Zerlegen: PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst mit der Platine. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung, was zu einem Spannungswandlerdesign mit insgesamt 6 echten Phasen und den daraus resultierenden 6 Regelkreisen allein für NVVDD führt. Im Vergleich zur RTX 4070 Ti spart man also eine Menge, was angesichts der deutlich geringeren TDP gerade noch akzeptabel ist. Acht Phasen wären mir lieber und im Hinblick auf mögliche Hotspots und eine höhere Effizienz sicherlich sinnvoller gewesen. Aber es soll ja auch um den Preis gehen und so muss es einen Kompromiss geben.
Das sieht alles ein bisschen mager aus, aber da müssen wir jetzt durch. Man verwendet auch wieder getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU-Kern) und FBVDDQ (Speicher), denn die Topmodelle unter den PWM-Controllern sind leider viel zu teuer. Und so muss es wieder der gute und bekannte uP9512R von UPI Semi richten, der zwar nur 8 Phasen generieren kann und deutlich billiger ist, der aber völlig ausreicht. Ein zweiter PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert dann die beiden Phasen für den Speicher. Beide Controller befinden sich übrigens auf der Rückseite des Boards. Direkt dazwischen befindet sich ein uPI uS5650Q zur Überwachung der vier 12V-Schienen (3x Aux und 1x PEG).
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind recht preiswerte Produkte von OnSemi. Der NPC302150 mit 50 A Spitzenstrom, der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) verwendet wird, integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und einen Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie DC-DC-Buck-Power-Conversion-Anwendungen entwickelt. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die für NVVDD und den Speicher verwendeten Spulen haben eine Induktivität von 220 nH, und die Kondensatoren sind in Becherform ausgeführt, was kostengünstiger ist.
Die 12V-Schienen des 12 4 12VHPWR-Anschlusses sind direkt nach der Buchse zu einer einzigen Schiene zusammengefasst, eine weitere ist mit dem PEG verbunden und wird nur geringfügig für NVVDD verwendet. Das BIOS befindet sich an gewohnter Stelle und auch die Erzeugung der restlichen Kleinspannungen ist wie gewohnt. Es gibt also keine weiteren Besonderheiten.
Teardown: Die Kühlbox
Die magnetische Rückabdeckung ist von Natur aus fest und die Demontage war selten einfacher. Zwei Laschen zum Einhaken am Ende der Karte und ein kleiner Schnappmechanismus an der Slotblende sind alles, was Sie brauchen. Der Rest klickt einfach.
Direkt darunter befindet sich dann die eigentliche, fest verschraubte Rückwand, die auch der Kühlung dient. Entfernt man die Schrauben, kommt die Platine zum Vorschein. Und wenn Sie meine Artikel aufmerksam lesen, werden Sie sich über die Positionierung des Pads unten links an der Rundung nicht wundern, denn…
…es ist mein Pad-Mod für den 12VHPWR-Anschluss, den ich bereits thematisiert und auch bei der RTX 4090 umgesetzt hatte! Und NVIDIA ist sogar noch weiter gegangen und hat den Shunt (wie empfohlen) auf der Rückseite platziert (siehe PCB Teardown) und kühlt ihn gleichzeitig (unter dem Pad). Lobenswert, aber bei diesen niedrigen Strömen ist das völlig unnötig, wie wir sehen werden. Bei der RTX 4090 oder RTX 4080 wäre so etwas viel sinnvoller und passender gewesen. Aber vielleicht kann ja jemand seine neue RTX 4090 FE öffnen und sich das mal ansehen. Im Falle der GeForce RTX 3080 FE war sie auch in der aktuellen Produktion enthalten… 🙂
Der Rest ist jedoch schnell erzählt. Statt der üblichen Dampfkammer und insgesamt vier Heatpipes kommt ein massiver Kupferkühlkörper zum Einsatz.
Die verwendeten Pads sind im Stil des RTX 3080, ultra-weich und gut verformbar, aber nicht das Top-Segment. Also auch hier Kosten runter. Der inverse Lüfter auf der Rückseite hat einen Rotordurchmesser von 9 cm und setzt auf sieben Rotorblätter. Der normal ausgerichtete Lüfter auf der Vorderseite hat ein ähnliches Design.
- 1 - Introduction, Specs and Unboxing
- 2 - Test system, equipment and methods
- 3 - Teardown: PCB, components and cooler
- 4 - Gaming Performance Full HD (1920 x 1080)
- 5 - Summe Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 6 - Gaming Performance Ultra HD (3840 x 2160)
- 7 - Gaming Performance DLSS vs. FSR
- 8 - Latency and DLSS 3.0
- 9 - Workstation and rendering
- 10 - Power consumption and PEG loads
- 11 - Transients, cutting and PSU recommendation
- 12 - Clock rate and OC, temperatures and thermal imaging
- 13 - Fan speed and noise level
- 14 - Summary and conclusion
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