Inbetriebnahme und Sicherheitsvorkehrungen
Ich habe es ja schon angedeutet, dass ich den aufgeklebten VRM-Kühlern nicht so recht über den Weg traue, auch wenn Ziitek meint, sowas sollte mit deren Pads halten. Bei Alu hätte ich wohl auch weniger Bedenken, aber Kupfer wiegt und zieht, je nach Einbaurichtung, dann doch recht ordentlich. Ich habe aktuell zwei Lösungen im Blick, wobei es natürlich auch immer über den Faktor Anwender geht. Wenn Ihr wüsstet, was für böswillig hingerichtete Hardware in den RMA-Abteilungen so eintrifft – Ihr würdet den Glauben an die Menschheit verlieren.
Thermalkleber ist an sich absolut safe, nur reißen genau solche Anwender dann gern die MOSFETs von der Platine, weil sie noch nie was von Isopropanol und Einweichen gehört haben. Das gilt übrigens auch für die RAM-Module mit den älteren Einzelkühlern. Nein, dann doch lieber Thermal-Klebeband und ein zusätzliche Fixierung. Wie die dann final aussehen wird, kann ich Euch noch nicht verraten, aber ich habe mir bereits eine der Lösungen gebaut, die bestens läuft. Aber Ihr wisst ja, wie das in China so ist. Man hat seine Konstruktion noch nicht mal ausgedruckt, da laufen beim Mitbewerber schon die Fließbänder an. Nichts da…
Trotzdem hat man ja schon oft genug Pferde vor der Apotheke kotzen sehen. Also lege ich aus reiner Gewohnheit (wie auch bei den Wasserkühlern) immer saugfähiges Küchenpapier auf die Platinenoberseite. Das ist reine Gewohnheit und wenn so ein aufgeklebtes Kupferteil dann doch mal abfliegt, dann knallt es wenigstens nicht auf dem Motherboard. Werterhaltung und Vorsicht eben. Zumal ja auch die Drähte der Messwiderstände in und an den Kühlern ziehen. Man hat sich schnell mal aus Versehen verhakt und dann Tschüss.
Messungen und ein Aha-Effekt
Ich betreibe die Karte stehend im offenen Aufbau. Die Raumtemperatur liegt diesmal mit Absicht höher und ich habe die Klimaanlage auf 24 °C statt der üblichen 22 oder gar 20 °C gestellt. Damit komme ich der Situation im gut durchlüfteten Gehäuse näher und meine Stromrechnung explodiert nicht. Denn allein für das Ausmessen der optimalen Padstärke habe ich fast 4 Stunden und 6 Gramm Wärmeleitpaste verbraucht. Neben dem elektrischen Strom natürlich, der hier aus einem Heizkraftwerk kommt und quasi ein Nebenprodukt ist. Teuer ist er aber leider trotzdem.
Wir sehen auf dem Bild oben auch die beiden Messwiderstände, deren gelieferte Werte ich ebenfalls mitloggen kann. Ich teste mit Absicht mit Furmark im Burn-In-Modus und Postprocessing nur den Worst-Case für GPU und RAM. Gaming liegt dann noch einmal deutlich drunter und im Idle geht alles in Richtung Zimmertemperatur. Die beiden eLoops von Blacknoise laufen mit 1500 U/min, aber es hätten auch 1000 U/min gereicht, beim Gaming sogar auch nur 800 U/min, obwohl der RAM dann die 80-Grad-Marke leicht überschreitet und die MOSFETs dann über 90 °C erreichen. Das muss man nicht haben, denn hier geht es auch um Effizienz. Kühlere VRM bedeuten auch weniger Verlustleistung und mehr elektrische Leistung für die GPU. Das sind am Ende schon ein paar Boost-Steps Unterschied!
Betrachten wir nun einmal die Messungen im Worst-Case. Die GPU-Edge-Temperatur (GPU-Diode) geht nicht über 55 °C nach 15 Minten, wobei die ganzen Werte ab 10 Minuten stabil und konstant bleiben. Die sind auch noch nach 2 Stunden so. Der GPU-Hot-Spot liegt ca. 15 °C darüber, was ein exzellenter Wert ist und vom gleichmäßig aufliegenden Heatsink profitiert (Verschraubung!). manchmal bringen kleine Eingriffe eben doch größere Verbesserungen. Die VRM liegen trotz den recht kleinen Kupferkühler bei maximal 73 °C, wobei ich ja schrieb, dass ich die 20 Kelvin Unterschied sehr großzügig auf die Widerstandsmessung draufgeschlagen habe. In der Realität dürfte es im Inneren der MOSFETs sogar noch etwas kühler sein.
Die Backplate passiv in die Kühlung mit einzubinden ist auch keine schlechte Idee. Man sieht die Wirksamkeit meiner Anordnung recht gut, wenn man sich als Nächstes dann die Thermografie betrachtet
Die Platine wird auch an den heißesten Stellen nie wärmer als 60 bis 65 °C, was ein vorzüglicher Wert ist. Die Backplate liegt mit 45 bis 54 °C auch recht gut im Rennen. Mehr geht ja eh nicht.
Die Geräuschentwicklung der beiden eLoops liegt mit rund 33 dB(A) völlig im Rahmen des Erträglichen. Hier kann man natürlich auch gern die Ergebnisse unserer Lüftertests zu Rate ziehen und sich einen Lüfter herauspicken, der weniger statischen Druck, dafür aber viel Airflow in der Breite bei geringen Schalldruckpegeln erzeugt. Da gibts schon so einige Kandidaten. Ich habe die Noiseblocker genommen, weil sie hier immer im Labor rumliegen und weil sie weiß sind. Das hebt sich im Halbdunkel stets besser ab.
Zusammenfassung und Fazit
Ich kann dem neuen Morpheus leider (noch) keinen Kauftipp geben, weil es irgendwie unehrlich wäre. Denn erstens ist das hier nur der erste Prototyp, Zweitens lobe ich mich ungern selbst und Drittens kann man das ja eh erst machen, wenn die Teile im Regal aufgeschlagen sind. Ich darf aber schon mal spoilern, dass das Grundkonzept auch für Ada und die RTX 4xxx passt. Da ich den Thermal Design Guide kenne, kann ich zumindest so viel verraten, dass die Bohrungen die gleichen sind und nur die Spannungswandler etwas näher heranrücken.
Kühltechnisch beweist der echt leichte Morpheus von Raijintek einmal mehr, dass es nicht auf die pure Kühlfläche ankommt, sondern in erster Linie auch auf einen möglichst schnellen und leistungsfähigen Abtransport der Abwärme. Hier sorgt ein smartes Heatpipe-System dafür, dass man trotz weniger Masse meist bessere Ergebnisse erzielen kann. Den Rest erledigen kleine, aber wichtige Details, die in der Summe durchaus einen Unterschied machen. Es wird auch einer der wenigen Prototypen sein, die ich aktiv weiternutzen werde, bis das finale Produkt in den Händlerregalen landet. Den kann man nicht nur kaufen, den sollte man kaufen. Zumal Raijintek bei den Preisen bisher stets human geblieben ist. Hoffen wir mal das Beste für die Zukunft!
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