Köpfen, Kühlen, Klotzen – Supercool Computers Direct-Die Wasserblock und Delid-Tool für Intel Alder Lake | Praxistest mit dem Intel Core i9-12900K

Nachdem man das unverkennbare Geräusch der Lösung von Silikon-Kleber und Indium-Log vernommen hat, ist der Moment der Wahrheit gekommen. Von der Seite lässt sich bereits erkennen, wie der IHS vom Schlitten verschoben wurde und Kleberreste darunter zum Vorschein kommen. 

Nach Lösen der Schrauben ist auch von oben deutlich erkennbar, wie der Heatspreader auf dem Package nach rechts verschoben wurde. 

Die CPU lässt sich einfach wieder aus dem Tool herausnehmen und wegen einer gewissen Resthaftung des Klebers bleibt diese auch noch zunächst in einem Stück. Nun kann einfach vorsichtig der IHS vom Package abgehoben werden.

Wenn alles gut gegangen ist, kommt das Innenleben der CPU unbeschadet zum Vorschein: Die Unterseite des IHS ist mit Gold beschichtet um eine bessere Haftung und Wärmeleitung für das Indium-Lot zu ermöglichen. Letzteres ist in rohen Mengen zwischen Die und IHS verteilt, wobei sich eine Häufung erkennen lässt, die durch die Scherbewegung beim Delidding erzeugt wurde. Auch ist auffällig, dass CPU, Lot und Goldbeschichtung nicht mittig sind, sondern leicht nach oben und zur Seite versetzt.  

Nun geht es an das Reinigen der CPU, zunächst von den Rückständen des schwarzen Silikon-Klebers. Hierfür eignen sich die beigelegten Acryl-Schablonen sehr gut, das sie hart genug sind, um den Kleber abzuschaben, aber weich genug, um das Package nicht zu verletzen. Trotzdem ist auch hier wieder äußerste Vorsicht gefragt, um die SMD-Komponenten nicht zu beschädigen oder abzureißen. Neben den zwei Gruppen a vier Komponenten am Rand des Packages gibt es auch noch zwei Paare weitaus kleinerer Komponenten, die ebenfalls berücksichtig werden müssen.

Nachdem die Kleberreste bereinigt wurden, muss noch das Indium-Lot vom Die abgekratzt werden. Besonders hier sollte man verstärkt auf die kleinen SMD Komponenten in der nähe des Dies achten. Hierfür verwende ich eine Rasierklinge mit Gewebeklebeband als Griff und schabe vorsichtig entlang des Dies, ohne dessen Kanten zu verletzen.   

Hat was von einer Dessert-Kreation, findet ihr nicht auch?

Nachdem die gröbsten Rückstände entfernt sind, reinige ich den Die und das Package noch einmal mit Iso-Propanol und Wattestäbchen. Denn sowohl für einen möglichst ebenen Sitz des Blocks, als auch für eine gute Haftung des neuen Wärmeleitmittels, sollte die CPU komplett frei von Rückständen sein. Wer ganz auf Nummer sicher gehen will, kann die beiden SMD Pärchen in der Nähe des Dies mit Kaptontape, Nagellack oder ähnlichem abdecken. Falls es doch mal passieren sollte, dass ein Tropfen des Flüssigmetalls seinen Weg auf das Package findet, beugt man so einen Kurzschluss und damit wahrscheinlich hohe Troubleshooting-Aufwände vor. 

Nun geht es ans Eingemachte bzw. Flüssigmetall. Dieses kommt nun als neues Wärmeleitmittel zwischen Die und Wasserblock zum Einsatz und hat eine weitaus höhere Wärmeleitfähigkeit als herkömmliche Pasten, zumindest bei Temperaturen über 0 °C. Hier verwende ich Coollaboratory Liquid Ultra, wobei auch andere Flüssigmetal-Produkte funktionieren. Weniger ist hier mehr und es reicht völlig aus, wenn beide Seiten dünn benetzt sind. Da der Die wie gesagt nicht ganz mittig sitzt, mache ich die Applikation auf der Bodenplatte entsprechend auch leicht versetzt. Auch hier ist die Orientierung wichtig, da für die SMD Komponenten an der unteren linken Ecke eine entsprechende Aussparung an der Bodenplatte vorgesehen ist. 

Jetzt stellt sich die Frage, ob die Bodenplatte als effektiver IHS-Ersatz wieder mit der CPU verklebt werden soll oder nicht. Ich habe mich dagegen entschieden und lasse stattdessen einfach den ILM des Mainboards die Bodenplatte in Position halten.

Die nächsten Schritte sind vergleichsweise simpel. Der Acryl-Teil des Wasserblocks wird einfach wieder mit der Bodenplatte verschraubt, wobei der O-Ring natürlich sauber sein und die Schrauben zur besseren Kraft-Verteilung immer über Kreuz angezogen werden sollten. Bzgl. Drehmoment gibt es weder Empfehlungen des Herstellers noch Messwerte von mir. Wenn man aber den mitgelieferten Imbus-Schlüssel verwendet, kann man sich daran orientieren, wenn sich dieser beim Festziehen der Schrauben beginnt leicht zu verbiegen – dann ist es genug Drehmoment. 

 

Jetzt einfach wie bei jedem Wasserblock die Fittinge einschrauben, den Loop befüllen und das wars auch schon. Da man zum Entfernen von CPU und Block letzteren effektiv auseinander bauen und dafür das Wasser ablassen muss, verwende ich hier Schnellverschluss-Kupplungen von Alphacool. Ach ja, und nachdem der Kreislauf befüllt und das System zum ersten mal angeschaltet wird, stellt sich spätestens jetzt heraus, ob die CPU die ganze Prozedur überlebt hat. Ob sich der ganze Aufwand nun gelohnt hat und wie die Temperatur-Ersparnisse aussehen, gibt’s auf der nächsten Seite!