AMD Radeon RX 7600 8 GB (MBA) im Test – Eine leise und kurze GeForce RTX 3060, aber diesmal von AMD

1 - Einführung, technische Daten und Technologie 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC 3 - Teardown: PCB und Stecker-Probleme am 8-pin PCIe 4 - Teardown: Kühler und Wärmeleitpaste 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080) 6 - Summe Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440) 7 - Latenzen und DLSS vs. FSR 8 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung 9 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung 10 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse 11 - Lüfterkurven und Lautstärke 12 - Zusammenfassung und Fazit

Teardown: Der Kühler

Die Backplate ist nur mit vier Schrauben und ohne Siegel befestigt. Entfernt man die Schrauben, dann liegt die Platine frei. AMD hat auch auf das obligatorische Federkreuz verzichtet und nutzt für die GPU nur vier Federschrauben. Hier sollte man jedoch noch einmal die Stopper und die Federstärke im zusammengepressten Zustand überprüfen. Da ginge sicher auch besser. Die beiden dicken Pads kühlen die Bereiche unterhalb des Speichers, was eher sinnlos ist, wie die IR-Analyse später noch zeigen wird. Man hätte besser den Bereich unter dem Package kühlen sollen, anstatt die Abwärme nach außen zum Speicher zu ziehen.

Der Rest ist dann aber recht schnell erzählt. Man nutzt einen massiven Kupferheatsink statt der üblichen Vapor-Chamber und insgesamt drei abgeflachte und zusammen mit dem Kühler auch schwarz beschichtete Heatpipes. Da hat AVC sich mal wieder selbst übertroffen. Der Kühler hängt übrigens lose in der Abdeckung und passt sich damit unabhängig vom Rest allein nur an die GPU an. Deshalb auch der Hinweis zu den Federschrauben, denn im Idealfall mit keiner Wölbung könnte das Phasenwechselpad durchaus bei Erschütterungen oder durchs Aushängen reißen. Die zwei 8-cm-Lüfter, die für den richtigen Wind sorgen, sind überraschend leise.

Dass das passieren kann, habe ich leider selbst bemerkt und hatte, Gott sei Dank erst nach den ganzen Gaming-Benchmarks. Bei den abschließenden Tests hängend im zweiten Gehäuse gab es urplötzlich viel zu hohe Temperaturen. Positiv: die Karte geht sofort in den Notfallmodus und schaltet den ganzen PC ab oder aber sie throttelt gediegen herunter, je nach Dauerlast. Es geht aber zumindest nichts kaputt. Nur man merkt es natürlich an der Performance, weil eine 100-Watt-Karte ja kaum noch abliefert.

Betrachten wir einmal den Heatsink und wir sehen, dass sich die „Paste“ abgelöst hat. Ich würde hier, auch aufgrund der vielen eigenen Labor-Versuche mit Phasenwechselpads, auf einen unzureichenden Burn-In schließen. Man beachte die vielen „freien“ Stellen, wo es durch Blasenbildung wohl nie zu einer echten thermischen Verbindung kam. Das ausgehärtete Material ist extrem spröde und man muss wirklich eine feste Verbindung garantierten, damit hier nichts abreißt. Trotz allem ist die Oberfläche so nicht akzeptabel, denn alles, was hier rund ausschaut, ist nicht erst beim Auseinanderbauen abgerissen, sondern war schon immer so (Blasen und Lufteinschlüsse).

Das ließ sich aber mit kürzeren Federschrauben und vor allem auch besserer Paste relativ leicht lösen. Zugewinn: ca. 2-3 Grad weniger GPU-Temperatur und ein deutlich geringeres Delta zum Hotspot, der leider im Wattman des Pressetreibers nicht mehr angezeigt wird („Übergangstemperatur“ fehlt). Aber HWInfo zeigt immer noch an, was man wohl gern verbergen wollte, warum auch immer. Naja, man kann eben nicht alles haben.

Ja, man kann natürlich permanent meckern und nach Fehlern suchen, aber auch hier hat das Qualitätsmanagement von PC-Partner keine gute Figur gemacht und es scheint, als hätte man aus den Fehlern mit der Vapor-Chamber nicht wirklich etwas gelernt. Der Lapsus mit dem 6+2-Pin-Stecker und das hier mit Paste und Befestigung sind Dinge, die man in maximal 10 Minuten herausfinden kann und auch muss, wenn man auf der Lohnliste steht. Der Leidtragende ist dann stets der Kunde ohne eigene Werkstatt und Messmöglichkeiten.