Lags
- 11 - Workstation Grafik und Rendering
- 12 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 13 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 14 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse samt Pad-Mod
- 15 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 16 - Zusammenfassung und Fazit
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