Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Ich habe ja bereits die Änderungen im Lastwechselverhalten und bei der Leistungsaufnahme thematisiert, doch dazu auch in diesem Test später mehr. Beginnen wir zunächst mit der Platine der KFA2 GeForce RTX 4080 SG 16GB. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und MSVDD ist endgültig begraben worden. Daraus ergibt sich auch das Spannungswandler-Design mit insgesamt 8 Phasen und den daraus resultierenden 16 Regelkreisen allein für NVVDD (zwei parallel pro Phase). Die KFA2 GeForce RTX 4090 SG 24GB setzte noch auf 9 Phasen und insgesamt 18 Spannungswandler. Hier braucht man nun etwas weniger, logisch.
Die Lücken auf der Platine zeigen 8 ungenutzte Regelkreise, so dass man nun auch weiß, warum man das Limit mit den bis zu 420 Watt gewählt hat. Dass man auf eine solide Parallelschaltung statt Phase-Doubling setzt, macht durchaus Sinn, denn bei den nun auch höheren Schaltfrequenzen wäre die doppelte Anzahl an Phasen wegen der Trägheit der Spulen und Caps nur hinderlich. KFA2 geht hier also zumindest bei der Anzahl der Phasen und Regelkreise einen gewissen Kompromiss ein.
Der PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) in Form des uP9512R von UPI ist ein Standard-Modell der PWM-Controller von diesem Hersteller. Es handelt sich um einen digitalen Controller, der primär die Stromversorgung für den NVIDIA PWM-VID-Kern bereitstellt und der außerdem mit der AVSBus-Schnittstelle kompatibel ist. Er kann (und sollte) zudem mit den Intelli-PhaseTMTM-Produkten von MPS zusammenarbeiten, um die Mehrphasen-Spannungsreglerlösung (VR) mit einem Minimum an externen Komponenten zu vervollständigen.
Ein uP9529Q steuert dann die vier FBVDDQ-Phasen für den Speicher an (die FE nutzt drei). Er befindet sich, wie auch der uP9512R für NVVDD, auf der Rückseite der Platine. Gleich daneben liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG).
Alle verwendeten Power Stages, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von Alpha & Omega in Form des AOZ5311NQI-03 BLN3. Der Chip realisiert eine monolithische Halbbrücke, die bis zu 55A pro Phase treiben kann. Die Integration von Treibern und MOSFETs (DrMOS) führt zu einem hohen Wirkungsgrad aufgrund einer optimalen Totzeit und einer Reduzierung der parasitären Induktivität. Dieser kleine, 5 mm x 6 mm große LGA-Baustein ist natürlich kein High-End.
Die verwendeten, komplett ungelabelten Spulen für NVVDD besitzen eine Induktivität von 220 mH, die für den Speicher auch. KFA2 hat sich augenscheinlich um eine etwas bessere Qualität bemüht, allerdings geht es trotzdem ja nie völlig ohne Nebengeräusche, leider. Eher negativ zu bewerten ist, dass man die rund 0,5 Watt Verlustleistung der Spulen aktiv kühlt, denn je kühler Spulen sind, umso lauter werden sie leider (Ausdehnungskoeffizient beachten). Sowas steht auch meist in den Specs als optimales Temperaturfenster. Ich hätte es weggelassen.
Die zwei 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden nach den beiden Shunts (einer pro Rail) zu einer Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, wird aber für NVVDD nicht genutzt. Das Single-BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Mehr Besonderheiten gibt es also nicht.
Teardown: Der Kühler
Den Luftzug besorgen die drei bekannten 9,5-cm-Lüfter (10 cm Öffnung) auf der Frontseite mit jeweils 11 auffällig geformten Rotorblättern, die bei dem dicken Kühler auch für etwas mehr statischen Druck sorgen sollen. Dass das Prinzip durchaus aufgehen kann, sehen wir später noch.
Der eigentliche Heatsink kühlt die GPU und die RAM-Module, der Rest geschieht über die thermisch angebundene Trägerkonstruktion bzw. die abgeflachten acht (!) 6-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kupfer-Komposit, die auch die Spannungswandler kühlt.
Die verwendeten Pads sind zweckmäßig, extrem gut verformbar und damit leider auch ziemlich weich. Ob sie auf Dauer jedoch ausölen, kann ich so leider nicht bestimmen. Hier sollten bei einem Umbau sehr gute, einigermaßen softe Pads mit 1,5 bis 1,75 mm Stärke verwendet werden.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: Platine und Kühler
- 4 - Gaming-Performance
- 5 - Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 6 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 7 - Temperaturen, Taktraten, Lüfter und Lautstärke
- 8 - Zusammenfassung und Fazit
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