Ein heißes Eisen und die Crux mit der Wärmestromdichte
Ich kann schon einmal spoilern, dass übermorgen zum Thema Kühlung noch ein Special kommen wird, bei dem ich auch den IHS und die Hotspots untersucht habe. Doch allein dieses Thema ist viel umfangreicher, als dass man es einfach so in einen Launchartikel packen sollte, der ja eh schon vor Informationen fast platzt. Dann lieber einen eigenen Artikelstatus, damit diese wichtigen Dinge nicht im allgemeinen Grundrauschen untergehen. Deshalb kommen wir noch einmal auf mein Testsystem zurück, das meine Laborwasserkühlung nutzt, die mit bis zu zwei Alphacool Eiszeit 2000 Chillern und etwas über 20 Litern Wasser im Reservoir für nahezu konstante 20 °C Wassertemperatur sorgen kann.
Ich habe alle CPUs mit einem neuen Alphacool Core One Black Prototype gemacht, zu dem ich zwar noch nicht allzu viel schreiben darf, der aber seine Sache bisher ordentlich erledigt hat. Damit ist auch klar, dass keine der CPUs in irgendein thermisches Throttling geraten sind und auch die neuen Ryzens ihren angekündigten Takt stets halten konnten. Und genau hier liegt das Problem, denn selbst eine gute 360er AiO-Kompaktwasserkühlung wird bei Dauerlasten wie Blender an ihre Grenzen getrieben. Selbst einen Ryzen 7 7700X mit einem Luftkühler unter solchen Bedingungen zu betreiben wird arg sportlich.
Der Ryzen 7 7700X braucht unter Volllast fast 100 Watt weniger als der Ryzen 9 7950X und kommt trotzdem auf sehr ähnlich hohe Temperaturen. Das liegt natürlich auch an der kleineren IHS-Fläche, dessen höherer Dicke und der gestiegenen Wärmestromdichte durch den neuen Node auf den Dies, weil sich immer mehr abzuführende Verlustleistung auf immer weniger Fläche konzentriert. Ich habe zu diesem Thema auch noch ein sehr spezielles Video angefertigt, dass es übermorgen ebenfalls mit im Artikel geben wird.
Die Erstellung der Aufnahmen an der ungekühlten CPU war zwar etwas tricky, aber das erzähle ich Euch dann übermorgen noch ganz genau. Hier ist schon einmal ein Screenshot aus dem Video, das den kompletten Erwärmungsprozess der CPU mit einer cleveren Superposition und einer speziellen Oberflächenbeschichtung des Ryzen 7 7700X zeigt. Mehr will ich da erst einmal gar nicht spoilern. Hinsehen und staunen:
Was die Temperaturen als solche betrifft, dann kann man beim Gaming natürlich mit einer „normalen“ AiO noch ganz gut hinkommen. Man verliert zwischen 90 und 97 °C Package-Temperatur zwar in der Summe beim Rendern auch schon einmal rund 100 bis 200 MHz Takt, aber das hält sich gerade noch so in Grenzen. Beim Gaming sollte man stets unter 90 °C bleiben können, was kaum oder keine spürbaren Takteinbußen mit sich bringt. Eine gute Wasserkühlung mit nicht mehr als 30 °C Wassertemperatur sollte auch unter Last die 90-Gard-Marke nicht überschreiten, es sei denn, der Wasserblock taugt nichts. Im Gaming liegt man dann mit 70 bis 75 °C (oder darunter) im tiefgrünen Bereich. Zum Thema Luftkühler schreibe ich dann auch noch etwas.
Fakt ist aber, dass eine gute Kühlung und eine ordentliche Wärmeleitpaste die Grundvoraussetzung dafür sind, dass man den Ryzen mit seinem sehr ungewöhnlichen IHS auch gut gekühlt bekommt. Dass der IHS so dick ausfällt liegt übrigens auch daran, dass AMD sich hier leider auch etwas der Kühlerkompatibilität angedient hat, damit bei einer eigentlich flacheren CPU der Anpressdruck wieder stimmt. Sonst hätte man die meisten Mounting-Kits nämlich austauschen müssen. So aber passt alles wie gehabt und auch die massive Backplate ist im Gegensatz zu Intels doch sehr biegsamen Sockel 1700 ein Garant gegen das Verbiegen und Wölben der CPU. Das ist gut für den Endkunden und schlecht für die Anbieter irgendwelcher Zusatztools wie Frames.
Der originale Lotes-Sockel, denn ich vor geraumer Zeit ja bereits vorgestellt hatte, setzt auf eine massive Platte, die ich auch in der Realität und dem Einsatz mit vielen CPU-Wechseln für absolut brauchbar und zielführend halte. Ich habe leider auf manchen Boards anderer Hersteller auch schon wieder mit Sicken stabilisiertes, dünneres Stahlblech gesehen, aber diese Art von Cost Down lehne ich ab, da es auch bessere Optionen gibt. Ich kann den Käufern nur raten, vorher auch mal einen Blick auf die Backplate des Sockels zu werfen. Zumindest bei den X670E- und X670-Boards ist so eine Sparmaßnahme eigentlich nicht zu akzeptieren.
Wer gern noch einmal mehr zum Sockel nachlesen möchte den verweise ich auf meinen älteren, exklusiven Artikel vom Januar, wo bereits alles drin stand:
- 1 - Einführung, Vorbemerkung und CPU-Daten
- 2 - Chipset, Motherboard und Test-Setup
- 3 - Gaming Performance HD Ready (1280 x 720 Pixels)
- 4 - Gaming Performance Full HD (1920 x 1080 Pixels)
- 5 - Gaming Performance WQHD (2560 x 1440 Pixels)
- 6 - Autodesk AutoCAD 2021
- 7 - Autodesk Inventor 2021 Pro
- 8 - Rendering, Simulation, Financial, Programming
- 9 - Wissenschaft und Mathematik
- 10 - Leistungsaufnahme und Effizienz
- 11 - Temperaturentwicklung und Kühlung
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
261 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Mitglied
Veteran
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Veteran
Veteran
Urgestein
Mitglied
Veteran
Veteran
Veteran
Urgestein
Veteran
Veteran
Mitglied
Veteran
Urgestein
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →