Der Sockel AM5 und der neue Unterbau
Etwas Theorie will und kann ich Euch dann doch nicht ersparen, doch es ist immens wichtig für das Gesamtverständnis. Die AMD Ryzen 7000 CPUs werden den Sockel AM5 nutzen, also den Nachfolger der langjährigen AM4-Plattform. Es ist ein kompletter Neuanfang und harter Cut, so dass die älteren Ryzen-CPUs nicht mehr von der neuen Plattform unterstützt werden. Die AM5-Plattform wird überwiegend auf den brandneuen Sockel LGA 1718 setzen. Das ist absolut logisch und folgerichtig, dass sich AMD vom PGA (Pin Grid Array) verabschiedet und nun auf LGA (Land Grid Array) setzt, wie man es bei den eigenen HPE- und HPC-Plattformen schon länger tut und was Intel seit Ewigkeiten bei den Desktop-Prozessoren verwendet.
Der Hauptgrund für die Umstellung auf LGA ist das Hinzufügen von weiteren Features wie wie PCIe Gen 5, DDR5, usw., die alle zusammen auf der AM5-Plattform unterstützt werden. Der Sockel verfügt über einen einzigen Latch und die Zeiten, in denen man sich Sorgen um die Pins unter seinen wertvollen Prozessoren machen musste, sind vorbei. Ich erinnere da gern an unsere vielen Bildertrecken mit eher traurigen Vorkommnissen der Hobbyschrauber. Die AM5-Plattform bietet DDR5-5200 (JEDEC) Speicherunterstützung, bis zu 28 PCIe-Lanes (Gen 5-Standard), mehr NVMe 4.0 und USB 3.2 I/O-Lanes und wohl auch nativer USB 4.0-Unterstützung, was ein echter Fortschritt sein wird.
Eine neue Funktion namens EXPO (AMD Extended Profiles for Overclocking) wird ein besseres und einfacheres DDR5-Speicher-OC ermöglichen, analog zu Intels XMP. Es war schon schwer für AM4, um am Ende noch anständige DDR4-OC-Fähigkeiten zu ermöglichen, aber das ist jetzt mehr oder weniger Geschichte. DDR5 wird in der Zukunft viel bessere OC-Möglichkeiten eröffnen und eine breitere Kompatibilität bieten. DDR4 bleibt bei AM5 außen vor und man wird wohl auch nicht traurig darüber sein.
AMD-Plattform der X670-Serie im Test
Die AM5-kompatiblen AMD-Motherboards der 600er-Serie werden derzeit von den ganzen Board-Herstellern für die Serienproduktion vorbereitet und umfassen zunächst drei Chipsätze: X670E, X670, B650E und B650. Das heute verwendete MSI MEG X670E Ace setzt auf das X670E (Extreme) Chipset und repräsentiert die Oberklasse der passenden Motherboards samt vollumfänglicher PCIe Gen 5.0-Unterstützung für Speicher und Grafik.
Die X670-Motherboards ohne das E werden im Prinzip sehr sehr ähnlich sein und ebenfalls ein Overclocking auf Enthusiasten-Niveau bieten, aber die jeweilige PCIe Gen 5.0-Unterstützung für Speicher und Grafik wird sehr stark von den betreffenden Herstellern abhängen. Es ist somit sehr wahrscheinlich, dass einige Board-Hersteller den kostengünstigen Weg gehen könnten und die PCIe 5.0-Unterstützung nur für die GPU aktivieren, während der Speicher auf PCIe 4.0 beschränkt bleibt. Beide X670-Chipsätze werden in einer Dual-PCH-Lösung auf dem Motherboard erhältlich sein, um die erhöhte E/A-Werte für die Next-Gen-Plattform zu ermöglichen.
Eines der wichtigsten Features der AMD AM5 600-Serien-Plattform ist SAS oder auch Smart Access Storage. Diese Technologie ermöglicht die GPU-Dekomprimierung bei unterstützten Microsoft DirectStorage-Spielen. Es gibt zwar noch nicht sonderlich viele davon, aber man kann sicher davon ausgehen, dass dies auf neueren Plattformen übergreifend unterstützt wird. Was die Langlebigkeit angeht, so hat AMD zwar auch diesmal nichts versprochen, aber man hat bereits erklärt, dass man den neuen AM5-Sockel mindestens vier bis fünf Jahre beibehalten wolle, also eine ähnliche Aussage wie damals bei AM4. Dennoch wird auch die AM4-Plattform noch in gewissem Umfang weitergeführt und auch in absehbarer Zukunft unterstützt werden.
MEG-X670E-ACE
Weitere Chipsätze folgen
Schließlich gibt es noch die B650E- und B650-Chipsätze, die als Mainstream-Motherboard-Lösung gedacht sind und demnächst ebenfalls gelauncht werden. Heute im Artikel spielen sie aber keine Rolle. Während die kommende die Extreme-Serie sowohl PCIe Gen 5.0 als auch M.2 bietet, werden die Nicht-E-Boards nur einfache PCIe 5.0-Steckplatzdesigns verwenden. Die B650-Motherboards werden die Nachfolger der aktuellen B550-Motherboards sein und in einer sehr ähnlichen Preisklasse angesiedelt sein. Im Unterschied zu den X670/E-Angeboten wird der B650-Chipsatz in einem Single-PCH-Design geliefert. Die Motherboards werden dann auch die RDNA 2 iGPU unterstützen (die in den Ryzen 7000 ‚Raphael‘ CPUs zum Einsatz kommt) und sowohl HDMI- als auch DP-Ausgänge bieten. Diese Option fehlt auf dem heute verwendeten Board leider.
Test-Setup
Ich setze beim Gaming und den Applikations- und Workstation-Tests diesmal auf eine Radeon RX 6950XT. Das Testsystem für die Applikationen ist das selbe wie beim Gaming-Test, wobei ich alles neu gebenchmarkt habe. Es bleibt zudem noch die Erkenntnis, dass sich DDR5 Speichermodule aktuell in Workstations langsam etablieren, aber das wird noch ein weiter Weg. Das bereits erwähne MSI MEG X670E Ace wird komplettiert von einem MSI MEG Z690 Ace für die Alder Lake CPUs und ein MSI MEG X570 Godlike für die X570 Plattform samt AM4. Zum Speicher (diesmal komplett von Corsair) schrieb ich ja bereits im Vorwort so einiges und auch die Leistungseinstellungen stehen diesmal bereits auf Seite Eins. Gekühlt wurden alle 13 CPUs mit meiner Laborkühlung, wo ein Chiller und 20 Liter Kühlflüssigkeit für konstante 20 °C in den jeweiligen CPU-Wasserblöcken sorgen. Für die neuen Ryzen-CPUs wird es auch noch ein Kühlungs-Special geben, das reiße ich heute nur kurz an.
Die Messung der detaillierten Leistungsaufnahme und anderer, tiefergehender Dinge erfolgt hier im Labor (wo am Ende im klimatisierten Raum auch die thermografischen Infrarot-Aufnahmen mit einer hochauflösenden Industrie-Kamera erstellt werden) zweigleisig mittels hochauflösender Oszillographen-Technik (es kommen ja auch noch diverse Follow-Ups!) und dem selbst erschaffenen, MCU-basierten Messaufbau für Motherboards und Grafikkarten (Bilder unten) bzw. NVIDIAs PCAT.
Die Audio-Messungen erfolgen außerhalb in meiner Chamber (Raum im Raum). Doch alles zu seiner Zeit, denn heute geht es ja (erst einmal) ums Gaming.
Die einzelnen Komponenten des Testsystems habe ich auch noch einmal tabellarisch zusammengefasst:
| Test System and Equipment |
|
|---|---|
| Hardware: |
AMD AM5 AMD AM4 Intel LGA 1700 MSI Radeon RX 6950XT Gaming X Trio OC 2x 2 TB MSI Spatium M480 |
| Cooling: |
Alphacool Core One Black Prototype, Custom Loop Water Cooling / Chiller Alphacool Subzero |
| Case: |
Cooler Master Benchtable |
| Monitor: | LG OLED55 G19LA |
| Power Consumption: |
Oscilloscope-based system: Non-contact direct current measurement on PCIe slot (riser card) Non-contact direct current measurement at the external PCIe power supply Direct voltage measurement at the respective connectors and at the power supply unit 2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz multichannel oscilloscope with memory function 4x Rohde & Schwarz HZO50, current clamp adapter (1 mA to 30 A, 100 KHz, DC) 4x Rohde & Schwarz HZ355, probe (10:1, 500 MHz) 1x Rohde & Schwarz HMC 8012, HiRes digital multimeter with memory function MCU-based shunt measuring (own build, Powenetics software) |
| Thermal Imager: |
1x Optris PI640 + 2x Xi400 Thermal Imagers Pix Connect Software Type K Class 1 thermal sensors (up to 4 channels) |
| Acoustics: |
NTI Audio M2211 (with calibration file) Steinberg UR12 (with phantom power for the microphones) Creative X7, Smaart v.7 Own anechoic chamber, 3.5 x 1.8 x 2.2 m (LxTxH) Axial measurements, perpendicular to the centre of the sound source(s), measuring distance 50 cm Noise emission in dBA (slow) as RTA measurement Frequency spectrum as graphic |
| OS: | Windows 11 Pro 2H22 (all updates/patches, current certified drivers) |
- 1 - Einführung, Vorbemerkung und CPU-Daten
- 2 - Chipset, Motherboard und Test-Setup
- 3 - Gaming Performance HD Ready (1280 x 720 Pixels)
- 4 - Gaming Performance Full HD (1920 x 1080 Pixels)
- 5 - Gaming Performance WQHD (2560 x 1440 Pixels)
- 6 - Autodesk AutoCAD 2021
- 7 - Autodesk Inventor 2021 Pro
- 8 - Rendering, Simulation, Financial, Programming
- 9 - Wissenschaft und Mathematik
- 10 - Leistungsaufnahme und Effizienz
- 11 - Temperaturentwicklung und Kühlung
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
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