Materialanalyse im Detail
Beginnen wir mit dem Heatsink. Dieser ist aus reinem Elektrolysekupfer und wurde sehr dünn vernickelt. Man sieht auch die Werkzeugspuren noch recht deutlich. Das aber macht eigentlich nichts, denn es gibt ja auch noch…
… die Wärmeleitpaste. Die ist ziemlich dünnflüssig und besteht aus einer Korund-ZnO-Mischung. Hier könnte man durchaus noch etwas optimieren.
Kommen wir nun zu den dicken grauen Pads, wo eine recht softe Masse genutzt wird. Mit einer Aluminiumoxid-Silikon-Mischung sind diese Silikonpads untere Mittelklasse.
Die Pads auf den Spulen sind etwas fester, aber auch hier ist es ausschließlich Korund als Füllstoff für die Silikon-Matrix.
Betrachtet man die VRM Heatsinks, dann ist das alles vernickeltes Aluminium.
Die Heatpipes bestehen aus vernickeltem Kupfer und verbergen keine Geheimnisse. Das Übliche eben.
Die schwarz beschichtete Backplate ist aus reinem Aluminium.
Das Spannkreuz der GPU ist Federstahl als Eisen-Nickel-Legierung. Damit wäre dann auch der Analyseteil geschafft und wir kommen endlich zu den Benchmarks.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System und Messequipment
- 3 - Teardown: PCB, Komponenten und Kühler
- 4 - Materialanalyse mit einer Überraschung
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 9 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 10 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse samt Pad-Mod
- 11 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
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