Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst mit der Platine. NVVDD ist die wichtigste Spannung und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit insgesamt 5 echten Phasen und den daraus resultierenden 5 Regelkreisen allein für NVVDD. Man spart also im Vergleich zur RTX 4070 FE noch einmal eine Phase ein, was jedoch in Anbetracht der deutlich niedrigeren TDP zu akzeptieren ist. Sechs Phasen wären mir lieber gewesen und in Anbetracht möglicher Hotspots und einer höheren Effizienz sicher auch sinnvoller. Aber es soll ja auch um den Preis gehen und so muss wieder ein Kompromiss her.
Das sieht alles auf den ersten Blick etwas arg mager aus, aber es reicht. Man nutzt aber wieder einen gemeinsamen PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher). Und deshalb kommt für NVVDD der MP2898 von Monolith zum Einsatz, der sich mit den fünf Phasen auf der ersten Schiene fast schon langweilt, aber auf der zweiten Schiene die eine Phase für den Speicher ansteuert. Der Controller befindet sich übrigens auf der Rückseite der Platine. Auf der anderen Seite liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG).
Alle verwendeten DrMOS für NVVDD sind eher günstige Produkte von OnSemi. Der in allen Regelkreisen für NVVDD genutzte NPC302150 mit 50A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für NVVDD und den Speicher besitzen eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.
Die eine Phase für FBVDDQ (Speicher) wird diskret realisiert und besteht auf der High-Side aus einem 4507 sowie auf der Low-Side aus zwei parallel arbeitenden 4514 von Sinopower. Das ist zwar eigentlich unterste preisliche Schublade, aber für die reichlich 10 Watt des Speichers noch völlig ausreichend. Die 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden direkt nach der Buchse zu einer einzigen Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, und wird für NVVDD nur gering genutzt. Das BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Mehr Besonderheiten gibt es also nicht.
Teardown: Der Kühler
Die magnetische Abdeckung der Rückseite ist natürlich gesetzt und die Demontage war selten einfacher. Zwei Nasen zum Einhängen am Kartenende und ein kleiner Schnappmechanismus am Slotpanel sind alles, was man benutzen muss. Der Rest macht einfach Klick. Die eigentliche, fest verschraubte Backplate, die auch zur Kühlung genutzt wird, befindet sich dann direkt darunter. Entfernt man die Schrauben, liegt die Platine frei.
Der Rest ist hingegen schnell erzählt. Man nutzt einen massiven Kupferheatsink statt der üblichen Vapor-Chamber und insgesamt vier Heatpipes.
Die verwendeten Pads sind im Stil der RTX 3080, ultrasoft und gut verformbar, aber nicht aus dem obersten Regal. Cost-Down also auch hier. Der Invers-Lüfter auf der Rückseite hat einen Rotor-Durchmesser von 9 cm und setzt auf sieben Rotorblätter. Der normal orientierte Lüfter auf der Frontseite ist ähnlich aufgebaut.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Die GeForce RTX 4060 Ti im Detail
- 3 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 4 - Teardown: PCB und Komponenten
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance DLSS vs. DLSS3 vs. FSR
- 8 - Latenzen und DLSS 3.0
- 9 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 10 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 11 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 12 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 13 - Zusammenfassung und Fazit
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