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Supercool Computers Direct-Die waterblock and delid tool for Intel Alder Lake Review| Intel Core i9-12900K in Pain

Ever smaller manufacturing processes lead to ever higher thermal densities in CPUs and GPUs. This is one of the reasons why Intel’s new Alder Lake CPUs run so hot that every air cooler almost has no chance with a big i9, no matter how many watts of waste heat it is designed for. The often cited bottleneck lies further up the cooling chain, at the IHS and the heat-conducting layers that connect it to the silicon die and the coldplate of the cooler. Wouldn’t it be practical to simply eliminate this intermediate layer? Today, we are doing just that.

A big thanks in advance to Esenel and Ivano89 from the Intel Overclocking Discord, with whose help I can already test a finished retail sample of the Delid kit and Direct-Die waterblock today! The colleagues from Supercool Computers have also promised us a press sample, but this has so far been lost somewhere between language and logistics barriers. By the way, the kit can currently only be purchased through somewhat shady channels like Facebook, Twitter and Discord and with advance payment via Paypal. We will soon see whether the hardware makes a more reasonable impression. So let’s first take a look at what you get sent from Thailand for your 160 euros.

Scope of delivery and construction of the water block

The packaging is just as spartan as the ordering process, but at least for this, in addition to the water block and delid tool, a set of Allen wrenches and templates for re-gluing the IHS are included.

The water block itself consists of two components, the actual block with the water channels made of white, semi-transparent acrylic and a black frame with LGA1700 mounting holes and, of course, RGB lighting – how else could it be in 2022.

However, the latter is optional and does not have to be installed together with the actual cooler. If we turn the block over, the relatively simple construction of the frame with glued-in RGB LED tape is revealed, after all with the 3-pin digital standard.

The block can be easily removed from the bottom of the frame, so that the actual assembly is not further complicated. Here you can already see that the base plate of the cooler is effectively the shape of the Alder Lake IHS (Integrated Heat Spreader).

I’ll switch to a black background for the other photos of the block, so that the inner workings can be seen better. The block alone is hardly bigger than an LGA1700 socket and very plain. Besides the G1/4 inch inlet and outlet, there are only 4 recesses here for the screws to connect to the base plate. Furthermore, the lock-shaped inner workings can already be seen from above.

This is attached to the white acrylic element from above with four M3 screws with 2 mm Allen head and must be disassembled for later mounting to the CPU. Sealing between the components is provided by a semi-transparent O-ring, also white, which Supercool Computers says has particularly high flexibility and sealing capability. 

Again, six more of these M3 screws connect the two acrylic components, one effectively providing only the two G1/4 threads, and the other providing guidance of the water jet through an effective jetplate to the base plate and further guidance within the block. This time, two of the semi-transparent O-rings are used for the seal, a small one to separate inlet from outlet and a larger one to seal the block in general.  

 

Kommentar

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b_fiek

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Bald sind wir wieder auf Pentium 4-Niveau.. die waren doch damals Grund für BTX-Formfaktor..

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RedF

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4,662 Kommentare 2,552 Likes

Inbus nicht Imbus :geek:

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k
krelog

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173 Kommentare 53 Likes

Danke für die Test.

Wie verhält es sich hier mit durchbiegung der "Wasserblocks"

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Igor Wallossek

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10,192 Kommentare 18,803 Likes

Bitte einigen wir uns auf Innensechskant, das wäre dann wirklich korrekt :D

Weil, im Bus tragen wir Masken... *duckundweg*

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RedF

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4,662 Kommentare 2,552 Likes

Aber danke für den Artikel.
Meine letzte geköpfte CPU war glaube ein Core2Duo, die war noch nicht verlötet.

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Denn1s

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118 Kommentare 35 Likes

Wenn schon gendern dann richtig! Sechskant:innen!

🤡

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Triton

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35 Kommentare 20 Likes

Ja, darf dabei nicht fehlen, ansonsten fühlt sich 50% der Menschheit nicht angesprochen. 😁

@Igor: Wieviel Kilo hast Du bei der Aktion abgenommen? 😅

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Llares

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71 Kommentare 35 Likes

Bei so einer Aktion zuzuschauen, erzeugt bei mir die gleichen Gefühle, wie z.B. bei einer Zahnbehandlung zugegen zu sein: es stellen sich mir sämtliche Nackenhaare auf.

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Igor Wallossek

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10,192 Kommentare 18,803 Likes

Der Test ist von Xaver. Da ich nicht selber ran musste, habe ich zugenommen ;)

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skullbringer

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306 Kommentare 328 Likes

Da wir effektiv den IHS komplett direkt mit dem Wasserblock austauschen, gibt es das Problem der nicht zueinander passenden Flächen nicht mehr. Die Bodenplatte würde ja im selben Verhältnis verbogen wie Die und Package.

Davon abgesehen habe ich die Montage des Direct-Die Blocks mit und ohne "Washermod" getestet und die Ergebnisse waren praktisch identisch. ;)

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Alexander Brose

Moderator

819 Kommentare 573 Likes

Schöner Artikel und klasse Ergebnis, Xaver (y)

Schon irgendwie ein Bisschen bitter, dass man so einen Aufwand betreiben muss, um die CPUs optimal zu kühlen. Aber für uns "Nerds" ist das ja schon auch eine kleine Herausforderung und Teil der Faszination. Ich habe zu Sockel A Zeiten in einem Computerladen gearbeitet und gehöre somit noch zu der Generation, die ausschließlich Direct-Die Kühlung betrieben hat. Da hat man abgebrochene Ecken oder am Kühlerboden klebendes Silizium öfter mal zu sehen bekommen... gab ja auch damals schon minderwertige Wärmeleitpasten/-pads und Kevins 😁.

Grüße!

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RedF

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4,662 Kommentare 2,552 Likes

Mein erster Athlon 1200 hatte auch etwas Karies an der kante, ist aber gut gelaufen. 😅

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jo-82

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54 Kommentare 21 Likes

Als jemand der seinen 7820X auch geköpft hat um die miese Wärmeisolationspaste die Intel da reinspritzte gegen was vernünftiges zu tauschen (hab Kryonaut genommen) begrüße ich solche Artikel. Auch wenns mit den aktuell wieder verlöteten Heatspreader eigentlich nur noch was für die OC Nerds ist.:cool:
Was mich allerdings abschreckte war der Preis den der Bauer damals für das Tool aufgerufen hat, satte 80€ sollte das Kosten... Habs dann ein Jahr später für nen 10er aus China bekommen.
@skullbringer: Darf man fragen was das Tool in dem Fall einzeln kostet?

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T
Tombal

Veteran

109 Kommentare 27 Likes

Ich frage mich gerade, ob es nicht schonender für die CPU wäre, den IHS auf 150°C zu erhitzen, bis das Indium-Lot schmilzt, und einfach auszulöten. Der Kleber am Rand dürfte bei diesen Temperaturen auch schon etwas weicher werden und schnell nachgeben. Das halte ich für besser, als mit brachialer Gewalt den IHS abzuscheren. Und warum lötet man den neuen Kühlblock nicht einfach wieder drauf, das wäre doch besser als eine Wärmeleitpaste. 150°C sind für Halbleiter eigentlich kein Problem, besonders dann nicht, wenn sie stromlos sind.

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ArcusX

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866 Kommentare 501 Likes

War auch meine erste Idee. Backofen z.B. Das Silikon ist wahrscheinlich sogar bis mehr als 150° Hitzefest und dürfte nicht verbrennen.

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geist4711

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274 Kommentare 127 Likes

eigentlich eine gute idee, ABER:
überlege dir mal wie du den wasserkühlblock auf die 150°C bringen willst,
damit der sauber angelötet wird ;-)
und, der hat ja kunststoff mit dran, bis wieviel grad hält das aus?

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RedF

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4,662 Kommentare 2,552 Likes

Heißluft Föhn, kunststoff musst natürlich vorher abmachen.

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Martin Gut

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7,774 Kommentare 3,572 Likes

Leider nein. Bei der aktuellen Generation ist es soweit mir bekannt nicht schlecht gelöst. Als Intel bei der 9. Generation mit den verlöten wieder angefangen hat, war es aber auch nicht so toll wie angepriesen. Weil der Chip grösser war, hat man die Dicke des Silizium verdoppelt und dann 0.3 mm Lot darauf gebracht. Durch so dicke Schichten war der 9900K teilweise schlechter als die Generation davor mit Wärmeleitpaste. Dazu waren manche Prozessoren über 20 Grad wärmer als andere gleiche Prozessoren. Wenn man Pech hatte, war ein 9900K somit nicht vernünftig kühlbar. Schlecht verlötet ist auch nicht besser als die miserable Paste. Paste kann man wenigstens problemlos dünn auftragen. Naja, Intel schafft nicht mal das. Bei den neueren Generationen hat man aber glücklicherweise die Schichten dünner gemacht.

Man könnte die CPU auch im Backofen auf etwa 120 Grad aufwärmen und dann mit den Delide-Tool köpfen. Wenn Silikon und Lot warm sind, geht es schon leichter.

Verlöten einer so grossen Fläche ist sehr schwierig. Die Prozessorhersteller tragen auf den Heatspreader meist mehrere Schichten auf und vergolden die Fläche. Ohne das würde man das Lot nicht zum halten bringen. Mit einem Heissluftföhn kann man die Temperatur nicht so genau kontrollieren, dass das Lot auf der ganzen Fläche flüssig ist aber sonst nichts so heiss wird, dass es Schaden nehmen kann. Man weiss ja auch nicht, mit welcher Temperatur die CPU und die anderen Bauteile auf die Platine gelötet wurden. Man müsste ja unter dieser Temperatur, die man nicht kennt, bleiben. Am ehesten müsste man Niedrigtemperatur-Lotpaste dünn auftragen und dann im Backofen so weit erhitzen bis der Kühler verlötet ist.

Vor den Auftragen von Flüssigmetall hätte ich die Bauteile rund herum mit irgend einem Lack abgedeckt.

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RedF

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4,662 Kommentare 2,552 Likes

Damit müsste das doch gehen

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Xaver Amberger (skullbringer)

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