Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst mit der Platine. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit insgesamt 9 echten Phasen (statt 6 auf der FE und den meisten MSRP-Karten) und den daraus resultierenden 9 Regelkreisen allein für NVVDD. Man spart also im Vergleich zur RTX 4070 Ti nicht ganz so viel ein, was jedoch in Anbetracht der deutlich niedrigeren TDP vollends zu akzeptieren ist. 10 Phasen, wie bei den Karten von Asus, kann man durchaus machen, aber es bringt eigentlich auch nichts mehr außer einem Marketing-Highlight.
Technisch gesehen ist das zudem glatter Nonsens, weil man das Balancing etwas ändern müsste. Wir sehen auf dem Bild der Platine den letzten freien Platz oberhalb des PCIe-Slots und damit auch, dass man diese zehnte Phase am Slot hätte anbinden müssen. Bereits bei 215 Watt liegen dort jedoch schon reichlich 4 Ampere an (von maximal 5.5 erlaubten), so dass eine weitere Phase recht schnell an die Grenzen der PCI SIG stoßen würde, wenn man die 240 Watt TBP wirklich ausnutzen würde. Dann doch lieber so, wie abgebildet.
Das sieht nicht mehr ganz so mager aus wie bei der FE, was schon einmal beruhigt. Man nutzt ebenfalls getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher), denn die Top-Modelle unter den PWM-Controllern sind leider viel zu teuer. Und deshalb muss es wieder der gute und altbekannte uP9512R von UPI Semi richten, der mit einem Kniff auch Phasen generieren kann und deutlich günstiger ist als die Modelle von Monolith, was aber völlig ausreicht. Mit einem zweiten PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert man dann die zwei Phasen für den Speicher an. Beide Controller befindet sich übrigens auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG).
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von Alpha & Omega, die wir bereits von der MSI RTX 4070 Ti Suprim X kennen. Der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) genutzte AOZ5311NQI BLN30 mit 55A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für NVVDD und den Speicher besitzen eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.
Die 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden direkt nach der Buchse zu einer einzigen Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, und wird für NVVDD nur gering genutzt. Das BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Die GDDR6X-Speicherchips werden von Micron hergestellt und tragen die Modellnummer D8BZC, die zu MT61K512M32KPA-21:U dekodiert wird. Sie sind für eine Taktfrequenz von 1313 MHz (21 Gbps GDDR6 effektiv) spezifiziert. Mehr Besonderheiten gibt es nicht.
Teardown: Der Kühler
MSI setzt auf bekannte Lüfter, in diesem Fall sogar drei. Mit den 9,5 cm Rotordurmesser (Öffnung 10 cm) geben die drei identisch ausgerichteten Lüfter mit den jeweils 9 Rotorblättern Dank des umlaufenden Rings einen konzentrierten Luftstrom in Richtung Kühler ab, was zu weniger Verwirbelungen und Verlusten am Lufteinlass der Kühlerabdeckung führt.
Insgesamt 6 vernickelte Heatpipes aus Kupfer-Kompositmaterial führen vom Heatsink zum Ende des überlangen Kühlers, von dem ein Großteil auch über die sehr kurze Platine herausragt. Hier kommt es dann zu einem gern gesehenen „Durchzug“, da keine Platine den Luftstrom ausbremsen kann. Drei der Heatpipes führen dann auch noch in Richtung Slotblende und wieder zurück. Hier sitzt auch der im Vergleich zur MSI RTX 4070 Ventus deutlich stabilere VRM-Heatsink, der seinen Job diesmal mehr als nur souverän erledigt. Auch die einzelstehende NVVDD-Phase an der Kartenoberseite und die beiden Spannungswandler für den Speicher werden durch angepasste, weitere Kühlflächen aktiv und valide gekühlt.
Die verwendeten Pads sind ok, aber nicht aus dem obersten Regal. Etwas Cost-Down findet man also auch hier. Die metallische Backplate ist diesmal nicht nur mit der Platine verschraubt, sondern mit jeder Menge Einzelschrauben direkt mit dem Kühler. Das stabilisiert die Platine und bewahrt sie vorm Durchbiegen im horizontalen Aufbau. Das garantiert zudem auch einen gleichbleibend guten Anpressdruck auf die zu kühlenden Bereiche. Zum Luftstrom schrieb ich ja bereits etwas und wir sehen hier noch die passende Aussparung dafür (rechts).
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: PCB und Komponenten
- 4 - Gaming Performance
- 5 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 6 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 7 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 8 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 9 - Zusammenfassung und Fazit
70 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Urgestein
1
Urgestein
Urgestein
1
1
Veteran
1
Urgestein
Veteran
Veteran
Veteran
Veteran
1
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Urgestein
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →