Um die Leistungsfähigkeit der Kühlkörper zu testen, darf das RAM Kit auch heute ordentlich im Testmem5 mit Profil „Extreme1@Anta777“ schwitzen. Hierfür werden externe Typ K Temperaturfühler zusammen mit einem Elmorlabs KTH zur Temperaturerfassung verwendet. Einer der Fühler wird beim äußeren (wärmeren) Modul mittig auf Höhe der ICs, zwischen Platine und Heatspreader angebracht. Mit einem weiteren wird die Umgebungstemperatur gemessen, die Werte jeweils 2 mal pro Sekunde protokolliert und so das Delta gebildet. Dieser Test wurde natürlich vor dem Teardown durchgeführt, sodass die Ergebnisse wirklich die Module im Originalzustand beschreiben. Zudem wurde der Hitze-Test auf dem Asus Maximus Z690 Apex, da dieses Board den geringsten Abstand zwischen DIMM-Slots hat und somit die größte Herausforderung für die Kühlkörper stellt.
Neben dem ADATA XPG LANCER Kit habe ich zum Vergleich noch das Corsair Dominator Platinum RGB Kit aus dem vergangenen Test mit das Diagramm gepackt. Natürlich sind diese beiden Kits aufgrund ihrer Unterschiedlichen XMP-Spannungen und verwendeten Speicher-ICs nur begrenzt vergleichbar, aber so haben wir zumindest einen Anhaltspunkt. Mit einem 120 mm Lüfter auf den Modulen (active cooling) bendeln sich die XPG Module bei ca. 13 °C über der Umgebungstemperatur ein. Ohne Kühlhilfe sind es knapp 30 °C, wobei auch das noch ordentlich Reserven fürs Overclocking offenbart. Zwar haben auch die Hynix M-Die ICs keine internen Temperatursensoren, aber wie wir in den Wärmebildtests von Igor gesehen haben, ist ein Aufschlag von 15-20 °C auf die SPD Hub Temp, mit denen unsere externen Messungen sehr nahe zusammen liegen, relativ verlässlich zur Bestimmung der IC Temperaturen.
Overclocking – DDR5-6800 CL30 gefällig?
Da DDR5 wirklich noch in seinen Anfängen steckt, erinnert die Kompatibilität zwischen Mainboard, BIOS-Version, CPU und Arbeitsspeicher-Kit momentan noch ziemlich stark an Lotto spielen, wobei die Gewinnchancen sinken je höher die gewählte Frequenz ist. Entsprechend ist es natürlich sehr hilfreich, wenn man wie im heutigen Test mehrere dieser Kombination durchprobieren kann, bis man die bestmögliche Kombination gefunden hat. In meinem Fall besteht diese aus dem MSI MEG Z690 Unify-X mit BIOS A12U4 und meiner „SP93“ i9-12900K CPU. Hiermit lassen sich die LANCER Module stabil auf DDR5-6800 bei 1,45 V übertakten, was gerade einmal kurz über der JEDEC-Spannungsgrenze liegt und relativ human ist. Basierend darauf gibt es einmal eine Einstellung mit Command Rate 2T und tCL 30, und zum anderen mit Command Rate 1T und tCL32, wobei sich die weiteren Timings nur leicht unterscheiden.
Letztere mit Command Rate 1T produziert weitaus mehr Abwärme als der 2T Gegenpart trotz identischen Spannungen und wurde daher von mir zur Stabilisierung mit aktiver Kühlung, also einem 120 mm Lüfter über den DIMMs ausgestattet. Während die 2T Konfiguration auch passiv bei unter 65 °C SPD Hub Temp laut HWInfo bleibt, würde die 1T Config stramm Richtung 80 °C marschieren. Mit Lüfter bleiben es dann knapp unter 40 °C. Hier merkt man auch mal wieder, dass die heute üblichen passiven RAM-Kühler alleine oft relativ schnell an ihre Grenzen kommen. Für Enthusiasten und Overclocker ist aktive RAM-Kühlung via Luft oder sogar custom Wasserblock daher oft das Mittel der Wahl, weshalb ich heute auch diese Übertaktungs-Config in die Tests mit aufgenommen habe, gekennzeichnet mit einer UTF-8 Schneeflocke ❄. Der größere DIMM-Slot Abstand des Z690 Unify-X Mainboards spielt hier natürlich auch eine nicht zu vernachlässigende Rolle.
Alles in allem bin ich mit den Übertaktungen sehr zufrieden. Mit einer besseren CPU oder zukünftigen BIOS Optimierungen lässt sich wahrscheinlich auch noch die Taktmauer von 7000 Mbps stabil durchbrechen. Den größten Anteil an diesen hohen Taktraten und Performance-Ergebnisse haben natürlich die Hynix M-Die Speicher-ICs, die in der ersten Generation an DDR5 die eindeutigen Gewinner sind, zumindest was Taktpotential und Effizienz betrifft. Umso bedauerlicher ist es, dass ADATA unter der selben SKU Nummer auch Module mit Samsung B-Die Speicherbausteinen vertreibt und somit für Endkunden vor dem Kauf nur sehr schlecht erkennbar ist, was man denn nun kauft.
Andere RAM-Hersteller machen das selbe und auch nicht erst seit DDR5, aber ein zu erwähnender Kritikpunkt in Sachen Konsumenten freundlichkeit ist es trotzdem. Wenn man sich wirklich sicher sein will, dass man Hynix ICs bekommt, muss man aktuell und nach jetzigem Kenntnisstand zu einem RAM Kit mit einer XMP-Freuqenz jenseits der 6000 Mbps greifen, die aber entsprechend auch oft nochmal deutlich teurer sind.
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