DDR5 geht auch (relativ) günstig – Teamgroup T-Force VULCAN 5200 CL40 2x 16 GB Kit Review mit Teardown und OC

1 - Spezifikationen und Verpackung 2 - Dimensionen und SPD Informationen 3 - Heatsink-Test und Teardown 4 - Testsysteme und Übertaktung 5 - Synthetics – AIDA64, Geekbench 3, SPI32M, LinpackXtreme 6 - Gaming – Cyberpunk 2077, SoTR, CSGO 7 - Zusammenfassung und Fazit

Um die Leistungsfähigkeit der Kühlkörper zu testen, darf das RAM Kit auch heute ordentlich im Testmem5 mit Profil „Extreme1@Anta777“ schwitzen. Hierfür werden externe Typ K Temperaturfühler zusammen mit einem Elmorlabs KTH zur Temperaturerfassung verwendet. Einer der Fühler wird beim äußeren (wärmeren) Modul mittig auf Höhe der ICs, zwischen Platine und Heatspreader angebracht. Mit einem weiteren wird die Umgebungstemperatur gemessen, die Werte jeweils 2 mal pro Sekunde protokolliert und so das Delta gebildet. Dieser Test wurde natürlich vor dem Teardown durchgeführt, sodass die Ergebnisse wirklich die Module im Originalzustand beschreiben. Zudem wurde der Hitze-Test auf dem Asus Maximus Z690 Apex durchgeführt, da dieses Board den geringsten Abstand zwischen DIMM-Slots hat und somit die größte Herausforderung für die Kühlkörper stellt.

Neben dem Teamgroup VULCAN Modulen habe ich auch noch die ADATA XPG Lancer aus dem letzten Test in das Diagramm als Referenz gepackt. Natürlich sind die Kits mit ihren unterschiedlichen ICs, Kühlkörpern und Preispunkten nur begrenzt vergleichbar, aber so lassen sich die Zahlen etwas einfacher einordnen. Vorab sei noch erwähnt, dass die VULCAN Module im XMP völlig stabil laufen und im schlimmsten Fall mit ca. 34 °C über der Raumtemperatur erreichen. Auffällig ist nun, dass die Teamgroup Module ihrem Namen gerecht werden und ohne aktive Kühlung relativ warm werden. Im Umkehrschluss, wenn man einen 120 mm Lüfter auf den Modulen platziert, bleiben diese effektiv konstant bei ca. 3 °C über der Raumtemperatur. Hier dürfte die Konstruktion des Kühlkörpers mit seiner relativ geringen thermischen Masse als Ursache zu benennen sein, wie wir auch gleich im Teardown sehen werden.

Teardown und PCB-Analyse

Das Entfernen der Kühlkörper ist relativ simpel und schnell erledigt. Nach kurzer Erwärmung der Module lassen dich die beiden hälften vorsichtig abhebeln, wobei sich die Seite ohne ICs mit dem langen Schaumstoff-Spacer etwas zur Wehr setzt.

Die Kühlkörper sind ebenfalls relativ simpel konstruiert und bestehen lediglich aus einem einzelnen 0,8 mm dicken Aluminium-Blech. Entsprechend leicht zu verbiegen sind diese auch beim Zerlegen – also etwas Fingerspitzengefühl ist gefragt. Auf der Seite mit den ICs ist unterhalb des PMICs noch ein weiterer kleiner Spacer angebracht, wahrscheinlich damit man nicht durch die Module hindurch schauen kann. Der PMIC und seine umliegenden Komponenten sind mit einem eigenen Wärmeleitpad mit dem Kühler verbunden, wobei allerdings nur die Spulen und ein Widerstand wirklich kontakt haben. Für eine zuverlässige Ableitung der Wärme mit kurzem Umweg über die Platine sollte dies aber in jedem Fall völlig ausreichen.

Die ICs haben ein eigenes Package Branding von Teamgrouop mit der Aufschrift 2149K T5D20488NT-48. Hierbei handelt es sich also um ein klassisches Repackaging, wo der eigentliche Hersteller der Speicherchips, hier Micron, seine ICs direkt weiterverkauft und dann in diesem Fall Teamgroup die Weiterverarbeitung und Selektierung übernimmt. Somit hat Teamgroup hier auch theoretisch bessere Kontrolle über die Qualität und Auswahl der Speicher-ICs.

Der PMIC hat die Beschriftung „0D-8J 20H“ und der SPD EEPROM „511 8Y1 18M“. Wie wir bereits im SPD erfahren haben, ist ersterer ein Fabrikat von Richtek und zweiterer von Renesas.

Die Platine hat eine Erdungsgewebe zur Abschirmung auf der obersten Schicht und am Rand finden wir auch einen Hinweis auf die Anzahl der Schichten, hier 8 Layer. Auf der Rückseite findet sich die Prägung „BP 4M-1 E186014“, was uns Brain Power als Hersteller der Platine verrät. Zudem hat die Platine die Prägungen „B85URCA 0 90 HF“ und „94V-0“.