Mit Triple-Fan und Überlänge: MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio im Test

Übertaktung

Die manuelle Übertaktung mit Luftkühlung ist durchschnittlich, wenn man denn die dann mit leicht über 2500 U/min auf maximaler Drehzahl arbeitenden Lüfter erträgt. Einerseits haben wir natürlich wie immer das GPU-Lotto, andererseits ist es nun mal mit Luft schwierig, die 2,1-GHz-Grenze auch in geschlossenen Gehäusen zu erreichen und falls doch, diese dann dauerhaft zu halten. Der Speicher ließ sich war ebenfalls moderat übertakten, aber er wird auch so schon recht heiß, so dass man sich dies reiflich überlegen sollte.

Temperaturen und Taktraten

Wir stellen zunächst die erreichten Anfangs- und Endwerte für Temperaturen und GPU-Takt (Boost) tabellarisch gegenüber:

	Anfangswert	Endwert
Open Benchtable
GPU-Temperaturen	39 °C	66 °C
GPU-Takt	1974 MHz	1911-1923 MHz
Raumtemperatur	22 °C	22 °C
Closed Case
GPU-Temperaturen	40 °C	67 °C
GPU-Takt	1974 MHz	1898-1911 MHz
Lufttemperatur im Gehäuse	22°C	40°C
OC (Open Benchtable)
GPU-Temperaturen (ca. 2530 U/min)	28 °C	62 °C
GPU-Takt	2068 MHz	2055 MHz
Raumtemperatur	22°C	22°C

Übersichtgrafiken: Temperaturen vs. Takt

Zur besseren Veranschaulichungen jetzt noch einmal die jeweiligen Verläufe unter Betrachtung unserer Zeitschiene von jeweils insgesamt 15 Minuten für die Aufwärmzeit.

Wärmebildanalyse der Platinenrückseite

Abschließend betrachten wir noch die Wärmebildanalyse der jeweiligen Lastzustände. Um die Ergebnisse und den Kühler besser zu verstehen, stellen wir jetzt zunächst erst einmal die Aufwärm- und die Abkühlungs-Phase gegenüber.

Aufwärmen und Abkühlen

Als Hotspot machen wir zunächst die GPU, einige Speichermodule und die beiden Spannungswandlergruppen für die GPU (links, vertikal) und den Speicher (oben, halblinks) aus. Es wird im weiteren Verlauf dann interessant sein, die Wärmeentwicklung und -wanderung zu beobachten.

Beim Abkühlen der komplett durchwärmten Platine sehen wir, dass das Meiste über die GPU und deren Package abgeführt wird.

Betriebstemperaturen nach 30 Minuten

Wir sehen, dass der VRM-Bereich der Speicher und die nahe dazu positionierten Speichermodule sehr heiß werden, wobei die Abwärme mangels eines direkt kühlenden VRM-Heatsinks mit der Zeit sehr stark auch in Richtung GPU-wandert und somit die auf dem Weg liegenden Speichermodule mit aufheizt. Diesen Umstand konnten wir dem verantwortlichen MSI-Ingenieur bereits hier vor Ort im Labor zeigen und es wir sind gespannt, ob unsere Vorschläge noch in diese Revision einfließen werden.

Wir sehen deutlich, dass die unterhalb des GPU-Packages gemessenen Werte höher liegen, als die der GPU-Diode im Inneren. Hier kühlt die GPU also die Platine indirekt ebenfalls mit. Nichts Dramatisches, aber ein deutlicher Hinweis.

Der Stresstest verschiebt die Temperaturbelastung eher in Richtung Speicher und Speicher-VRM, was sich gut erkennen lässt.

Im Stresstest messen wir dann nach ca. 30 Minuten am heißesten Speichermodul im geschlossenen Gehäuse ca. 98 Grad und damit 3 Grad mehr, als der Hersteller in den Spezifikationen für den Arbeitsbereich vorgibt. Das ist nicht wirklich dramatisch, aber schon etwas grenzwertig.