Für den Teardown der Module greife ich wie immer zu meinem herkömmlichen Föhn, was allerdings hier bei weitem nicht so gut funktioniert wie bei manch anderem Arbeitsspeicher-Riegel. Grund hierfür ist der unverhältnismäßig starke Klebstoff, der die beiden Kühlerhälften befestigt und sich vor allem auf der Seite ohne Speicherbausteine wie eine Mischung aus Beton und Kaugummi gegen die Entfernung wehrt. Anders als bei den von uns zuvor getesteten DDR4-Modulen gebe ich aber heute nicht so leicht auf und nach einer knappen Stunde sind dann beide Kühler-Hälften von der Platine entfernt. Zwei der RGB-LEDs wurden bei dem Prozedere zwar abgerissen, ließen sich aber im Nachhinein wieder dranlöten und funktionieren auch wieder.
Leider geht die Entfernung des Kühlers nicht ganz spurlos an den Klebestreifen vorbei, die sich in mehrere Teile auflösen. Zwar lassen sich die Module so wieder zusammensetzen, ohne messbaren Einfluss auf die Kühlleistung, aber zu oft sollte und will man diese Klebstoff-Odyssee nicht durchmachen. Die Konstruktion der Kühlkörper ist solide, wobei aber leider nur die Speicherbausteine, nicht aber der PMIC gekühlt wird. Letzterer ist für die Spannungswandlung von 5 V auf Teilspannungen von DDR5 verantwortlich und ist damit auch eine nicht zu vernachlässigende Wärmequelle. Zwar ist diese Komponente auf weit über 100 °C ausgelegt, sollte also was die Lebensdauer betrifft keinen Nachteil erfahren, allerdings wird dessen Abwärme in die Platine abgegeben und sorgt so für höhere Temperaturen der ICs und potentiell geringfügig frühere, Hitze-bedingte Instabilität.
Auf der Rückseite trägt die Platine zwei Prägungen „SH10 94V-0 E248779“ und „AD5U8A0 0 . 700 E2“, wobei letztere bedingt durch den A0 Teil als PCB Layout auf den Fertigungstyp der Platine schließen lassen dürfte. Den Hersteller bzw. OEM kann ich darauf basierend allerdings nicht benennen. Wenn ihr hier einen Tipp habt, lasst es mich wie immer gerne im Forum wissen.
Bei den Speicher-ICs handelt es sich um Chips vom Hersteller „SK hynix“ mit der Produktnummer „H5CG48MEBD“. Gemäß dem öffentlichen DRAM Component Decoder Dokument des Herstellers, haben die Speicherbausteine damit folgende Eigenschaften:
- H5C: Produkt Typ à DDR5
- G4: Speicher-Dichte à 16 Gbit
- 8: Bit Organisation à x8
- M: Generation à erste, „M-Die“
- EB: Binning Geschwindigkeit à 4800 40-39-39
- D: Betriebstemperatur à 0 – 95 °C
Daraus ergibt sich die Land- bzw. Foren-läufige Bezeichnung der IC’s als „DDR5 Hynix 16 Gbit M-Die“ bzw. in Kurzform „5H16M“.
Bei dem PMIC (Power Management Integrated Circuit) handelt es sich um einen „APW8502C“ von Anpec, der zwar nur als „JEDEC PMIC“ erkannt wird, aber dennoch Spannungen über dem JEDEC-Limit von 1,435 V für VDD und VDDQ liefern kann. Beim SPD-Eeprom handelt es sich um ein Package mit der Aufschrift „511 8Y1 EP“ von Renesas, wie wir im SPD bereits herausfinden konnten.
Für die Steuerung der RGB-Beleuchtung sorgt ein „6K5830UA0“ von ENE, der bereits auf vielen DDR4-Modulen eine bekannte Komponente war und damit mit unter für die Kompatibilität mit diversen RGB-Softwares sorg.
DDR5-typisch handelt es sich bei der Platine um ein 8 Layer Design, wobei jeweils 3 Layer außen verlaufen und 2 zentral. Für all jene, die einen Aftermarket-Kühler wie einen Wasserblock installieren möchten gibt es folgend auch noch die Maße der alleinigen PCB.
42 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Urgestein
1
Mitglied
Urgestein
Urgestein
Veteran
Veteran
Urgestein
1
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Mitglied
Mitglied
Mitglied
Mitglied
Mitglied
Mitglied
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →