Prozessor Testberichte Workstation

Matisse Refresh – Licht und Schatten, Sidegrade oder echter Zugewinn? Vielseitigkeitstest von Alt gegen Neu und alle gegen Intel

Nach einem Jahr Ryzen 3000 (“Matisse”) naht die Ablösung der aktuellen Ryzen 5 3600X, Ryzen 7 3800X und Ryzen 9 3900X, indem man mit MTS2 (intern für “Matisse Refresh”) eine verbesserte XT-Ablösung nachschiebt, die das Warten auf Ryzen 4000 (“Vermeer”) etwas erleichtern soll. Und wohl auch ein wenig das Portemonnaie, denn man peilt die gleiche UVP an, wie bereits vor einem Jahr. Ablösung sicher, aber eben auch noch keine echte Wachablösung. Eher wohl die eilig einberufene Spätschicht, während Intels 10. Generation auf Nachtschicht der Morgendämmerung entgegenharrt.

Ich teste heute den Ryzen 9 3900XT, der von AMD freundlicherweise zur Verfügung gestellt wurde. Warum mir diesmal keine kleineren CPUs gesampelt wurden, muss wohl auch an der Menge der CPUs liegen, die überhaupt zur Verfügung standen. Damit muss ich diesen Test etwas anders gestalten und inhaltlich ausrichten. Ich positioniere das neue XT-Modell im heutigen Test logischerweise gegen das alte, gegen einen Ryzen 9 3950X und auch fairerweise gegen einen Intel Core i9-10900K. Alle anderen CPUs im Test, samt der Motherboards,  stammen aus meinen eigenen Beständen, so dass hier auch keinerlei Abhängigkeiten entstehen können.

Quelle: AMD

Insgesamt drei CPUs werden faktisch zur XT-Version geadelt, wobei die alten X-Versionen weiterlaufen sollen. Preislich orientieren sich die XT-Modelle an der UVP von vor einem Jahr, was ein klein wenig Schattenwurf erzeugt. Denn die Straßenpreise sprechen aktuell eine doch sehr eindeutige Sprache und der Abstand zur neuen, alten UVP macht die leicht verbesserte XT-Troika nicht wirklich attraktiver. Ob man hier den Kunden letztendlich ein XT für ein X vormacht, dessen Aufpreis zu hinterfragen bleibt? Exemplarisch kann ich diese Frage leider nur für den Ryzen 9 3900XT beantworten. Aber ich gebe mir Mühe, versprochen!

Reihe Name Kerne Threads Base MHz Boost MHz L3 PCIe 4 TDP
Ryzen 9 3950X 16C 32T 3.5 4.7 4×16 MB 16+4+4 105W
Ryzen 9 3900XT 12C 24T 3.8 4.7 4×16 MB 16+4+4 105W
Ryzen 9 3900X 12C 24T 3.8 4.6 4×16 MB 16+4+4 105W
Ryzen 9 3900 12C 24T 3.1 4.3 4×16 MB 16+4+4 65W
Ryzen 7 3800XT 8C 16T 3.9 4.7 2×16 MB 16+4+4 105W
Ryzen 7 3800X 8C 16T 3.9 4.5 2×16 MB 16+4+4 105W
Ryzen 7 3700X 8C 16T 3.6 4.4 2×16 MB 16+4+4 65W
Ryzen 5 3600XT 6C 12T 3.8 4.5 2×16 MB 16+4+4 95W
Ryzen 5 3600X 6C 12T 3.8 4.4 2×16 MB 16+4+4 95W
Ryzen 5 3600 6C 12T 3.6 4.2 2×16 MB 16+4+4 65W
Ryzen 5 3500X 6C 6T 3.6 4.1 2×16 MB 16+4+4 65W
Ryzen 3 3300X 4C 8T 3.8 4.3 1×16 MB 16+4+4 65W
Ryzen 3 3100 4C 8T 3.6 3.9 2×8 MB 16+4+4 65W

Binning oder doch ein wenig mehr? Ein Experiment vorab.

Für die neue 3000XT-Prozessorfamilie wirbt AMD mit einer Erhöhung der Turbofrequenz um 100-200 MHz bei gleicher Leistungsaufnahme und mit bis zu ca. 4% mehr Performance. Das lässt sich so pauschal, ohne bereits zu spoilern, durchaus bestätigen. AMD gibt an, dass dies auf die Verwendung eines optimierten 7nm-Fertigungsprozesses zurückzuführen ist, lässt die konkreten Antworten jedoch offen. Man kann nur vermuten, dass die Verbesserung auf ein geringfügiges BKM- oder PDK-Update zurückzuführen sein könnte, was es TSMC nunmehr ermöglicht, den gesamten Prozess auf eine bessere Spannungs-/Frequenzkurve abzustimmen.

Dass es sich wohl nicht nur um ein reines Binning handelt, habe ich vorab mit meinem eigenen, nochmals manuell selektierten Ryzen 9 3950X getestet, dem man ja bereits das aktuell beste Binning ab Werk nachsagt. Ich habe diese CPU im 3+3 Modus als “echten” Zwölfkerner gefahren und dabei auch die jeweiligen Spannungen noch leicht abgesenkt. Damit kam diese synthetische 3900XT-Kopie in ungefähr auf die gleiche Leistungsaufnahme wie das später getestete Original und sah auch beim Takt sehr ähnlich aus. Ähnlich ja, aber eben nicht mehr. Denn es gab es im Verlaufe der sehr umfangreichen Benchmarks immer wieder reproduzierbare Ausreißer, wo bis zu 10% und mehr zusätzliche Performance entstanden, die man sich so kaum erklären kann. Doch dazu komme ich gleich bei den Benchmarks.

Testsystem und Aufgabenstellung

Um die CPUs nicht durch den Testaufbau thermisch zu limitieren und um fairerweise auf Intels verbesserten Boosting-Algorithmen wie Thermal Velocity Boost zu ermöglichen, kommt wieder der Alphacool Chiller Eiszeit 2000 samt des XPX Pro Wasserblock mit den nötigen Brackets ins Spiel, denn Wasser mit konstanten 20 °C ist eine solide Basis für konsistente Ergebnisse.

Als Motherboard kommen die alten Bekannten zum Einsatz, die ihren Messumbau bereits hinter sich haben. Ich habe alle aktuellen CPUs, so wie der Normalkäufer wohl auch, mit einem Satz Patriot Viper DDR4 3600 (PC4-28800) im hinterlegten XMP-Profil laufen lassen. Mehr geht beim Ryzen 3xxx eh nicht mehr langzeitstabil synchron und es bringt eigentlich auch nichts mehr, wenn man nicht mühsam die Grenzen auslotet. Spielchen, wie RAM nach Specs zu verbauen oder Motherboards einzubremsen, konnte ich mir leider aus Zeitgründen nicht leisten. Es ist soweit also alles Default und damit exakt so, wie es der Normalkunde wohl auch zusammenschrauben würde.

Hier noch einmal die tabellarische Zusammenstellung des Testaufbaus:

Test System and Equipment
Hardware:

AMD Ryzen 9 3900XT, 3900X, 3950XT
MSI MEG X570 Godlike

Intel Core i9-10900K
MSI MEG Z490 Unify

Intel Core i9-9900 K, i9-9900KS, i7-9700K
MSI MEG Z390 Godlike

Intel Core i9-9980XE, i9-9960X
Aorus X299 Master

General
2x 16 GB Patriot Viper Black RGB DDR4 3600
1x 1 TByte Patriot Viper VP4100
1x Seagate FastSSD Portable USB-C
Seasonic Prime 1200 Watt Titanium PSU

Cooling:
Alphacool Eisblock XPX Pro (1151, 1200, 2066, AM4)
Alphacool Eiszeit 200 Chiller (modified)
Thermal Grizzly Kryonaut
Case:
Open Benchtable
Monitor: BenQ PD3220U
Power Consumption:

Non-contact direct current measurement on PCIe slot (riser card)
Non-contact direct current measurement at the external PCIe power supply
Direct voltage measurement at the respective connectors and at the power supply unit
2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz multichannel oscilloscope with memory function
4x Rohde & Schwarz HZO50, current clamp adapter (1 mA to 30 A, 100 KHz, DC)
4x Rohde & Schwarz HZ355, probe (10:1, 500 MHz)
1x Rohde & Schwarz HMC 8012, digital multimeter with memory function

MCU-based shunt measuring (all rails and VRM)
Up to 10 channels (max. 100 values per second)
Special riser card with shunts for the PCIe x16 Slot (PEG)

Thermal Imager:
1x Optris PI640 + 2x Xi400 Thermal Imagers
Pix Connect Software
Type K Class 1 thermal sensors (up to 4 channels)
Acoustics:
NTI Audio M2211 (with calibration file)
Steinberg UR12 (with phantom power for the microphones)
Creative X7, Smaart v.7
Own anechoic chamber, 3.5 x 1.8 x 2.2 m (LxTxH)
Axial measurements, perpendicular to the centre of the sound source(s), measuring distance 50 cm
Noise emission in dBA (slow) as RTA measurement
Frequency spectrum as graphic
OS: Windows 10 Pro (all Updates)

AMD Ryzen 9 3900XT, 12C/24T, 3.80-4.70GHz, boxed ohne Kühler (100-100000277WOF)

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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