It’s over 7000! – Teamgroup DELTA RGB DDR5-6400 CL40 2x16GB Kit Test mit Overclocking und Teardown

Teardown

So simpel wie der Kühlkörper aufgebaut ist, ist auch die Demontage. Lediglich der Klebstoff sollte vorher erwärmt werden, damit sich die verschiedenen Bauteile möglichst einfach von einander lösen lassen.

Die Speicher-ICs sind mit einem langen, klebenden Wärmeleitpad mit dem Kühlkörper verbunden, wobei dieses entsprechend für die Bauform ausgeschnitten ist, sodass nichts hervorsteht. Auch das RGB-Leuchtelement ist einfach mit doppelseitigem Klebeband zwischen den beiden Aluminium-Hälften befestigt, womit das Modul unten und oben stabilisiert wird. Lediglich der PMIC in der Mitte hat selbst keine weitere Schicht an Klebstoff und stattdessen ein extrem weiches, gelbes Wärmeleitpad. An den Abdrücken der Komponenten lässt sich ausmachen, dass alle Komponenten trotz ihrer unterschiedlichen Bauhöhen hier guten Kontakt haben. Auch hier geht das Konzept des Kühler-Designs also auf.

Auf der Rückseite gestaltet sich die Demontage bedingt durch die Schaumstoff-Schicht etwas fummeliger, aber wenn man etwas mehr Geduld als ich mitbringt, sollte sich auch diese in einem Stück entfernen lassen. Auf der Platine sind hier lediglich die 8 RGB LEDs und deren Controller verbaut. Die LEDs leuchten dabei einfach nach oben in das Acryl-Element hinein, wo dann das Licht gleichmäßig verteilt wird.

Die Kühler-Hälften aus Aluminium sind 0,82 mm dick, wobei dann noch einmal 1,00 mm an Wärmeleitpad für die Speicherbausteine hinzukommt.

Das Wärmeleitpad für den PMIC-Bereich dürfte noch einmal ca. 0,5 mm dicker sein, lässt sich aber aufgrund seiner extremen Weichheit nicht wirklich exakt messen.

PCB-Analyse

Bei der Platine handelt es sich um ein eher schlichtes Design, nahe an der A0 Referenz von JEDEC. Auch die Maße der Platine entsprechen dem A0 Referenz-Design womit die Kompatibilität mit den meisten Aftermarket-Kühlern gegeben ist. Auffällig ist das Erdungsschicht auf der Oberseite, die für eine bessere Abschirmung und damit Signalintegrität sorgen dürfte.

Am Rand des Moduls finden sich Markierungen mit „1“ und auf der anderen Seite „8“, womit die Anzahl der PCB-Layers preisgegeben werden. 8 Schichten sind seit Markteinführung von DDR5 mit das höchste was es käuflich zu erwerben gibt, wobei günstigere bzw. langsamere Kits auch noch oft 6 Schichten verwenden. Erst seit kurzem sind auch Kits mit 10 Layern frei erhältlich, wobei dies nicht unbedingt einen Vorteil für das OC-Potential bedeuten muss, aber dazu gleich mehr.

Als Speicherchips kommen wie man es bei einer XMP-Taktrate von 6400 Mbps aktuell erwarten würde, Hynix 16 Gbit M-Die ICs zum Einsatz. Die genaue Aufschlüsselung der eingravierten Teilenummer hatten wir bereits in einem früheren Review gezeigt.

Beim PMIC handelt es sich um eine Komponente mit eher unauffälliger Aufschrift 0D-9A 53J, wobei wir diesen bereits aus vorherigen Test als von Richtek hergestellt identifizieren können. Der SPD EEPROM trägt die schwer zu erkennende, Aufschrift „511 8Y1 1HL“, wobei es sich auch wieder wie bei den VULCAN Modulen um ein Fabrikat von Renesas handelt – so viel will ich schon mal spoilern.

Der RGB Controller ist der weit verbreitete ENE 6K5830UA0, womit die Kompatibilität mit diversen Steuerungs-Softwares begünstigt wird.

Abschließend finden wir noch eine Prägung in der Platine zu deren Hersteller. Die Nummer KO-8826A-5 sowie das HJ Logo deuten auf Hsien Jinn aus Taiwan hin. Des weiteren dürfte sich hinter dem Code 21 48 die Herstellungswoche der Platine verbergen. Abschließend deuten das „RU“ Logo sowie die 94V-0 Markierung auf Sicherheitszertifizierungen von Underwriters Laboratories (UL) für den Nordamerikanischen Markt hin (Danke, Mick).