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Köpfen, Kühlen, Klotzen – Supercool Computers Direct-Die Wasserblock und Delid-Tool für Intel Alder Lake | Praxistest mit dem Intel Core i9-12900K

Immer kleinere Herstellungsprozesse führen zu immer höheren Wärmedichten bei CPUs und GPUs. Nicht zuletzt deswegen laufen die neuen Alder Lake CPUs von Intel so heiß, dass ein jeder Luftkühler schon fast chancenlos bei einem großen i9 ist, egal für wie viel Watt Abwärme dieser ausgelegt ist. Denn der oft zitierte Flaschenhals liegt eben schon weiter vorne in der Kühlungskette, bei der IHS und den Wärmeleitschichten, die diese jeweils mit Silizium-Die und Bodenplatte des Kühlers verbinden. Wäre es da nicht praktisch, wenn man diese Zwischen-Schicht einfach eliminieren könnte? Heute machen wir genau das.

Ein großes Danke gilt vorab Esenel und Ivano89 aus dem Intel Overclocking Discord, mit deren Hilfe ich bereits heute ein fertiges Retail Sample des Delid-Kits und Direct-Die Wasserblocks testen kann! Die Kollegen von Supercool Computers haben uns zwar auch ein Presse-Sample zugesagt, allerdings ist dies bisher irgendwo zwischen Sprach- und Logistik-Barrieren verloren gegangen. Beziehen lässt sich das Kit übrigens aktuell nur auf zwielichtigen Kanälen wie Facebook, Twitter und Discord und mit Vorab-Zahlung via Paypal. Ob dafür die Hardware einen vernünftigeren Eindruck macht, wird sich gleich zeigen. Sehen wir uns also zunächst an, was man für seine 160 Euro aus Thailand geschickt bekommt.

Lieferumfang und Konstruktion des Wasserblocks

Die Verpackung ist ebenso spartanisch wie der Bestellprozess, aber immerhin ist dafür neben dem Wasserblock und Delid-Tool auch noch ein Set Innensechskantschlüssel (Imbus) und Schablonen zum Wieder-Verkleben der IHS im Lieferumfang enthalten.

Der Wasserblock an sich besteht aus zwei Bestandteilen, dem eigentlichen Block mit den Wasserkanälen aus weißem, halb-transparentem Acryl und einem schwarzen Rahmen mit LGA1700 Montagelöchern und natürlich RGB-Beleuchtung – wie sollte es im Jahre 2022 auch anders sein.

Letzterer ist aber optional und muss nicht zusammen mit dem eigentlich Kühler verbaut werden. Wenn wir den Block umdrehen, offenbart sich die relativ simple Konstruktion des Rahmens mit eingeklebtem RGB-LED-Band, immerhin mit dem 3-poligen digitalen Standard.

Der Block lässt sich von unten einfach aus dem Rahmen herausnehmen, sodass die eigentliche Montage nicht weiter erschwert wird. Hier lässt sich bereits erkennen, dass die Bodenplatte des Kühlers effektiv die Form des Alder Lake IHS (Integrated Heat Spreader) hat.

Ich switche für die weiteren Fotos des Blocks mal zu einem schwarzen Hintergrund, damit sich das Innenleben besser erkennen lässt. Der Block alleine ist kaum größer als ein LGA1700 Sockel und sehr schlicht gehalten. Neben den G1/4 Zoll Ein- und Auslässen gibt es hier nur 4 Vertiefungen für die Schrauben zur Verbindung mit der Bodenplatte. Des weiteren lässt sich von oben bereits das Schloss-förmige Innenleben erkennen.

Diese ist mit dem weißen Acryl-Element von oben mit vier M3 Schrauben mit 2 mm Imbus-Kopf befestigt und muss für die spätere Montage an der CPU demontiert werden. Für die Abdichtung zwischen den Bauteilen sorgt ein ebenfalls weiß, halb-transparenter O-Ring, der laut Supercool Computers eine besonders hohe Flexibilität und Dicht-Fähigkeit besitzt. 

Wiederum sechs weitere dieser M3-Schrauben verbinden die beiden Acryl-Bauteile, wobei eines effektiv nur die beiden G1/4 Gewinde zur Verfügung stellt, und das andere für die Leitung des Wasserstrahls durch eine effektive Jetplate auf die Bodenplatte und die weitere Führung innerhalb des Blocks sorgt. Diesmal kommen zwei der halb-transparenten O-Ringe für die Dichtung zum Einsatz, ein kleiner um Ein- von Auslass zu trennen und ein größerer um den Block generell abzudichten.  

 

Kommentar

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b
b_fiek

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Bald sind wir wieder auf Pentium 4-Niveau.. die waren doch damals Grund für BTX-Formfaktor..

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RedF

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3,247 Kommentare 1,555 Likes

Inbus nicht Imbus :geek:

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k
krelog

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148 Kommentare 38 Likes

Danke für die Test.

Wie verhält es sich hier mit durchbiegung der "Wasserblocks"

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Igor Wallossek

Format©

7,907 Kommentare 13,625 Likes

Bitte einigen wir uns auf Innensechskant, das wäre dann wirklich korrekt :D

Weil, im Bus tragen wir Masken... *duckundweg*

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RedF

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3,247 Kommentare 1,555 Likes

Aber danke für den Artikel.
Meine letzte geköpfte CPU war glaube ein Core2Duo, die war noch nicht verlötet.

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Denn1s

Veteran

114 Kommentare 35 Likes

Wenn schon gendern dann richtig! Sechskant:innen!

🤡

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Triton

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28 Kommentare 17 Likes

Ja, darf dabei nicht fehlen, ansonsten fühlt sich 50% der Menschheit nicht angesprochen. 😁

@Igor: Wieviel Kilo hast Du bei der Aktion abgenommen? 😅

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Llares

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53 Kommentare 18 Likes

Bei so einer Aktion zuzuschauen, erzeugt bei mir die gleichen Gefühle, wie z.B. bei einer Zahnbehandlung zugegen zu sein: es stellen sich mir sämtliche Nackenhaare auf.

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Igor Wallossek

Format©

7,907 Kommentare 13,625 Likes

Der Test ist von Xaver. Da ich nicht selber ran musste, habe ich zugenommen ;)

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skullbringer

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269 Kommentare 256 Likes

Da wir effektiv den IHS komplett direkt mit dem Wasserblock austauschen, gibt es das Problem der nicht zueinander passenden Flächen nicht mehr. Die Bodenplatte würde ja im selben Verhältnis verbogen wie Die und Package.

Davon abgesehen habe ich die Montage des Direct-Die Blocks mit und ohne "Washermod" getestet und die Ergebnisse waren praktisch identisch. ;)

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wuchzael

Moderator

710 Kommentare 426 Likes

Schöner Artikel und klasse Ergebnis, Xaver (y)

Schon irgendwie ein Bisschen bitter, dass man so einen Aufwand betreiben muss, um die CPUs optimal zu kühlen. Aber für uns "Nerds" ist das ja schon auch eine kleine Herausforderung und Teil der Faszination. Ich habe zu Sockel A Zeiten in einem Computerladen gearbeitet und gehöre somit noch zu der Generation, die ausschließlich Direct-Die Kühlung betrieben hat. Da hat man abgebrochene Ecken oder am Kühlerboden klebendes Silizium öfter mal zu sehen bekommen... gab ja auch damals schon minderwertige Wärmeleitpasten/-pads und Kevins 😁.

Grüße!

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RedF

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3,247 Kommentare 1,555 Likes

Mein erster Athlon 1200 hatte auch etwas Karies an der kante, ist aber gut gelaufen. 😅

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jo-82

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54 Kommentare 21 Likes

Als jemand der seinen 7820X auch geköpft hat um die miese Wärmeisolationspaste die Intel da reinspritzte gegen was vernünftiges zu tauschen (hab Kryonaut genommen) begrüße ich solche Artikel. Auch wenns mit den aktuell wieder verlöteten Heatspreader eigentlich nur noch was für die OC Nerds ist.:cool:
Was mich allerdings abschreckte war der Preis den der Bauer damals für das Tool aufgerufen hat, satte 80€ sollte das Kosten... Habs dann ein Jahr später für nen 10er aus China bekommen.
@skullbringer: Darf man fragen was das Tool in dem Fall einzeln kostet?

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T
Tombal

Mitglied

97 Kommentare 22 Likes

Ich frage mich gerade, ob es nicht schonender für die CPU wäre, den IHS auf 150°C zu erhitzen, bis das Indium-Lot schmilzt, und einfach auszulöten. Der Kleber am Rand dürfte bei diesen Temperaturen auch schon etwas weicher werden und schnell nachgeben. Das halte ich für besser, als mit brachialer Gewalt den IHS abzuscheren. Und warum lötet man den neuen Kühlblock nicht einfach wieder drauf, das wäre doch besser als eine Wärmeleitpaste. 150°C sind für Halbleiter eigentlich kein Problem, besonders dann nicht, wenn sie stromlos sind.

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ArcusX

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685 Kommentare 377 Likes

War auch meine erste Idee. Backofen z.B. Das Silikon ist wahrscheinlich sogar bis mehr als 150° Hitzefest und dürfte nicht verbrennen.

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geist4711

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274 Kommentare 127 Likes

eigentlich eine gute idee, ABER:
überlege dir mal wie du den wasserkühlblock auf die 150°C bringen willst,
damit der sauber angelötet wird ;-)
und, der hat ja kunststoff mit dran, bis wieviel grad hält das aus?

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RedF

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3,247 Kommentare 1,555 Likes

Heißluft Föhn, kunststoff musst natürlich vorher abmachen.

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Martin Gut

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6,125 Kommentare 2,494 Likes

Leider nein. Bei der aktuellen Generation ist es soweit mir bekannt nicht schlecht gelöst. Als Intel bei der 9. Generation mit den verlöten wieder angefangen hat, war es aber auch nicht so toll wie angepriesen. Weil der Chip grösser war, hat man die Dicke des Silizium verdoppelt und dann 0.3 mm Lot darauf gebracht. Durch so dicke Schichten war der 9900K teilweise schlechter als die Generation davor mit Wärmeleitpaste. Dazu waren manche Prozessoren über 20 Grad wärmer als andere gleiche Prozessoren. Wenn man Pech hatte, war ein 9900K somit nicht vernünftig kühlbar. Schlecht verlötet ist auch nicht besser als die miserable Paste. Paste kann man wenigstens problemlos dünn auftragen. Naja, Intel schafft nicht mal das. Bei den neueren Generationen hat man aber glücklicherweise die Schichten dünner gemacht.

Man könnte die CPU auch im Backofen auf etwa 120 Grad aufwärmen und dann mit den Delide-Tool köpfen. Wenn Silikon und Lot warm sind, geht es schon leichter.

Verlöten einer so grossen Fläche ist sehr schwierig. Die Prozessorhersteller tragen auf den Heatspreader meist mehrere Schichten auf und vergolden die Fläche. Ohne das würde man das Lot nicht zum halten bringen. Mit einem Heissluftföhn kann man die Temperatur nicht so genau kontrollieren, dass das Lot auf der ganzen Fläche flüssig ist aber sonst nichts so heiss wird, dass es Schaden nehmen kann. Man weiss ja auch nicht, mit welcher Temperatur die CPU und die anderen Bauteile auf die Platine gelötet wurden. Man müsste ja unter dieser Temperatur, die man nicht kennt, bleiben. Am ehesten müsste man Niedrigtemperatur-Lotpaste dünn auftragen und dann im Backofen so weit erhitzen bis der Kühler verlötet ist.

Vor den Auftragen von Flüssigmetall hätte ich die Bauteile rund herum mit irgend einem Lack abgedeckt.

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RedF

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3,247 Kommentare 1,555 Likes

Damit müsste das doch gehen

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Xaver Amberger (skullbringer)

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