Heute sehen wir uns eine Ripjaws V Variante an, bestehend aus zwei 8 GB Modulen und mit XMP-Profil von DDR4-5066 20-30-30-50 bei 1,6 V. Wer jetzt zusammenzuckt, den kann ich beruhigen, denn Hynix DJR kann diese für DDR4 relativ hohen Spannungen problemlos ab und Hersteller spezifizieren ihre Kits ohnehin immer mit etwas Luft nach oben. Die Produktnummer des Kits lautet F4-5066C20D-16GVK.
Typisch für die Ripjaws Serie bekommt man nur RAM, ohne viel Buhei drum rum. Entsprechend spartanisch ist auch die Verpackung gehalten, bestehend aus einem transparenten Kunststoff-Rahmen, indem Module mit ihrem XMP-Profil direkt in den Vordergrund gerückt werden. Neben dem Karton mit Informationen zum Produkt und den Garantie-Bedingungen befindet sich lediglich noch ein Sticker im Lieferumfang, das wars. Aber mehr braucht man ja eigentlich auch nicht.
Der Minimalismus setzt sich bei den Heatspreader fort, die sich aus zwei schwarz lackierten Aluminium-Blech-Hälften zusammensetzen. In der Mitte angebracht sind auf jeder Hälfte ein Aufkleber, auf der einen Seite mit dem Produktnamen, auf der anderen Seite mit Seriennummer und XMP-Spezifikationen.
Die einzige weitere Auffälligkeit, die auch im eingebauten Zustand öfter ins Auge fallen dürfte, ist der weiße G.Skill Schriftzug auf der Oberseite des Heatspreaders. Mehr gibt es dann auch schon zu den Heatspreadern nicht zu sagen.
Für den Teardown müssen die Module lediglich erwärmt werden, um den Kleber leicht anzulösen. Anschließend lassen sich die beiden Hälften einfach nach oben hin von der Platine abheben. Die Konstruktion ist ebenso minimalistisch wie funktional, denn oben sind die beiden Hälften an zwei Stellen in einander verhakt um sich gegenseitig Stabilität zu geben.
Die Stärke des verwendeten Klebers ist schwächer als bei vielen anderen RAM-Kits und damit vernünftig gewählt. Binnen weniger Minuten lassen sich die Hälften demontieren und wenn man etwas geduldiger ist als ich, auch mit komplett intakten Klebestreifen. Etwaige Reste auf der PCB lassen sich restlos entfernen, sodass der Montage von Aftermarket-Kühlern nichts im Weg stünde. Aber auch die Remontage der Heatspreader ist ein, zwei, drei Male kein Problem, so oft man eben realistisch gesehen einen RAM-Stick zerlegt. Das passt also.
Bei der Platine kommt interessanterweise ein DDR4 A1 Refernz-Design zum Einsatz, wo hingegen bei B-Die basierten Kits A2 der Standard ist. G.Skill hat auf Basis des Referenz-Layouts noch einige Tweaks durchgeführt, wie z.B. die Vorbereitung für RGB-LEDs oder die Aufwertung der verwendeten Kondensatoren, woraus sich die PCB-Version „SE“ zusammensetzt – erkennbar oben rechts auf der Seite mit den Speicher ICs. Apropos, die hier verwendeten tragen eine Aufschrift von SK Hynix und die Teilenummer H5AN8GB8NDJRXNC, besser bekannt als DJR.
Auf der Rückseite sind lediglich das vorbereitete Löt-Pad für einen RGB-Controller und der SPD-Eprom nennenswerte Komponenten. Unter vielen anderen lasergravierten Inschriften auf der PCB findet sich oben rechts auch die Layer-Zahl der PCB, nämlich 10. Wer schon mal die PCB eines G.Skill DDR4 RAM-Kits gesehen hat, dürfte das alles größtenteils bekannt vorkommen. Aber wenn sich das Design bewehrt, gibt es bekanntlich keinen Grund das Rad neu zu erfinden.
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